公开(公告)号：CN110299358A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201910068503.5

申请日：2019-01-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑秀珍 ,  柳廷昊 ,  柳宗烈 ,  曹荣大

IPC: H01L27/088 ,  H01L29/78 ,  H01L21/8234

Abstract: 一种半导体器件和制造半导体器件的方法，该器件包括：从衬底突出的有源图案；多个栅极结构，每个栅极结构包括栅电极并交叉有源图案；以及在所述多个栅极结构之间的源极/漏极区域，其中源极/漏极区域包括与有源图案中的凹陷区域的底表面接触的高浓度掺杂层、与高浓度掺杂层的上表面和凹陷区域的侧壁接触的第一外延层、以及在第一外延层上的第二外延层，并且高浓度掺杂层具有与凹陷区域的底表面接触的第一区域以及与凹陷区域的侧壁接触的第二区域，第一区域比第二区域宽。

公开(公告)号：CN110137258B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN201910103248.3

申请日：2019-02-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳宗烈 ,  柳廷昊 ,  郑秀珍 ,  曹荣大

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L21/336

Abstract: 一种半导体器件包括：在衬底中的阱区；在阱区上的半导体图案，该半导体图案包括杂质；以及在半导体图案上的栅电极。半导体图案中的杂质的浓度在从半导体图案的与栅电极相邻的上部到半导体图案的与阱区相邻的下部的方向上增大。

公开(公告)号：CN109003914B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN201810567895.5

申请日：2018-06-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴金锡 ,  金傔 ,  金利桓 ,  金善政 ,  朴判贵 ,  柳廷昊

IPC: H01L21/67

Abstract: 半导体工艺室包括基座、围绕基座的基底板、在基底板的内侧壁上的衬垫、以及在基座与基底板之间且与基座共面的预热环。工艺室还包括联接到基底板并覆盖基座的上表面的上部圆顶。上部圆顶包括在基底板的上表面上的第一部分和从第一部分延伸并交叠基座的第二部分。第一部分包括在基底板的上表面上的第一区域、从第一区域延伸超过基底板的第二区域、以及从第二区域以减小的厚度延伸以接触第二部分的第三区域。

公开(公告)号：CN110880535A

公开(公告)日：2020-03-13

申请号：CN201910823044.7

申请日：2019-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张星旭 ,  郑秀真 ,  赵真英 ,  柳廷昊 ,  李承勋 ,  柳宗烈

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/417

Abstract: 一种半导体器件包括：第一有源鳍，其从衬底突出；第一栅极图案，其覆盖第一有源鳍的侧表面和顶表面；以及第一源极/漏极图案，其位于第一栅极图案的相对侧，第一源极/漏极图案中的每一个包括彼此间隔开的第一下侧和第二下侧、从第一下侧延伸的第一上侧、从第二下侧延伸的第二上侧。第一下侧可以相对于衬底的顶表面以第一角度倾斜，第二上侧可以相对于衬底的顶表面以第二角度倾斜，并且第一角度可以大于第二角度。

公开(公告)号：CN109427900A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810568075.8

申请日：2018-06-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金真范 ,  朴台镇 ,  李钟旼 ,  金锡勋 ,  徐东灿 ,  柳廷昊 ,  成河圭 ,  申东石

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/10 ,  H01L21/336

Abstract: 一种半导体器件和制造半导体器件的方法，该半导体器件包括：在衬底上的沟道图案，沟道图案在第一方向上延伸；在衬底上的栅极图案，栅极图案在交叉第一方向的第二方向上延伸并围绕沟道图案；以及在沟道图案与栅极图案之间的界面层，界面层形成在沟道图案的上表面和下表面中的至少一个表面上。

公开(公告)号：CN108231891A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711108354.8

申请日：2017-11-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金真范 ,  金傔 ,  金锡勋 ,  朴台镇 ,  柳廷昊 ,  李峭蒑 ,  李炫姃 ,  金善政 ,  申东石

