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公开(公告)号：CN102403049B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201110371641.4
申请日：2011-11-22
Applicant: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司
Inventor： 谢实辉
Abstract: 本发明公开了一种防雷型ZnO压敏电阻用无铅电极银浆料及其制备方法，其主要是将组成原料导电银微粉、无机添加剂、无铅玻璃粉和有机载体按一定质量配比混合研磨而成。采用Bi2O3-B2O3-Co2O3-ZnO-V2O5体系玻璃与防雷型ZnO压敏电阻基体形成很强的界面键合力，实现无铅化。通过在银浆中添加无机粘合剂增强电极与基体的附着力和可焊性，解决银膜30μm以下玻璃溢出电极表面的问题。本发明制备方法简单，产品具有附着力强、可焊性优、导电性高和电性能稳定可靠等优点。
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公开(公告)号：CN102211206B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201110136116.4
申请日：2011-05-25
Applicant: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司
Inventor： 谭晶
IPC: B22F9/24
Abstract: 本发明公开了一种钛酸钡基半导体陶瓷欧姆电极浆料用超细球形银粉的制备方法，包括制备硝酸银溶液，高速搅拌下加入高分子分散剂，调节硝酸银溶液的pH值到8-12；再依次加入另一种高分子分散剂、还原剂、消泡剂，最后用去离子水洗涤，烘干得到成品。本发明巧妙地利用高低搅拌转速的变化和增加搅拌保温，形成表面有机化的超细银粉颗粒聚集体，大大加快银粉沉降速度；选用具有分散功能的有机试剂、高分子表面活性剂作为消泡剂，同时增强了分散功能和消泡功能；选用的合宜的高分子分散剂、还原剂、消泡剂和醇类，制得纯度高、球形度完整的超细银粉，制成钛酸钡基半导体陶瓷欧姆电极浆料后拥有优异的附着力和欧姆接触性能，烧成温度范围广、附着力强；该制备方法无毒性，成本低，环境友好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100536130C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200710046995.5
申请日：2007-10-12
Applicant: 上海大学 , 上海蓝宝光电材料有限公司 , 华东微电子技术研究所 , 上海半导体照明工程技术研究中心
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/36 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及了一种高散热多芯片集成大功率白光发光二极管模块及其制备方法。本发明采用多颗大功率发光二极管LED芯片集成在氮化铝AlN和低温共烧陶瓷LTCC叠层基板上，从衬底、粘结层和基板三个层次上提高大功率发光二极管LED芯片的散热能力。其制备方法包括如下工艺步骤：按设计确定发光二极管LED芯片颗数、烧制叠层基板和电极层、通过共晶工艺将大功率发光二极管LED芯片键合到氮化铝AlN层、线键合和硅胶灌封。本模块散热性能好，提高了多芯片集成大功率发光二极管的光效及可靠性，可应用于照明领域。
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公开(公告)号：CN101188224A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710046995.5
申请日：2007-10-12
Applicant: 上海大学 , 上海蓝宝光电材料有限公司 , 华东微电子技术研究所 , 上海半导体照明工程技术研究中心
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/36 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及了一种高散热多芯片集成大功率白光发光二极管模块及其制备方法。本发明采用多颗大功率发光二极管LED芯片集成在氮化铝AlN和低温共烧陶瓷LTCC叠层基板上，从衬底、粘结层和基板三个层次上提高大功率发光二极管LED芯片的散热能力。其制备方法包括如下工艺步骤：按设计确定发光二极管LED芯片颗数、烧制叠层基板和电极层、通过共晶工艺将大功率发光二极管LED芯片键合到氮化铝AlN层、线键合和硅胶灌封。本模块散热性能好，提高了多芯片集成大功率发光二极管的光效及可靠性，可应用于照明领域。
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公开(公告)号：CN1870180A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610088132.X
申请日：2006-06-28
Applicant: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司
Inventor： 雷跃文
Abstract: 本发明公开了一种PTC陶瓷用环保无铅银浆及其制备方法，主要由银微粉、无铅玻璃粉、有机载体组成，无铅玻璃粉中主要有Bi2O3，B2O3，ZnO，SiO2，Al2O3，CuO等组成，采用新设计的硼铋锌玻璃体系，取代通常所用的硼铅硅系玻璃料，实现了产品的无铅化。使用本发明的硼铋锌玻璃体系配制的玻璃粉，通过添加适当铝、铜、硅的氧化物，使得玻璃料的熔点低于470℃，同时其化学稳定性、与PTC陶瓷基体的浸润性及电性能都非常优越。
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公开(公告)号：CN201478820U
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200920186303.1
申请日：2009-07-10
Applicant: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司
Inventor： 夏明
IPC: H02H9/04
Abstract: 本实用新型涉及晶闸管保护器，包括有绝缘外套，绝缘外套底部有安装座，绝缘外套两端安装有散热金属板，绝缘外套中有贯穿绝缘外套的金属杆，金属杆两端有金属电极片，金属杆端头处套有绝缘帽，安装座底部有与安装座配合的导轨。本实用新型体积小，响应速度快，稳定性高，易于安装维修，不仅能够有效地将过冲电压抑制在设定的范围内，而且又可以吸收冲击能量，同时不会在感性负载线路中产生谐振。
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公开(公告)号：CN201527805U
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200920180076.1
申请日：2009-10-23
Applicant: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司
Inventor： 夏明
IPC: G12B9/10
Abstract: 本实用新型涉及一种带有支撑体的槽型导轨装置，包括有槽型导轨，还包括有支撑体，支撑体位于槽型导轨中间，并与槽型导轨侧部内壁及底部内壁紧密接触，将槽型导轨底面与槽型导轨上安装的物体隔开。本实用新型结构简单，通过在槽型导轨中设置支撑体，起到支撑槽型导轨的作用，同时也起到隔离槽型导轨与槽型导轨上安装的机械或电力器件的目的，能够大大提高槽型导轨所能支撑的重量，加强导轨的耐冲击性，增加了槽型导轨的使用寿命，降低导轨因承载过重而变形所带来的危险性。
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