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公开(公告)号：CN113161314A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110367889.7
申请日：2021-04-06
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Inventor： 孙彬
IPC: H01L23/488
Abstract: 本申请公开了一种半导体芯片以及显示面板，包括：芯片本体，包括第一表面；多个焊盘，间隔设置于第一表面，且相邻焊盘之间相互错位设置；多个凸块，间隔设置于多个焊盘背离第一表面一侧，且一个凸块与一个焊盘电气连接；其中，凸块包括同层且相互连接的第一金属块和第二金属块，第一金属块的平均宽度小于第二金属块的平均宽度，且相邻第一金属块之间相互错位设置，相邻第二金属块之间错位设置。通过这种设计方式，可以增大凸块生长在保护层的面积，提高凸块和保护层之间的结合力。
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公开(公告)号：CN111463181B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202010243848.2
申请日：2020-03-31
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Inventor： 孙彬
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本申请公开了一种晶圆单元凸块防脱落的方法及晶圆单元，所述晶圆单元包括晶圆，所述晶圆上形成有凸块下金属层，所述凸块下金属层上生长有凸块；所述方法包括：对所述晶圆单元加热到预定温度；并以等离子体态的氮气作为工作气体；至少使凸块下金属层的裸露边缘形成金属氮化物，通过该方法将晶圆单元的凸块下金属处理形成金属氮化物隔离层，对下金属层进行保护，防止凸块的脱落。
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公开(公告)号：CN112670186A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011532156.6
申请日：2020-12-22
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Inventor： 张文斌
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种芯片的封装结构及其制备方法，方法包括：提供承载片；在承载片沿其厚度方向的第一表面依次形成至少一层第一钝化层以及至少一层第二钝化层，第二钝化层与第一钝化层交替间隔设置；图形化第一钝化层以形成第一过孔，在第一过孔中形成金属层，每层金属层的厚度均大于其对应的第一钝化层的厚度；将高于第一钝化层的金属去除，使余留部分的金属层与其对应的第一钝化层齐平，获得各金属布线；图形化第二钝化层以形成第二过孔，各金属布线间通过第二过孔电连接；在最顶层的第二钝化层上形成金属凸块，金属凸块通过第二过孔与各金属布线电连接。本发明使金属布线与对应第一钝化层表面平整，提高第一钝化层精度，金属布线线宽最小可为1μm。
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公开(公告)号：CN111424306B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202010286730.8
申请日：2020-04-13
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Inventor： 张雷
Abstract: 本申请公开了一种气泡剥离装置及电镀液电镀系统，所述气泡剥离装置包括：中空组件，包括相对设置的液体入口端、液体出口端、以及位于所述液体入口端和所述液体出口端之间的侧壁，且至少部分所述侧壁由透气阻液材料形成；抽真空组件，位于所述中空组件的外侧，用于从外侧作用于所述透气阻液材料，以使得位于所述中空组件中的液体内的气泡从所述透气阻液材料中排出。通过上述方式，本申请能够将液体中的气泡排出。
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公开(公告)号：CN110806245B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201910953205.4
申请日：2019-10-09
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: G01F23/14
Abstract: 本申请公开了一种液位感应装置，主要应用于半导体制造业湿制程工艺中对液位的管控，包括：弹性体，所述弹性体内部设置有弹性通道，弹性通道设有输入口和输出口，输入口连接有刚性输入管，输出口连接有刚性输出管；在刚性输入管上设置有传感器；将弹性体放置在盛有液体的槽体内，随着弹性体在液体中深度发生变化，弹性体受到液体的压力变化发生形变从而使弹性通道发生形变而使横截面积发生变化，从而使介质流过弹性通道时的阻力发生变化，从而使传感器检测到的信号发生变化来达到检测液位的目的；本发明的方案通过液体本身的压力和弹性通道的特性完成液位感应，不受液体的粘度和结晶等因素影响，工作性能稳定可靠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111640734A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010501160.X
