溅射装置及使用溅射装置制造磁存储器件的方法

    公开(公告)号:CN109750263A

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201811287314.9

    申请日:2018-10-31

    Abstract: 提供了溅射装置和制造磁存储器件的方法。溅射装置包括:处理室;平台,位于处理室中并且被配置为在自身上加载基板;以及,第一溅射枪,位于处理室中的基板上方。第一溅射枪与基板水平地间隔开。第一溅射枪包括第一靶,第一靶包括第一端和第二端,第一端比第二端在水平投影平面上更靠近基板。第一靶的第一表面相对于基板的顶表面倾斜。第一靶的第二端相对于基板的顶表面的高度与第一靶的第一端相对于基板的顶表面的高度不同。

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