半导体装置
    12.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117410315A

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202310314967.6

    申请日:2023-03-28

    Abstract: 公开了半导体装置。所述半导体装置包括:基底,包括有源图案;沟道图案,在有源图案上,沟道图案包括多个竖直堆叠的半导体图案;源极/漏极图案,连接到半导体图案;栅电极,在半导体图案上,栅电极包括置于第一半导体图案与第二半导体图案之间的第一部分,第一半导体图案和第二半导体图案是半导体图案中的两个相邻半导体图案;以及栅极绝缘层,置于栅电极的第一部分与第一半导体图案和第二半导体图案之间。第二半导体图案位于比第一半导体图案高的层处。第一半导体图案包括具有第一深度的第一沟道凹部,并且第二半导体图案包括具有小于第一深度的第二深度的第二沟道凹部。

    三维半导体器件
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112242404A

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN202010359712.8

    申请日:2020-04-29

    Abstract: 一种三维半导体器件包括:下衬底;设置在下衬底上的多个下晶体管;设置在下晶体管上的上衬底;设置在下晶体管与上衬底之间的多个下导电线路;以及设置在上衬底上的多个上晶体管。至少一个下晶体管连接到相应的下导电线路。每一个上晶体管包括:设置在上衬底上的上栅电极;在上栅电极的第一侧设置在上衬底中的第一上源/漏极图案;以及在上栅电极的相对的第二侧设置在上衬底中的第二上源/漏极图案。上栅电极包括硅锗(SiGe)。

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