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公开(公告)号:CN101151304B
公开(公告)日:2012-04-04
申请号:CN200680009963.1
申请日:2006-04-05
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08J7/02 , B32B15/088
CPC classification number: H05K3/381 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/302 , B32B2457/08 , C08J7/12 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793 , H05K2203/122 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及一种金属层的密合性高、适于高密度电路基板材料的聚酰亚胺金属层叠体。具体而言,提供一种聚酰亚胺膜,其特征在于,利用包含醇胺和碱金属氢氧化物的水溶液进行过表面处理。进而提供一种聚酰亚胺金属层叠体以及该聚酰亚胺金属层叠体的制造方法,所述聚酰亚胺金属层叠体的特征在于,在该聚酰亚胺膜的表面设置热塑性聚酰亚胺,在该热塑性聚酰亚胺层的外侧形成金属层。
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公开(公告)号:CN101400720B
公开(公告)日:2011-08-10
申请号:CN200680053791.8
申请日:2006-03-17
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: C08G73/1064 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08G73/1039 , C08G73/124 , H05K1/0346 , Y10T428/31681
Abstract: 一种树脂组合物,其包括由含有式(1)所表示的化合物的酸二酐组分、含有式(2)所表示的二胺化合物的二胺组分以及式(3)所表示的双马来酰亚胺化合物所获得的聚酰亚胺树脂组合物或其前体,其中所述二胺组分含有摩尔比例(a∶b)为100∶0~50∶50的二胺化合物(a)和二胺组合物(b),在二胺化合物(a)中,式(2)中的m表示整数0或1;在二胺组合物(b)中,式(2)中的m表示2~6的整数。
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公开(公告)号:CN101189287B
公开(公告)日:2011-04-20
申请号:CN200680019625.6
申请日:2006-05-24
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08J7/12 , B32B15/088
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/34 , C08J5/124 , C08J7/12 , C08J2379/08 , C08J2479/08 , C09J5/02 , C09J2400/163 , C09J2479/086 , C09J2479/088 , H05K1/0346 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2203/0796 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及金属层的密合性高、适用于高密度电路基板材料的聚酰亚胺金属箔叠层体。具体地说,提供一种聚酰亚胺薄膜,其特征是利用含有高锰酸盐的碱性水溶液进行表面处理。优选该碱性水溶液包含氢氧化物。另外,提供聚酰亚胺金属叠层体及该聚酰亚胺金属叠层体的制造方法,所述聚酰亚胺金属叠层体的特征是,在该聚酰亚胺薄膜的表面形成热塑性聚酰亚胺层及金属层。
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公开(公告)号:CN100595672C
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200480014468.0
申请日:2004-06-17
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物,其特征为,含有至少一种在侧链上具有可光聚合的乙烯性不饱和基团的树脂与感光性化合物,该感光性化合物具有三个或其以上的乙烯性不饱和基团且在25℃、1大气压下的粘度为2000mPa·s或其以上。本发明还涉及使用该感光性树脂组合物制造印刷电路基板的方法。
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公开(公告)号:CN1423169A
公开(公告)日:2003-06-11
申请号:CN02153105.6
申请日:2002-11-22
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: G03F7/027
CPC classification number: G03F7/038 , G03F7/037 , Y10S430/107 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物,含有(A)由通式(1)表示的构成单元构成的聚酰胺酸,(B)具有至少2个以上可光聚合的C=C不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯,(C)光聚合引发剂,和按必要的(D)阻燃剂,相对于上述(A)聚酰胺酸100质量份数,以10~700质量份数的比例含有上述(B)具有至少2个以上可光聚合的C=C不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯化合物,(式中,n是1~100的整数,R1表示仅由C、H、O和N中选择的元素构成的2价有机基团,R2表示仅由C、H、O和N中选择的元素构成的4价有机基团)。
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公开(公告)号:CN1397841A
公开(公告)日:2003-02-19
申请号:CN02141379.7
申请日:2002-07-09
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明涉及一种正片型感光性抗蚀剂组合物,其特征在于,能够使用廉价的光酸发生剂,用近紫外曝光和弱碱显像的方法显示出高分辨度,也能够用于有通孔的基板,通过用近紫外光曝光并用弱碱显像液显像可以分辨率良好地进行微细图形加工,该正片型感光性抗蚀剂组合物的特征是以含有有至少一种二氯乙酰基的化合物作为酸发生剂。
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公开(公告)号:CN115298279A
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202180022406.8
申请日:2021-03-18
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C09J123/20 , A44B18/00 , B32B27/00 , B32B27/32 , B65D65/00 , C08F210/14 , C09J123/02 , C08J5/00 , C09J7/26 , C09J7/38 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种包含4‑甲基‑1‑戊烯系聚合物的自粘着片,该自粘着片优选在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度至少在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上,并且上述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下,该自粘着片的一个面的算术平均粗糙度Ra在0.01~10μm的范围内,并且十点平均粗糙度Rz在0.1~50μm的范围内。
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公开(公告)号:CN101675113B
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN200880014928.8
申请日:2008-04-30
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/037
CPC classification number: G03F7/037 , C08K5/53 , G03F7/027 , Y10T428/31721 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供不包含对环境产生负荷的可能性高的含卤化合物类及锑化合物、并且在固化后显示良好的阻燃性、并且可以形成符合尤其近年来苛刻的耐弯曲性和绝缘可靠性要求的覆膜的树脂组合物。具体地提供一种树脂组合物,含有(A)聚酰亚胺前体以及(B)由下述式(1)表示的有机磷化合物与具有4个以上(甲基)丙烯酸酯基的化合物的加成物。优选树脂组合物中含有(C)磷腈化合物。
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公开(公告)号:CN101663617A
公开(公告)日:2010-03-03
申请号:CN200880012815.4
申请日:2008-04-23
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: G03F7/037 , G03F7/085 , H05K3/287 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供在制作印刷电路板时实施的各种金属镀敷工序中,可以避免镀层浸入、膜剥离等不良现象,并且能够形成密合性、挠性、绝缘可靠性、耐热性优异的配线保护膜的感光性树脂组合物。具体来说,提供含有(A)具有羧基的高分子化合物、(B)具有至少2个以上可进行光聚合的不饱和双键的化合物、(C)光聚合引发剂及用特定结构表示的(D)含氮化合物的感光性树脂组合物。
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公开(公告)号:CN101189287A
公开(公告)日:2008-05-28
申请号:CN200680019625.6
申请日:2006-05-24
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08J7/12 , B32B15/088
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/34 , C08J5/124 , C08J7/12 , C08J2379/08 , C08J2479/08 , C09J5/02 , C09J2400/163 , C09J2479/086 , C09J2479/088 , H05K1/0346 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2203/0796 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及金属层的密合性高、适用于高密度电路基板材料的聚酰亚胺金属箔叠层体。具体地说,提供一种聚酰亚胺薄膜,其特征是利用含有高锰酸盐的碱性水溶液进行表面处理。优选该碱性水溶液包含氢氧化物。另外,提供聚酰亚胺金属叠层体及该聚酰亚胺金属叠层体的制造方法,所述聚酰亚胺金属叠层体的特征是,在该聚酰亚胺薄膜的表面形成热塑性聚酰亚胺层及金属层。
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