封装的多芯片半导体装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113690213A

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN202110211890.0

    申请日:2021-02-25

    Abstract: 提供了一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:第一连接结构;第一半导体芯片,位于第一连接结构的上表面上;第一模制层,位于第一连接结构的上表面上,并且围绕第一半导体芯片;第一接合垫,位于第一半导体芯片上;第一接合绝缘层,位于第一半导体芯片和第一模制层上,并且围绕第一接合垫;第二接合垫,直接接触第一接合垫;第二接合绝缘层,围绕第二接合垫;以及第二半导体芯片,位于第二接合垫和第二接合绝缘层上。

    防止加湿水的污染的加湿器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114829847A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202080088305.6

    申请日:2020-12-16

    Abstract: 所述加湿器包括:加湿构件;储水箱;循环水箱;残留水箱;供应泵,被构造为将容纳在所述储水箱中的水供应给所述循环水箱;循环泵,被构造为将容纳在所述循环水箱中的水供应给所述加湿构件。风扇,被构造为将空气吹向所述加湿构件,从而使蒸发的水排放到所述加湿器的外部;内管,被构造为形成流动通道,其中,未被所述加湿构件蒸发的水通过所述流动通道被回收到所述循环水箱;排水构件,被构造为选择性地将容纳在所述循环水箱中的水排放到所述残留水箱;以及控制器,被构造为基于所述储水箱中的水位在湿度模式下运行所述加湿器。

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