制造半导体器件的方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108257887A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201711462980.7

    申请日:2017-12-28

    CPC classification number: H01L22/32 H01L22/14

    Abstract: 一种制造半导体器件的方法包括:在测试晶片的单元区域中形成晶体管;在单元区域中的第一测试单元上形成第一测试图案,第一测试图案电连接到晶体管;以及使用电子束扫描第一测试图案。在单元区域中形成晶体管包括图案化测试晶片的上部以形成有源图案、在有源图案上形成源极/漏极区域、形成交叉有源图案延伸的栅电极、形成联接到源极/漏极区域的有源接触、以及形成联接到栅电极的栅极接触。

    用于减小电力轨道中欧姆压降的集成电路

    公开(公告)号:CN108228968A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201711284528.6

    申请日:2017-12-07

    Abstract: 本申请提供了一种集成电路,所述集成电路包括多个电力轨道对和电路链。多个电力轨道对中的每一对包括多个高电力轨道中的一个以及多个低电力轨道中的一个,高电力轨道被构造为提供第一供电电压,低电力轨道被构造为提供低于第一供电电压的第二供电电压。电路链包括级联连接的多个单元电路,使得前一单元电路的输出被提供为下一单元电路的输入。多个单元电路分布式地连接到多个电力轨道对。

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