一种基于亚像素定位算法的红外图像边缘高精度检测定位方法

    公开(公告)号:CN112634228A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011523549.0

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 本发明公开了一种基于亚像素定位算法的红外图像边缘高精度检测定位方法,首先,对采集的红外图像进行均值滤波,然后,用Sobel算子进行边缘粗定位,再去除图像的小连通域,减小杂散点对后续亚像素边缘精确定位的干扰,最后,用Zernike矩法对红外图像进行亚像素级边缘高精度检测与定位,得到红外图像的边缘信息。本方法实现了红外图像边缘高精度检测与定位,与传统的边缘检测算法相比,定位精度更高,稳定性更好,解决了传统的边缘检测算法应用于红外图像时,不能很好的抑制噪声,容易出现边缘丢失、伪边缘的问题。

    一种双漩涡式晶圆吸嘴组件

    公开(公告)号:CN108861571A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810789649.4

    申请日:2018-07-18

    Abstract: 本发明揭示了一种双漩涡式晶圆吸嘴组件,包括堵气块以及吸嘴帽,其中堵气块上表面设有呈双漩涡式分布的堵气板,且堵气板的高度由中心向外逐步增大,所述吸嘴帽表面开设有与堵气板位置及尺寸对应的双漩涡式吸气槽口,且侧壁上开设有吸气口连接抽真空设备,吸嘴帽套装在堵气块上方与吸嘴之间形成负压腔,且堵气块可沿吸嘴帽上下移动使得外围堵气板逐步卡入或脱离吸气槽口,以调节吸嘴帽表面吸附尺寸,适应不同直径的晶圆吸附。本发明采用双漩涡式吸气嘴分布结构,随着堵气板的伸出逐步减小吸附面大小,来适应不同尺寸的晶圆吸附。

    一种半导体封装模具的型腔加工工艺

    公开(公告)号:CN108161380A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201711258344.2

    申请日:2017-12-04

    CPC classification number: B23P15/24

    Abstract: 本发明揭示了一种半导体封装模具的型腔加工工艺,具体包括:铣削粗加工,CNC粗加工,热处理,磨削粗加工,磨削半精加工,CNC半精加工,CNC精加工,磨床精加工及后处理。本发明提供一种半导体封装模具的型腔加工工艺,可以有效提高加工效率,加工精度,同时降低模具的加工成本。

    半导体封装测试用测试架
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119069377A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202411553977.6

    申请日:2024-11-04

    Abstract: 本发明公开了半导体封装测试用测试架,包括测试底座、控制组件、支撑脚、检测模具、支撑板、固定板、气缸、安装板安装板和测试部件,所述控制组件设置于测试底座的一端,所述支撑脚固定连接于测试底座的底部,所述检测模具安装于测试底座的内部,所述支撑板固定连接于测试底座的顶部,所述固定板固定连接于支撑板的顶部,所述气缸固定连接于固定板的顶部,所述安装板气动升降连接于气缸的下方,所述测试部件安装于安装板的一端。本发明,通过移动杆的啮合,带动移动杆移动,对夹持块进行位置调节,通过夹持块的位置调节,对检测设备进行安装固定,简化安装步骤,提高更换检测设备的效率。

    一种快速点胶封装的半导体封装机

    公开(公告)号:CN117253809A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202311452528.8

    申请日:2023-11-03

    Abstract: 本发明公开了一种快速点胶封装的半导体封装机,具体包括:机座,所述机座顶部中间固定安装有垫层,所述机座不为斜面的一侧顶部固定安装有框架,所述框架顶部内腔处滑动安装有调距装置,所述调距装置远离框架的一侧嵌入安装有点胶装置,本发明涉及点胶封装技术领域。该快速点胶封装的半导体封装机,通过顶座往下位移联动垂板而运动,垂板逐渐被往下按压,垂板发生形变,垂板由松弛状变为伸直状,垂板伸直时自身产生摆动力,垂板通过卡杆而影响作用头运动,作用头发生扭转,作用头对底部垫层上的点胶头进行擦拭,进而保证设备的点胶处被整理,促进点胶处被平摊作用,提到辅助点胶均匀的功能。