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/45 ,  H01L27/092

CPC classification number: H01L29/41725 ,  H01L21/02425 ,  H01L21/28518 ,  H01L21/32053 ,  H01L21/823814 ,  H01L21/823821 ,  H01L23/485 ,  H01L27/0924 ,  H01L29/0847 ,  H01L29/165 ,  H01L29/41791 ,  H01L29/42356 ,  H01L29/517 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/7848 ,  H01L2924/0002 ,  H01L29/785 ,  H01L29/456

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其包括：衬底，所述衬底具有有源区；栅极结构，所述栅极结构设置在所述有源区上；源/漏区，所述源/漏区分别形成在所述有源区的在所述栅极结构的两侧的部分内；金属硅化物层，所述金属硅化物层设置在每个所述源/漏区的表面上；以及接触栓，所述接触栓设置在所述源/漏区上并且通过所述金属硅化物层分别电连接至所述源/漏区。所述金属硅化物层被形成为具有单晶结构。

公开(公告)号：CN102220129B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201110086499.9

申请日：2011-03-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金渡桓 ,  柳廷昊 ,  金相炫 ,  尹喆洙

IPC: C09K11/64 ,  C09K11/80 ,  H01L33/50 ,  G02F1/13357 ,  F21S2/00 ,  F21V13/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: C09K11/0883 ,  C09K11/7734 ,  H01L33/502

Abstract: 本发明提供了复合结晶磷光体、发光器件、光源装置、显示和照明装置。一种复合结晶磷光体为至少包含M元素、Al元素、硅、氧和氮的无机组合物。无机组合物包括具有至少两种晶相的颗粒，所述至少两种晶相包括与M2SiO4-yNx晶体相同的第一晶相和作为β-SiAlON晶体的第二晶相。这里，M为从由镁(Mg)、钙(Ca)、锶(Sr)和钡(Ba)组成的组中选择的至少一种元素。

公开(公告)号：CN112054057B

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202010106539.0

申请日：2020-02-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑揟珍 ,  赵真英 ,  金锡勋 ,  柳廷昊 ,  李承勋 ,  李始炯

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L27/02

Abstract: 一种半导体器件包括：衬底；位于所述衬底上的器件隔离层，所述器件隔离层限定第一有源图案；位于所述第一有源图案上的成对的第一源极/漏极图案，所述成对的第一源极/漏极图案在第一方向上彼此间隔开，并且所述成对的第一源极/漏极图案中的每个第一源极/漏极图案在所述第一方向上具有最大第一宽度；位于所述成对的第一源极/漏极图案之间的第一沟道图案；位于所述第一沟道图案上并在与所述第一方向相交的第二方向上延伸的栅电极；以及位于所述第一有源图案中的第一非晶区，所述第一非晶区位于所述成对的第一源极/漏极图案中的至少一个第一源极/漏极图案下方，并且所述第一非晶区在所述第一方向上具有小于所述最大第一宽度的最大第二宽度。

公开(公告)号：CN109427900B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN201810568075.8

申请日：2018-06-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金真范 ,  朴台镇 ,  李钟旼 ,  金锡勋 ,  徐东灿 ,  柳廷昊 ,  成河圭 ,  申东石

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/10 ,  H01L21/336

公开(公告)号：CN109786334B

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN201811324293.3

申请日：2018-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张星旭 ,  金锡勋 ,  李承勋 ,  许洋 ,  柳廷昊 ,  柳宗烈 ,  曹荣大

IPC: H01L21/8238

Abstract: 提供了一种半导体器件及其形成方法。该方法可以将掺杂剂注入到衬底中以形成初始杂质区并加热衬底以将初始杂质区转换成杂质区。加热衬底可以在约800℃至约950℃的环境温度下执行约20分钟至约50分钟。该方法还可以包括在杂质区中形成第一沟槽和第二沟槽以限定有源鳍，以及分别在第一沟槽和第二沟槽中形成第一隔离层和第二隔离层。第一隔离层和第二隔离层可以暴露有源鳍的相反侧。该方法还可以包括形成在有源鳍的相反侧和上表面上延伸的栅极绝缘层，以及形成横越有源鳍的栅电极。