半导体装置
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105609557B

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN201510696617.6

    申请日:2015-10-23

    Abstract: 提供了半导体装置,所述半导体装置包括:沟道层,位于基底上,沟道层包括晶格常数与基底的晶格常数不同的材料;第一栅电极,位于沟道层上;第一导电类型的第一源区,位于第一栅电极的第一侧处;第二导电类型的第一主体区,位于第一源区下方并且与第一源区接触;第一导电类型的第一漏区,设置在第一栅电极的第二侧处;第一导电类型的第一漂移区,位于第一漏区下方并且与第一漏区接触;第一柱区,位于沟道层和第一漂移区中。第一柱区具有比第一漂移区的杂质浓度高的杂质浓度。

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