申请日：2020-06-04
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Inventor： 张文斌
IPC: H01L23/60 , H01L23/498
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装体，该芯片封装体包括：基板、芯片和再布线层。其中，芯片位于基板一侧，且芯片的非功能面朝向基板，芯片的非功能面上设有第一凹槽，第一凹槽自芯片的非功能面延伸至芯片的功能面上的接地焊盘；再布线层位于基板和芯片之间，再布线层一面与从第一凹槽中露出的接地焊盘电连接，另一面与基板上的接地区域电连接。通过上述方式，本申请能够增大芯片上接地焊盘与基板上接地区域的接触面积，提高芯片的抗干扰和防静电场冲击性能，降低芯片被静电场击穿的风险。
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公开(公告)号：CN111624796A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010691564.X
申请日：2020-07-17
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Inventor： 陈纬铭
IPC: G02F1/133 , G02F1/1333 , G02F1/1345
Abstract: 本发明提供一种覆晶薄膜与显示装置，属于显示技术领域。其中，本发明的覆晶薄膜包括基板与驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述基板沿其厚度方向的一侧；所述基板上设置有散热结构，所述散热结构与所述驱动芯片相对应，以释放所述驱动芯片产生的热量。本发明覆晶薄膜中设置的散热结构包括散热槽或者减薄区两种结构，通过散热槽或者减薄区的散热结构可以释放驱动芯片产生的热量，以极大地提升散热效率，有效降低覆晶薄膜的温度，解决了目前覆晶薄膜存在温度过高的问题，可以有效提高覆晶薄膜的工作效率与使用寿命，进而提高本发明的显示装置的生产良率和可靠性，以使得显示装置具有较佳的产品品质。
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公开(公告)号：CN111613557A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010486214.X
申请日：2020-06-01
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , G03F7/20 , G03F7/38
Abstract: 本申请公开了一种晶圆处理设备，包括：第一传输单元、烘烤单元和加曝单元；所述第一传输单元至少用于将晶圆由烘烤单元运输至所述加曝单元；或/和，所述第一传输单元至少用于将晶圆由所述加曝单元运输至所述烘烤单元，本申请提供的晶圆处理设备包括了烘烤和加曝两种功能，并通过第一传输单元将晶圆在烘烤单元和加曝单元之间的运输，从而实现了通过一台设备能够自动完成至少烘烤和加曝两道工序，满足对晶圆表面光刻胶的加固要求；从而避免了人工操作的风险，提升了生产效率，降低了机台成本。
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公开(公告)号：CN110488573A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910668011.X
申请日：2019-07-23
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Abstract: 本申请公开了一种晶圆光刻方法及晶圆光刻用光罩组件，所述晶圆光刻方法包括：在晶圆表面涂覆一层负性光刻胶；利用产品光罩的视场对至少位于所述晶圆边缘的所述负性光刻胶按预设的曝光单元区域进行逐个曝光，其中，位于所述晶圆边缘的所述曝光单元区域包括产品有效区和/或产品无效区；将空白光罩的视场的至少部分边缘对准所述产品无效区的至少部分边缘，将所述空白光罩的视场覆盖至少部分所述产品无效区，进行曝光，其中，所述空白光罩可用于至少两种规格的产品光罩；对所述晶圆表面的所述负性光刻胶进行显影。通过上述方式，本申请能够实现产品无效区被负性光刻胶完全覆盖。
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公开(公告)号：CN110243434A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910551356.7
申请日：2019-06-24
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
IPC: G01F23/26
Abstract: 本申请公开了一种检测装置，该检测装置设置于用于盛放液体的容器中，并包括囊状漂浮件、感应件及传感器，其中，所述囊状漂浮件包括一密封腔；所述感应件设置于所述密封腔内；所述传感器固定于所述容器内的预设位置处，用于在所述囊状漂浮件下移到预设位置时与所述感应件感应而发出信号。通过上述方式，本申请能够提高检测的准确率，以及扩大检测装置的适用范围。
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