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公开(公告)号：CN1870179A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610088131.5
申请日：2006-06-28
Applicant: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司
Inventor： 雷跃文
Abstract: 本发明公开了一种PTC陶瓷用无铅欧姆电极银浆极及其制备方法，是将银微粉、锌粉(或铝粉、镍粉或其任意混合物)、有机载体混合研磨而得。本发明抛弃使用玻璃粉的传统做法，利用电极层在烧成时，镍粉、锌粉或铝粉自身的氧化与瓷体之间形成氧化物键合，从而使电极层牢固附着在陶瓷体的表面。本发明银浆烧成温度范围宽广，工艺适应性强，该浆料在480－580℃温度范围内烧成，都能够形成良好的欧姆接触性能。
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公开(公告)号：CN1870180A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610088132.X
申请日：2006-06-28
Applicant: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司
Inventor： 雷跃文
Abstract: 本发明公开了一种PTC陶瓷用环保无铅银浆及其制备方法，主要由银微粉、无铅玻璃粉、有机载体组成，无铅玻璃粉中主要有Bi2O3，B2O3，ZnO，SiO2，Al2O3，CuO等组成，采用新设计的硼铋锌玻璃体系，取代通常所用的硼铅硅系玻璃料，实现了产品的无铅化。使用本发明的硼铋锌玻璃体系配制的玻璃粉，通过添加适当铝、铜、硅的氧化物，使得玻璃料的熔点低于470℃，同时其化学稳定性、与PTC陶瓷基体的浸润性及电性能都非常优越。
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公开(公告)号：CN100454443C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200610088132.X
申请日：2006-06-28
Applicant: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司
Inventor： 雷跃文
Abstract: 本发明公开了一种正温度系数陶瓷用环保无铅银浆及其制备方法，主要由银微粉、无铅玻璃粉、有机载体组成，无铅玻璃粉中主要有Bi2O3，B2O3，ZnO，SiO2，Al2O3，CuO等组成，采用新设计的硼铋锌玻璃体系，取代通常所用的硼铅硅系玻璃料，实现了产品的无铅化。使用本发明的硼铋锌玻璃体系配制的玻璃粉，通过添加适当铝、铜、硅的氧化物，使得玻璃料的熔点低于470℃，同时其化学稳定性、与正温度系数陶瓷基体的浸润性及电性能都非常优越。
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公开(公告)号：CN100390905C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200610088131.5
申请日：2006-06-28
Applicant: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司
Inventor： 雷跃文
Abstract: 本发明公开了一种正温度系数陶瓷用无铅欧姆电极银浆极及其制备方法，是将银微粉、锌粉(或铝粉、镍粉或其任意混合物)、有机载体混合研磨而得。本发明抛弃使用玻璃粉的传统做法，利用电极层在烧成时，镍粉、锌粉或铝粉自身的氧化与瓷体之间形成氧化物键合，从而使电极层牢固附着在陶瓷体的表面。本发明银浆烧成温度范围宽广，工艺适应性强，该浆料在480-580℃温度范围内烧成，都能够形成良好的欧姆接触性能。
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