半导体晶片的热处理装置
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1175790A

    公开(公告)日:1998-03-11

    申请号:CN97111265.7

    申请日:1997-05-03

    CPC classification number: H01L21/67781

    Abstract: 本发明涉及半导体晶片未测试电阻之前,对晶片进行热处理的装置。该热处理装置包括:加热室、等待室、及盒体台面;加热盘用于装晶片,并运送晶片进入加热室;运送加热盘的加热盘运送器在等待室和加热室之间移动;晶片装料机构是将盒体中的晶片装入加热盘;晶片卸料机构则是将加热盘中的晶体取出,并装入盒体。

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