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公开(公告)号：CN117001127A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310746543.7
申请日：2023-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及等离子烧结技术领域，具体而言，涉及一种放电等离子烧结连接单晶铝的方法、单晶铝焊接头；该方法包括：对单晶铝试样进行表面清洁处理，得到预处理待焊件；对所述预处理待焊件的待焊接面进行抛光处理，得到中间待焊件；所述抛光处理包括等离子体选择性刻蚀处理；将所述中间待焊件的待焊接面相互叠合对接在一起，放电等离子烧结处理以将所述中间待焊件连接在一起，得到单晶铝焊接头。采用本发明的方法，能够使单质铝在低于传统扩散焊接连接温度100‑150℃的条件下即可实现可靠连接，焊合率可达95‑98％，烧结时间不超过2h。
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公开(公告)号：CN116786967A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310815229.X
申请日：2023-07-05
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种镍基高温合金的低温快速连接方法，该连接方法包括：步骤S1、对基体材料进行预处理，得到预处理基体；步骤S2、在所述预处理基体的待焊接面上电镀纳米晶镍层，得到中间待焊接基体；步骤S3、将所述中间待焊接基体的纳米晶镍层相互叠合对接在一起，进行脉冲电流辅助扩散连接，得到镍基高温合金焊接接头。采用本发明提供的方法，能够实现镍基高温合金低温、快速、高精度连接。
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公开(公告)号：CN115655926A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211404626.X
申请日：2022-11-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N3/24 , G01N3/06 , G01N23/2251 , G01N23/20091 , G01N23/203
Abstract: 一种电镀Ni晶圆级封装SnAg/Cu焊点高温失效模型及其分析构建方法和应用。本发明属于电子封装领域。本发明的目的是为了解决现有基于电镀Ni晶圆级封装SnAg/Cu焊点的可靠性影响机理不明确的技术问题。方法：步骤1：制备焊点；步骤2：将焊点高温下存储0‑1000h；步骤3：使用晶圆级凸点推球实验分别对存储了不同时间的焊点进行破坏实验；步骤4：记录焊点的剪切强度，同时在扫描电子显微镜下观察断口形貌，并测量IMC层厚度，再结合EDS和背散射电子衍射分析。本方法通过SEM、EDS、EBSD和焊点的力学性能相结合的方式，对焊点的微观晶粒生长机制进行了揭示。
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公开(公告)号：CN115479936A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110606746.7
申请日：2021-05-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种软钎剂的检测方法，属于成分分析技术领域。本发明解决了现有软钎剂相关性能检测方法的对环境影响、对焊点性能影响考虑不足的问题。本发明对软钎剂检测中的铜镜试验、钎剂残留物的可溶性、钎剂飞溅量的检测、钎剂残留物胶粘性的评价、铜腐蚀检测、酸值的确定、锌含量的检测、氨含量的检测、卤化物含量的检测以及钎剂残留物的表面绝缘电阻梳刷试验和电化学迁移试验等方法进行科学的说明与规定，揭示关键参数幅值的变化对钎剂性能的响规律，确定关键参量幅值的选取范围，梳理并明确软钎剂相关性能的捡测方法、原理、材料、仪器、操作步骤、精密度等关键检测程序，实现软钎剂上述性能的准确、定性评价，最终形成软钎剂检测方法。
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公开(公告)号：CN111753457B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202010626166.X
申请日：2020-07-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F113/08
Abstract: 本发明是一种基于摩擦型自供电可穿戴设备的有限元分析方法。本发明属于摩擦型自供电可穿戴设备的有限元分析技术领域，本发明基于摩擦型自供电可穿戴设备，添加物理场；建立摩擦型自供电可穿戴设备的二维模型，并添加材料和设置边界条件；基于所述二维模型，进行网格单元设置；设置求解条件，并开始模拟计算，进行有限元后处理分析。本发明提供一种新型的基于固液双相TENG的有限元方案，在摩擦层相接触的基础上考虑了液态摩擦层的晃动过程，为固液双相TENG有限元分析提供了新思路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112175205B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201910585260.2
