压力传感器
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101545816B

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN200910126883.X

    申请日:2009-03-24

    Inventor: 本山久雄

    CPC classification number: G01L9/008 G01L9/0033 G01L13/023

    Abstract: 本发明提供一种压力传感器,不使用油作为内部的承压介质,通过使力传递部件的结构简单化从而实现小型化,并且压力检测的测定精度提高且灵敏度良好。在外壳(4)的第一压力输入口(2)的前端部安装有随着测定对象液体的压力而弯曲的第一膜片(5),在第二压力输入口(3)的前端部安装有随着大气压力而弯曲的第二膜片(6)。在第一膜片(5)和第二膜片(6)之间安装有轴(7)。在轴(7)的预定位置安装有活动部件(9)。通过将两端的支撑部分别连接并支撑在活动单元(9)和固定单元(10)上来对压敏元件(11)进行固定,压敏元件(11)的所述两端的支撑部沿力的检测轴方向进行配置。压敏元件(11)被配置为其移位方向与轴(7)的移位方向相同。

    轮廓振子
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101286730B

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN200810092173.5

    申请日:2008-04-10

    Inventor: 山田明法

    Abstract: 本发明提供一种低损耗且结构强度高的轮廓振子。轮廓振子(10)接合谐振频率和振动模态共同的至少振动基板(20)和振动基板(40)的相互对置的主面而形成,该轮廓振子(10)具有:设置在振动基板(20)的正面主面上的激励电极(30);设置在振动基板(40)的背面主面上的激励电极(60);以及设置在振动基板(20)和振动基板(40)的边界面上的共同的中间激励电极(50),施加使激励电极(30)和激励电极(60)为相同电位、使中间激励电极(50)为相反电位的激励信号。振动基板(20)的切角为时,振动基板(40)的切角为或这样,能够减薄振动基板单体的厚度,提高电场效率,通过层叠接合,能够提高结构强度。

    表面声波谐振器以及表面声波振荡器

    公开(公告)号:CN101820265A

    公开(公告)日:2010-09-01

    申请号:CN201010126150.9

    申请日:2010-02-26

    Inventor: 山中国人

    CPC classification number: H03H9/02551 H03H9/0274

    Abstract: 本发明提供表面声波谐振器以及表面声波振荡器,其能够实现良好的频率温度特性。用于解决上述课题的SAW谐振器是SAW谐振器(10),具有:IDT(12),其采用欧拉角为(,117°≤θ≤142°,42.79°≤|ψ|≤49.57°)的石英基板(30),激励阻带上端模式的SAW;槽(32),其是通过使位于构成IDT(12)的电极指(18)之间的基板凹陷而形成的,在设SAW的波长为λ、槽(32)的深度为G时,满足下式:0.01λ≤G;在设IDT(12)的线占有率为η时,槽(32)的深度G与上述线占有率η满足下式的关系:-2.5×G/λ+0.675≤η≤-2.5×G/λ+0.775。

    量子干涉装置、原子振荡器以及磁传感器

    公开(公告)号:CN101800545A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN201010113602.X

    申请日:2010-02-05

    Abstract: 量子干涉装置、原子振荡器以及磁传感器。使具有多普勒扩展的光共振波长分布的原子团高效地产生EIT现象。具有:射出各共振光的LD(2);产生LD(2)的中心波长的中心波长产生单元(1);振荡器(9),振荡产生相当于2个不同基态的能量差(ΔE12)的频率的1/2频率;振荡器(10),振荡产生远小于多普勒扩展的频率;EOM(电子光学调制元件)(3、4),利用电信号对从LD(2)射出的共振光(11)实施频率调制;气室(5),根据EOM(4)调制的光(12)的波长来改变光的吸收量,封入了气态碱金属(铯)原子;光检测器(光检测单元)(6),检测从气室(5)透射的光(13);频率控制单元(7),根据光检测器(6)的输出检测气室(5)的EIT状态,控制输出电压。

    电子部件用封装体、压电器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101729037A

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200910173860.4

    申请日:2009-09-16

    Inventor: 斋田裕康

    CPC classification number: G01L9/0022 H03H9/0595 H03H9/1035 Y10T29/42

    Abstract: 一种电子部件封装体、压电器件及其制造方法,电子部件封装体把固态的球状密封材料配置在密封孔中,使密封材料熔融来气密密封电子部件。在由盖基板(10)和基座基板形成的内部空间中气密密封石英振动片(25)的石英振子(1)中,在盖基板上设置的密封孔(40)是将盖基板的外部侧的表面(11)与凹部(13)的凹底面连通的贯通路径,半球状的外部侧凹部(41)和在内部空间侧具有开口部(42b)的内部空间侧凹部(42)通过形成于外部侧凹部的凹底部分的开口部(42a)连通,外部侧凹部在外部侧表面上具有开口部,并具有沿密封孔的贯通方向和内圆周方向扩展的曲面。在包括外部侧凹部的内壁的区域形成有金属膜(43)。

    压力传感器及受压单元

    公开(公告)号:CN101726375A

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200910179766.X

    申请日:2009-10-15

    Inventor: 佐藤健太

    CPC classification number: G01L9/008 G01L9/0022

    Abstract: 本发明的目的在于提供压力传感器及受压单元,能够在不使挠性部的弯曲灵敏度劣化的情况下抑制膜片的振动。本发明的压力传感器(10)具有:感压元件,其具有感压部和与该感压部的两端连接的一对基部(36);受压单元,其在一个主面上具有受压面(43),并在该受压面背侧的另一个主面上设置有一对支撑部(45),一对支撑部(45)覆盖上述感压元件的一个主面侧并分别支撑上述感压元件的上述一对基部(36),其特征在于,上述受压单元在相对于通过上述另一个主面的中心并朝上述一对支撑部(45)的排列方向延伸的第1假想线、以及通过上述中心并朝与上述第1假想线垂直的方向延伸的第2虚拟线中的至少任意一个假想线呈线对称的位置上具有厚壁部(50)。

    压力传感器用膜片和压力传感器

    公开(公告)号:CN101603870A

    公开(公告)日:2009-12-16

    申请号:CN200910147416.5

    申请日:2009-06-10

    Inventor: 本山久雄

    CPC classification number: G01L13/025 G01L9/0022 G01L19/0046

    Abstract: 本发明提供抑制了对熔接后的受压面造成的残留应力并改善了经年劣化的压力传感器用膜片和搭载了该膜片的压力传感器。压力传感器(10)用膜片(32)呈同心圆状一体地具有中央部(膜片主体)(40)和周缘部(凸缘)(44),该中央部(40)的外表面受到外部压力而变形,内表面向外壳(12)内部的感压元件(38)传递力,该周缘部(44)在所述中央部(膜片主体)(40)的外侧,与形成在外壳(12)上的接头(22)的外周熔接,所述压力传感器(10)用膜片(32)封闭所述接头(22),设置有在所述中央部(膜片主体)(40)和所述周缘部(凸缘)(44)之间形成阶梯的缓冲部(42)。

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