防止加湿水的污染的加湿器
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114829847A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202080088305.6

    申请日:2020-12-16

    Abstract: 所述加湿器包括:加湿构件;储水箱;循环水箱;残留水箱;供应泵,被构造为将容纳在所述储水箱中的水供应给所述循环水箱;循环泵,被构造为将容纳在所述循环水箱中的水供应给所述加湿构件。风扇,被构造为将空气吹向所述加湿构件,从而使蒸发的水排放到所述加湿器的外部;内管,被构造为形成流动通道,其中,未被所述加湿构件蒸发的水通过所述流动通道被回收到所述循环水箱;排水构件,被构造为选择性地将容纳在所述循环水箱中的水排放到所述残留水箱;以及控制器,被构造为基于所述储水箱中的水位在湿度模式下运行所述加湿器。

    半导体设备的电容器和使用同样电容器的存储器设备

    公开(公告)号:CN100397644C

    公开(公告)日:2008-06-25

    申请号:CN200410090304.8

    申请日:2004-08-13

    Inventor: 李正贤 徐范锡

    Abstract: 本发明提供了一种半导体设备的电容器以及包括同样电容器的存储器设备。电容器包括下部电极、具有多个带隙并且形成于下部电极上的介电层、以及上部电极。介电层包括具有第一带隙并且形成于下部电极上的第一介电层、具有第二带隙并且形成于第一介电层上的第二介电层、以及具有第三带隙并且形成于第二介电层上的第三介电层。并且第一至第三带隙满足:第二带隙<第一带隙<第三带隙。在另一实施例中,第一至第三带隙满足:第二带隙<第三带隙<第一带隙。

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