申请日：2019-07-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08J3/075 , C08F251/00 , C08F220/56 , C08F222/38 , C08K7/18 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 一种磁性水凝胶及其制备方法和3D打印方法，属于生物药物输送技术领域。本发明将磁性水凝胶图形化。磁性凝胶主要是由丙烯酰胺(AAm)、海藻酸钠和羧基磁珠通过共混法制得的，是按下述步骤进行的：一、向蒸馏水中，依次加入交联剂、热引发剂、丙烯酰胺、海藻酸钠和硫酸钙，在室温下搅拌，滤网过滤，真空条件下静置，得到水凝胶前体；二、然后加入羧基磁珠分散液，搅拌，加入四甲基乙二胺溶液，置于模具中，密封，加热。本发明可应用于生物医疗及药物释放领域。
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公开(公告)号：CN114310037A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210098178.9
申请日：2022-01-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种NiCrFeCuZrHf钎料及其制备方法，涉及材料焊接技术领域，NiCrFeCuZrHf钎料为高熵钎料，且所述NiCrFeCuZrHf钎料的成分及原子百分比包括：Ni：5％‑15％，Cr：10％‑20％，Fe：10％‑20％，Cu：15％‑25％，Zr：10％‑20％，Hf：10％‑20％，Sn：0.5％‑5％，In：0.01％‑2％，Ga：0.01％‑2％。与现有技术比较，本发明NiCrFeCuZrHf钎料与TiAl合金、Ni基高温合金两种极异材料相容性均较好，钎料中硬脆相含量低，组织均匀，以固溶体为主，相应钎焊接头中金属间化合物含量少，尺寸小，弥散分布，钎焊接头强度高。
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公开(公告)号：CN109175660B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201811373462.2
申请日：2018-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/14 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K103/10
Abstract: 本发明公开一种铝合金扩散焊接装置及铝合金扩散焊接方法，涉及扩散焊接技术领域，所述铝合金扩散焊接装置包括卡具，所述卡具的线膨胀系数小于铝合金的线膨胀系数；所述卡具包括上板、下板和至少两块侧板；使用所述铝合金扩散焊接装置时，通过紧固件分别将所述下板与所述侧板的下端相连，将所述上板与所述侧板的上端相连，相邻所述侧板之间设置有孔隙，所述上板、所述下板以及相邻所述侧板围合形成空腔；将待焊件放置于所述空腔内。本发明提供的铝合金扩散焊接装置，可实现大规模铝合金材料的扩散焊接，摆脱扩散焊接对扩散炉的依赖。
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公开(公告)号：CN113510475A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110440833.X
申请日：2021-04-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23P21/00
Abstract: 一种非连续转子热套装配装置，它涉及一种转子热套装配装置。本发明解决了现有转子热套装配装置难以保证转子部件的同轴度、加热环境温度不可控且分布不均，存在装配过程中对转子轴孔造成损伤问题。固定支架沿圆周方向均布设置在底座的上端面上，加热筒固定架的一端与相应的一个固定支架中部连接，加热筒固定架的另一端与加热筒连接，上爪盘长度调节装置的一端与相应的一个固定支架上部连接，下爪盘长度调节装置的一端与相应的一个固定支架下部连接，上爪盘长度调节装置的另一端通过连杆连接有上爪盘，下爪盘长度调节装置的另一端通过连杆连接有下爪盘，每组加热瓦与每组热电偶沿加热筒的圆周方向均布且交替排列。本发明用于非连续转子热套装配。
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公开(公告)号：CN107538010B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201710581612.8
申请日：2017-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种降低纳米金属颗粒烧结温度的方法，其包括以下步骤：在衬底上刻蚀出若干凹槽或设置凸起结构，然后再该衬底上印刷或涂覆含有纳米金属颗粒的焊料或墨水，最后进行烧结；其中，所述凹槽的深度或凸起的高度为10纳米至100微米。采用本发明的技术方案，通过改变衬底表面的微观结构促进其微观热传导行为，进而实现在较低温度实现烧结，并且能获得良好的电学和力学性能；另外，烧结温度的降低能有效保护对温度敏感的电子器件或柔性衬底，并能降低生产成本。
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