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公开(公告)号：CN119774049B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510279444.1
申请日：2025-03-11
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
IPC: B65B15/04 , B65B57/04 , B65H19/14 , B65H23/188 , B65H23/06
Abstract: 本发明提供一种自动牵引装置及应用其的卷带包装系统，该自动牵引装置包括牵引模块和制动模块。牵引模块设于卷带包装系统中特定工位的出料侧，制动模块设于特定工位的进料侧；卷带从制动模块进入特定工位，从特定工位输出后进入牵引模块。牵引模块用于为卷带运行提供牵引力，根据特定工位的工艺节拍实现卷带的精准定位，制动模块能够在卷带运行时提供制动力，控制卷带进入特定工位时的行进速度，以控制卷带的张力；该卷带包装系统中接续的两个特定工位处设有上述自动牵引装置，相邻的两组自动牵引装置可控制卷带在对应的两个特定工位之间的缓存长度，提供卷带的缓存空间，从而实现自动化作业，降低劳动强度，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN118182922B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410612843.0
申请日：2024-05-17
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
Abstract: 本发明提供一种外置式的送料装置及应用其的塑封设备，该送料装置包括供料机构、传输机构、减速机构和吸尘机构。该送料装置为外置式结构，供料机构用于接收料饼、将料饼排序、检测料饼长度是否合格以及剔除不合格料饼，供料机构的位置可以灵活移动，不额外占用塑封设备的内部空间，使用灵活性强；传输机构在负压环境下对料饼进行传输，提升料饼输送效率；通过减速机构对传输机构输出的料饼进行减速，使得料饼能够低速进入模具，保证料饼的完整度；通过吸尘机构去除料饼输送时产生的粉尘，从而避免粉尘逸出，减少污染，实现环保生产，且避免粉尘对送料装置的内部零件造成堵塞，保证送料装置的可靠性，延长送料装置的使用寿命。
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公开(公告)号：CN116666342A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310516211.X
申请日：2023-05-09
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/498 , H05K1/14 , H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种双面散热功率模块，包括下部基板、上部基板和连接模块；所述下部基板上设置有芯片；所述上部基板设置在芯片的上方；所述下部基板和上部基板中至少有一个是由不少于2块组成的；当所述下部基板由不少于2块组成时；所述下部基板通过连接模块实现结构以及电气连接；当所述上部基板由不少于2块组成时；所述上部基板通过连接模块实现结构以及电气连接；本发明将基板设置成独立的小块，并通过连接模块将独立的基板连接起来实现结构以及电气连接，由于连接模块有一定的柔性，这样可以降低对垫片的精度要求；同时，独立的小块基板减少了绝对的翘曲，模压时更容易控制溢胶，基板破裂等；本发明制造难度小，良率高，成本低。
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公开(公告)号：CN119239039B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411777562.7
申请日：2024-12-05
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
Abstract: 本发明提供一种通用型加压装置及应用其的烧结设备，该加压装置包括安装座、活塞、压头和定位销。安装座上设有第一插装结构，每列第一插装结构处交错设置有活塞孔和定位孔。活塞可移动地设于对应的活塞孔内。压头上的第二插装结构与第一插装结构匹配；压头的两侧分别通过定位销进行定位。本发明采用新型压头布局方式，每个压头可对应一个或多个活塞，能够实现施压面积和压力值的大范围灵活调节，提升装置的通用性，既可以实现不同产品的单件生产，又可以实现小批量生产。在不拆安装座的前提下可以实现压头的快速更换，提高操作便捷性和生产效率。同时，压头可以实现对称分布，压力均衡，能够提高产品质量，且延长装置和设备的使用寿命。
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公开(公告)号：CN118588681B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411057199.1
申请日：2024-08-02
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/07
Abstract: 本发明提供一种互联组件及应用其的功率半导体模块，互联组件包括柔性基板和金属连接片，柔性基板与金属连接片整体或局部贴合连接；柔性基板上设有金属走线，其在柔性基板的第一支臂部上形成键合区。功率半导体模块包括衬板、芯片、塑封体以及该互联组件，每个第一支臂部上的键合区与对应芯片的第二连接区电气互联。本发明的互联组件及功率半导体模块工艺难度低，操作简单可靠，能够降低生产成本，提升经济效益；柔性基板上的金属走线方便进行功率半导体模块的电气互联，且容易实现对称布局，进而降低寄生电感，还便于扩展功率半导体模块中的芯片数量，且提升系统集成的灵活性；金属连接片可以用作大电流的流通路径，从而提升其载流能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118380376A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410804330.X
