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公开(公告)号：CN101448359A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810131808.8
申请日：2008-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/328 , H05K3/3452 , H05K3/363 , H05K2201/09881 , H05K2201/0989 , H05K2203/0285 , H05K2203/167 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板(PCB)组件及该PCB组件的制造方法。所述PCB组件包括：第一PCB，多个第一电极端相互间隔开地布置在第一PCB上；第二PCB，分别与第一电极端连接的多个第二电极端相互间隔开地布置在第二PCB上；分离防止件，当第一电极端和第二电极端彼此超声波焊接时，防止第一电极端和第二电极端偏离它们的正确位置。因此，由于分离防止件使得第一PCB和第二PCB的相对于彼此的横向运动被限制，多个第一电极端和第二电极端可以在不偏离它们的正确位置的情况下彼此结合。
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公开(公告)号：CN117795693A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280053885.4
申请日：2022-11-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/44 , H01L33/08 , H01L27/15 , H01L25/075
Abstract: 根据本发明的构思，一种显示模块包括：基板，其上安装有多个无机发光元件，并且包括侧表面和安装表面，该安装表面面对第一方向并且在第二方向上延伸；前盖，覆盖安装表面，并且包括延伸到安装表面的外部区域的侧端；侧盖，覆盖侧表面，并且附着到基板的侧表面以及前盖的与安装表面的外侧相对应的下表面；以及吸光端部，用于覆盖前盖的侧端以防止从多个无机发光元件发射的光穿过前盖的侧端。
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公开(公告)号：CN117546631A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280043116.6
申请日：2022-05-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10K59/10 , H10K59/12 , H10K59/131
Abstract: 根据本文件中公开的各种实施例，显示器和/或包括该显示器的电子装置可以包括：至少一个基板；至少一条信号线，其在基板的边缘处至少形成在基板的前表面、后表面和侧表面中的基板的侧表面上；以及印刷层，其在基板的边缘处形成为覆盖信号线的至少一部分，其中，印刷层被配置为是透明或半透明的，以便在视觉上将信号线的至少一部分暴露于外部。各种其它实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN103037619A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210367702.4
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/147 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H05K1/148 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K5/065 , H05K2201/055 , H05K2203/1316 , H01L2924/00012
Abstract: 一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101835347A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010123991.4
申请日：2010-02-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明公开印刷电路板装配体及其制造方法。该印刷电路板装配体在不进行焊接工艺的情况下将塑封的电子部件封装粘接到印刷电路板。为此，本发明包括步骤：将可脱模的薄膜或薄板上布置电路元件；通过向薄膜涂布树脂来对电路元件进行塑封；从塑封物去除薄膜；利用粘接剂将去除薄膜的塑封物粘接到印刷电路板。由此，即使粘接到较薄的印刷电路板，也可将发生弯曲等不良情况的概率最小化，而且可在不进行焊接工艺的情况下制造出塑封了的电路元件封装，从而能够最小化工艺流程和费用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119028991A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411135792.3
申请日：2019-07-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种显示面板。根据实施例的所述显示面板包括：薄膜晶体管玻璃基板；多个微型发光二极管(LED)，布置在所述薄膜晶体管玻璃基板的一个表面上；以及多个侧布线，形成在所述薄膜晶体管玻璃基板的边缘处，以将所述薄膜晶体管玻璃基板的所述一个表面电连接到与所述一个表面相对的表面。
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公开(公告)号：CN112335045B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN201980043639.9
申请日：2019-07-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L23/538
Abstract: 提供一种显示面板。根据实施例的所述显示面板包括：薄膜晶体管玻璃基板；多个微型发光二极管(LED)，布置在所述薄膜晶体管玻璃基板的一个表面上；以及多个侧布线，形成在所述薄膜晶体管玻璃基板的边缘处，以将所述薄膜晶体管玻璃基板的所述一个表面电连接到与所述一个表面相对的表面。
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公开(公告)号：CN112424676B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN201980046966.X
申请日：2019-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/133 , H10K59/122 , H10K59/123 , H10K59/131
Abstract: 公开一种显示面板。公开的显示面板包括：薄膜晶体管基板；多个微型LED，布置在所述薄膜晶体管基板的一个表面上；多个第一连接焊盘，设置在所述薄膜晶体管基板的所述一个表面上；多个第二连接焊盘，设置在所述薄膜晶体管基板的面向所述一个表面的另一表面上；以及多个连接布线，设置在所述薄膜晶体管基板的侧表面上以用于电连接所述多个第一连接焊盘和所述多个第二连接焊盘中的每个，其中，所述薄膜晶体管基板的所述一个表面上的边缘区域和所述另一表面上的边缘区域中的至少一个边缘区域包括沿着所述薄膜晶体管基板的向内方向切割的切割区域。
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公开(公告)号：CN117581285A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202280044393.9
申请日：2022-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G09F9/302
Abstract: 根据本发明的构思，显示模块包括：基板，所述基板包括其上安装有多个无机发光元件的安装表面、侧表面、以及与所述安装表面相反地设置的后表面；前盖，所述前盖附着到所述安装表面并且覆盖所述安装表面；金属板，所述金属板附着到所述后表面；侧盖，所述侧盖围绕所述侧表面；和侧端构件，所述侧端构件被设置成覆盖所述侧盖的侧端的至少一部分，并且所述侧端构件包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述金属板接触以被接地到所述金属板，所述第二部分连接到所述第一部分并且设置在所述侧盖的所述侧端处。
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公开(公告)号：CN112424676A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201980046966.X
申请日：2019-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开一种显示面板。公开的显示面板包括：薄膜晶体管基板；多个微型LED，布置在所述薄膜晶体管基板的一个表面上；多个第一连接焊盘，设置在所述薄膜晶体管基板的所述一个表面上；多个第二连接焊盘，设置在所述薄膜晶体管基板的面向所述一个表面的另一表面上；以及多个连接布线，设置在所述薄膜晶体管基板的侧表面上以用于电连接所述多个第一连接焊盘和所述多个第二连接焊盘中的每个，其中，所述薄膜晶体管基板的所述一个表面上的边缘区域和所述另一表面上的边缘区域中的至少一个边缘区域包括沿着所述薄膜晶体管基板的向内方向切割的切割区域。
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