    一种金属工件表面缺陷图像检测方法

    公开(公告)号:CN112330628A

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN202011213608.4

    申请日:2020-11-03

    Inventor: 马健东 顾贤

    Abstract: 本发明公开了一种金属工件表面缺陷图像检测方法。首先,通过专业成像设备采集金属工件表面图像,然后对采集到的图像进行图像前期预处理,包括,光照不均图像灰度校正、图像滤波、图像阈值分割等步骤;进一步地对预处理后的图像进行特征提取与分析,引入亚像素边缘检测算法对金属工件进行边缘检测;最后采用灰度共生矩阵算法,将模板图像与测量图像进行模板匹配,从而对金属工件表面进行缺陷检测。本发明提供的金属工件表面缺陷图像检测方法,将基于机器视觉的自动化检测技术替代传统的人工目测,提升了生产效率,减低人工成本,且采用亚像素边缘检测算法提高了金属工件缺陷检测精度,优化生产品质。

    一种兼具大小尺寸的晶圆吸嘴组件

    公开(公告)号:CN108861572B

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN201810790067.8

    申请日:2018-07-18

    Abstract: 本发明揭示了一种兼具大小尺寸的晶圆吸嘴组件,包括堵气块以及吸嘴帽,其中吸嘴帽上表面圆周等间隔设有内外两圈吸气孔,且内圈吸气孔的直径小于外圈吸气孔的直径,而吸嘴帽侧壁设有吸气口连接抽真空设备,所述堵气块上表面设有内外两圈多个堵气柱,其位置及直径尺寸与吸嘴头上的吸气口一致,且外圈堵气柱的高度以及直径大于内圈堵气柱,所述堵气块插装在吸嘴帽内并在上方形成负压腔,同时堵气块可在吸嘴帽内上下移动使得外圈堵气柱卡入或脱离吸气孔,从而调节吸嘴帽表面吸附尺寸,适应不同直径的晶圆吸附。本发明采用环形分布的吸嘴结构将点吸附改为面吸附,提升吸附的稳定性,同时采用伸缩式结构可以调节吸附面积,来适应不同尺寸的晶圆吸附。

    一种双漩涡式晶圆吸嘴组件

    公开(公告)号:CN108861571B

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN201810789649.4

    申请日:2018-07-18

    Abstract: 本发明揭示了一种双漩涡式晶圆吸嘴组件,包括堵气块以及吸嘴帽,其中堵气块上表面设有呈双漩涡式分布的堵气板,且堵气板的高度由中心向外逐步增大,所述吸嘴帽表面开设有与堵气板位置及尺寸对应的双漩涡式吸气槽口,且侧壁上开设有吸气口连接抽真空设备,吸嘴帽套装在堵气块上方与吸嘴之间形成负压腔,且堵气块可沿吸嘴帽上下移动使得外围堵气板逐步卡入或脱离吸气槽口,以调节吸嘴帽表面吸附尺寸,适应不同直径的晶圆吸附。本发明采用双漩涡式吸气嘴分布结构,随着堵气板的伸出逐步减小吸附面大小,来适应不同尺寸的晶圆吸附。

    一种半导体封装结构
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN119069430B

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411554005.9

    申请日:2024-11-04

    Abstract: 本发明公开了一种半导体封装结构,包括封装装置和密封装置,密封装置螺纹连接于封装装置的上端,封装装置包括连接件一、金属凸块、连接组件和垫块,连接件一固定连接于连接组件的向外一端,金属凸块固定连接于连接组件内部底端表面,垫块固定连接于金属凸块的顶端表面。本发明,通过设置有封装外壳、金属承载板和六角螺母,六角螺母在金属滑杆的上端旋转,从而能够将金属承载板的位置确定,可以将引脚的位置确定,可以避免引脚产生晃动,能够避免引脚受到外界影响,从而造成引脚的损坏,缩短引脚更换的时间,密封盖板的底端表面和封装外壳的顶端表面进行连接,密封盖板和封装外壳之间螺纹连接,可以保护引脚的安全。

    一种动态精密走刀的薄板侧面专用平面磨床

    公开(公告)号:CN117564848A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202311857046.0

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本发明提供一种动态精密走刀的薄板侧面专用平面磨床,涉及平面磨床技术领域,包括磨床工作台,所述磨床工作台的上表面安有移动调节组件,所述移动调节组件的上侧安装有支撑板,所述支撑板上表面向下开设有圆形空腔,所述圆形空腔的内部中心部位安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端固定安装有花键轴,所述花键轴的上端设置有连接轴,电动推杆能够驱使导向块在导向座内部升降滑动,通过导向块能够驱使环形架上升运动,若干滚轴上升与圆形板的下表面连接,从而将圆形板推动至顶升状态,将位于圆形板上侧固定的薄板工件顶升远离支撑板的表面,避免出现支撑板阻挡磨砂盘与工件边角下部接触的现象,提升设备对侧面以及边角打磨的效果。

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