申请日：2024-06-21
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种防粘连的烧结装置及其控制方法，烧结装置包括下模机构、上模机构、防粘连机构和收放膜机构，下模机构包括下模座和托盘，托盘上设有承载部，上模机构包括上模座和压头，防粘连机构包括压板和剥离组件，压板上设有通孔，通孔与压头、承载部分别上下对应；收放膜机构包括放料组件、收料组件和辅助膜，辅助膜穿设于上模座与压板之间。承载部用于定位放置被烧结物，上模机构与下模机构合模时，压板用于压住被烧结物，压头用于压紧对应通孔处的辅助膜和被烧结物并实现被烧结物的烧结；上模机构与下模机构开模过程中，防粘连机构与收放膜机构配合，用于将辅助膜与被烧结物剥离以及将辅助膜与压头剥离，保证烧结质量，实现防粘连功能。
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公开(公告)号：CN118269270A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410572811.2
申请日：2024-05-10
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
Abstract: 本发明提供的塑封产品自动脱模装置的智能化控制系统，涉及自动脱模相关技术领域，包括安装架和固定板，所述安装架上设置有驱动装置，所述固定板表面的两侧均固定连接有侧板，所述侧板的两侧均转动连接有偏心轴，所述固定板的上侧设置有顶针支撑框架，所述顶针支撑框架的两侧均与偏心轴传动连接；所述顶针支撑框架的底部固定连接有支撑条，所述支撑条的底部固定连接有顶针；还包括数据监测模块、优化调整模块、执行模块。本发明通过单个气缸作为驱动力，简化了传统多气缸驱动的复杂结构，减少了设备占用空间，使得设备更加紧凑，使得设备的维护更加简便，减少了维护成本和时间，提高了设备的可用性和生产效率。
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公开(公告)号：CN118182922A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410612843.0
申请日：2024-05-17
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
Abstract: 本发明提供一种外置式的送料装置及应用其的塑封设备，该送料装置包括供料机构、传输机构、减速机构和吸尘机构。该送料装置为外置式结构，供料机构用于接收料饼、将料饼排序、检测料饼长度是否合格以及剔除不合格料饼，供料机构的位置可以灵活移动，不额外占用塑封设备的内部空间，使用灵活性强；传输机构在负压环境下对料饼进行传输，提升料饼输送效率；通过减速机构对传输机构输出的料饼进行减速，使得料饼能够低速进入模具，保证料饼的完整度；通过吸尘机构去除料饼输送时产生的粉尘，从而避免粉尘逸出，减少污染，实现环保生产，且避免粉尘对送料装置的内部零件造成堵塞，保证送料装置的可靠性，延长送料装置的使用寿命。
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公开(公告)号：CN218776961U
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202223062152.3
申请日：2022-11-18
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种去除废料装置，包括垂直驱动气缸和基座；所述基座上竖直地设置有导杆；所述导杆上设置有可上下移动的中间移动板组件和底部移动板组件；所述底部移动板组件上用于放置产品组件；所述基座的上表面的外部对称地设置有顶杆；所述垂直驱动气缸能驱动中间移动板组件沿导杆上下运动；当所述中间移动板组件沿导杆向下运动并压合在底部移动板组件上方时，能压实产品组件；当所述中间移动板组件继续向下运动时，所述顶杆能使中间移动板组件、底部移动板组件的两侧同步分别朝内发生偏转，使产品组件的中部的废料部与左侧产品和右侧产品发生折断；本实用新型采用折弯去废、简单高效，定位精度高；去废时，塑封件的各部分都被压实保护。
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公开(公告)号：CN220569673U
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202321993220.X
申请日：2023-07-27
Applicant: 苏州宝士曼半导体设备有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/07
Abstract: 本实用新型公开了一种键合片和引线框架一体设置的功率模块，包含基板；所述基板的上表面设置芯片，还至少包含一个键合片与引线框架整体；所述键合片与引线框架整体包含键合片和引线框架；所述键合片包含与芯片或基板连接部分和外部连接端子；其中，所述与芯片或基板连接部分与对应的芯片或基板连接；所述外部连接端子与引线框架对应连接，并使键合片与引线框架形成一个键合片与引线框架整体；所述键合片与引线框架整体上设置有电路，当键合片与引线框架整体被固定时，键合片与引线框架整体上的电路与芯片或基板对应电连接，以实现设定的电气功能；本实用新型生产效率高，能承受数百安培的大载流，可靠性高，不会出现断裂等问题，适合批量生产。
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