-
公开(公告)号:CN112384596B
公开(公告)日:2022-10-04
申请号:CN201980046316.5
申请日:2019-06-26
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09K13/06 , H01L21/3213
Abstract: 提供了用于氮化硅膜的蚀刻组成物以及用于蚀刻半导体装置的方法。所述蚀刻组成物包含:无机酸或其盐;水;以及以下化合物中的至少一者:式1化合物、式2化合物、以及所述式1化合物的反应产物或所述式2化合物的反应产物。式1或式2的R1、R2、R3、R6、R9至R12的定义与在本说明书中所述的定义相同。所述用于氮化硅层的蚀刻组成物可显著改善氮化硅层相对于氧化硅层的蚀刻选择性以及可防止在蚀刻期间和/或蚀刻之后使氧化硅层的厚度增加或使硅烷化合物通过自发反应沉淀。
-
公开(公告)号:CN112680228A
公开(公告)日:2021-04-20
申请号:CN202011107899.9
申请日:2020-10-16
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09K13/06 , H01L21/311
Abstract: 本文公开一种用于氮化硅层的蚀刻组合物及使用其蚀刻氮化硅层的方法。用于氮化硅层的蚀刻组合物包含:无机酸或其盐;溶剂;选自酸改性二氧化硅及酸改性硅酸的群组中的至少一者;及含有四个或更多个氮原子的环状化合物。本发明当在高温下用于蚀刻时可显著增加氮化硅层对氧化硅层的蚀刻选择性。
-
-
-
公开(公告)号:CN105315679B
公开(公告)日:2019-09-17
申请号:CN201410779783.8
申请日:2014-12-16
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种形成二氧化硅基层的组成物及制造二氧化硅基层的方法,所述形成二氧化硅基层的组成物,包含:选自氢化聚硅氮烷、氢化聚环氧硅氮烷或它们的组合的二氧化硅基化合物;以及溶剂,其中,具有0.2μm到1μm粒子直径的粒子的数目少于或等于10/mL。本发明提供的用以形成二氧化硅基层的组成物可以减少粒子的产生,因此能极小化形成的层中的缺陷。
-
公开(公告)号:CN105713512B
公开(公告)日:2019-06-11
申请号:CN201510591897.4
申请日:2015-09-16
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09D183/16
CPC classification number: C09D183/14 , C08G77/54 , C08G77/62 , C08K5/01 , C09D183/16
Abstract: 本发明提供一种用于形成二氧化硅类层的组成物、用于制造二氧化硅类层的方法以及电子装置。本发明的用于形成二氧化硅类层的组成物包括含硅化合物和一或多种类别的溶剂。所述含硅化合物包括聚硅氮烷、聚硅氧氮烷或其组合。并且,所述组成物具有小于或等于0.13的浊度增加率。本发明可以提供一种具有极好储存稳定性的用于形成二氧化硅类层的组成物。
-
-
-
-
-