公开(公告)号：CN104684253A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410688184.5

申请日：2014-11-25

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 祢占孝之

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/381 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明的布线基板具备：在上表面具有搭载半导体元件(S)的搭载部(1a)的绝缘基板(1)和形成于搭载部(1a)的半导体元件连接焊盘(2a)，在上述搭载部(1a)的中心部形成有至少3个第1虚设焊盘(2b)，在上述搭载部(1a)的四角形成有对各角各配置至少1个的第2虚设焊盘(2c)，在上述第1虚设焊盘(2b)以及第2虚设焊盘(2c)上形成有虚设焊料凸块(H1)。

公开(公告)号：CN104821429A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510040907.5

申请日：2015-01-27

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 泽义信

IPC: H01Q1/38

CPC classification number: H01Q5/25 ,  H01Q5/385 ,  H01Q9/0414 ,  H01Q9/045

Abstract: 本发明的天线基板具备层叠有多个电介质层的电介质基板、接地导体层、条状导体、第1贴片导体、第2贴片导体、第3贴片导体、以及贯通导体，第1贴片导体、第2贴片导体以及第3贴片导体电独立，贯通导体由在条状导体的延伸方向上彼此邻接排列的至少2个贯通导体构成。

公开(公告)号：CN104602442A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410563193.1

申请日：2014-10-21

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 中村聪

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/036 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供布线基板。布线基板(A)具备：绝缘基板(1)、以及粘附于绝缘基板(1)的上下表面的布线导体(2)，布线导体(2)包含粘附于绝缘基板(1)的上表面、且由相互平行的2条带状导体构成的差动线路(6)，绝缘基板(1)由玻璃布(4)和绝缘树脂部(5)构成，其中玻璃布(4)纵横编织玻璃纤维的束而形成，在内部有间隙，并在表面有凹凸，绝缘树脂部(5)填埋所述间隙以及凹凸，并形成于玻璃布(4)的上下表面，其表面平坦，玻璃布(4)的相对介电常数与绝缘树脂部(5)的相对介电常数之差为0.5以下。