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公开(公告)号：CN103894694B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410155293.0
申请日：2014-04-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种复合型绿色低熔玻璃钎料连接碳化硅增强铝基复合材料的方法，它涉及一种连接碳化硅增强铝基复合材料的方法。本发明的目的是要解决现有碳化硅增强铝基复合材料中碳化硅增强体含量高时，现有连接方法存在连接后的碳化硅增强铝基复合材料强度不高，接头强度低和现有钎料与碳化硅增强铝基复合材料表面存在不相容的问题。步骤：一、基础玻璃粉体分级；二、称取；三、β-SiC晶须的预处理；四、复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备；五、混合搅拌；六、去除杂质；七、涂覆；八、试件装配及焊接。本发明可获得一种碳化硅增强铝基复合材料低温钎焊连接的方法。
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公开(公告)号：CN105149890A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510679843.3
申请日：2015-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23P15/00
CPC classification number: B23P15/00
Abstract: 一种复合玻璃钎料连接Li系铁氧体的方法，它涉及一种连接Li系铁氧体的方法。本发明是为了解决金属基钎料的与铁氧体材料磁性能差别较大，用于Li铁氧体连接容易导致接头有气孔和裂纹的技术问题。本方法如下：用内圆切割机将Li系铁氧体材料切割，预处理后备用；制备涂覆复合钎料的试件；将2块涂覆复合钎料的试件表面相接触并对齐，得待焊试件，然后将待焊试件放置于电阻炉中加热，然后随炉冷却至室温，即完成连接Li系铁氧体。本发明方法所形成连接接头的耐腐蚀性、气密性较好，强度较高，焊缝对铁氧体连接件电磁性能的影响很小。经过测试表明，连接件的耐腐蚀性、气密性及电磁性能均满足使用要求，连接接头室温剪切强度达到69～89MPa。本发明属于Li系铁氧体的连接方法。
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公开(公告)号：CN105149717A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510679841.4
申请日：2015-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K35/0233 , B23K35/325
Abstract: 一种硅基陶瓷表面金属化方法，涉及一种陶瓷表面金属化方法。本发明要解决现有技术中硅基陶瓷表面金属化方法复杂，硅基陶瓷表面与合金钎料的相容性差、硅基陶瓷与合金钎料连接界面残余应力高、合金钎料对硅基陶瓷的润湿性差、连接构件与硅基陶瓷连接强度和可靠性低的问题。本发明方法：步骤一：制备Ti-Si合金钎料；步骤二：制备Ti-Si合金钎料薄片；步骤三：硅基陶瓷去氧化层处理；步骤四：硅基陶瓷表面金属化。本发明方法提高硅基陶瓷与合金钎料的相容性，有效的缓解硅基陶瓷接头应力，提高接头强度及可靠性，提高了合金钎料对硅基陶瓷的润湿性，工艺简单，可重复性高，适用范围广。本发明用于硅基陶瓷表面金属化。
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公开(公告)号：CN105116701A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510639886.9
申请日：2015-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G03G15/6591 , H05K3/106
Abstract: 采用光诱导制备单面、双面单层单功能或单面、双面单层多功能印制电子产品的方法，涉及印制电子技术领域。本发明是为了解决现有的喷墨印制电子技术的无法实现高效率、高分辨率、规模化的电子电路生产的问题。首先选择基板，并在计算机上完成电路信息的设计，通过光束控制器控制光束照射，使电路信息储存在感光材料上，形成电路的静电潜像，再在感光材料上覆盖功能性墨粉，此时电路信息转化为可视墨粉电路图像，再通过热压烧结或静电吸附或二者相结合，将功能性墨粉转印至基板上，再经过烘烤，形成电路层。本发明还适用于印制集成电路等。
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公开(公告)号：CN104625277A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510020448.4
申请日：2015-01-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23H11/00
CPC classification number: C23C24/10
Abstract: 一种数控电火花沉积刀柄，它涉及一种刀柄，具体涉及一种数控电火花沉积刀柄。本发明的目的是要解决现有手工电火花沉积无法实现沉积层的表观特征、涂层结构和涂层性能的精确控制的问题。装置包括刀柄本体、绝缘件、轴承、套筒、钻夹头、电极；所述的绝缘件包括柄部、挡环、轴承安装部和螺纹部；所述的刀柄本体的上端连接有拉钉，柄部装入到刀柄本体的下端内部，刀柄本体设有紧定螺钉，紧定螺钉将刀柄本体与柄部固定连接；轴承的内圈装配到轴承安装部处，螺纹部与套筒螺纹连接，且将轴承固定在套筒和挡环之间；套筒的下端装有钻夹头，钻夹头的下端装有电极。本发明可获得一种数控电火花沉积刀柄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103920987A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410166026.3
申请日：2014-04-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/14 , B23K20/24 , B23K20/227 , B23K103/24
CPC classification number: B23K20/001 , B23K20/14 , B23K20/227 , B23K20/24 , B23K2103/24
Abstract: 一种钛合金与不锈钢的真空微扩散连接方法，涉及一种钛合金与不锈钢的连接方法。是要解决目前钛合金与不锈钢扩散连接过程中，由于界面处极易形成连续且高脆性的金属间化合物，从而导致焊接接头强度低、韧性差的问题。方法：一、钛合金和不锈钢母材的加工；二、钛合金和不锈钢母材待连接表面的处理；三、试样装配；四、微扩散连接；五、对焊后件进行二次加工。通过此方法获得的连接接头的拉伸强度可达450-620MPa，韧性可达80-120J/cm2。本发明用于钛合金和不锈钢之间的连接。
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公开(公告)号：CN103286406A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310213825.7
申请日：2013-05-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法，它涉及锡基钎料软钎焊领域，具体涉及一种Zr基块体金属玻璃的钎焊方法。本发明要解决由于Zr基块体金属玻璃表面形成的致密氧化膜而阻止锡基钎料与母材相互作用并结合的问题。连接方法；一、Zr基块体金属玻璃用砂纸打磨光滑后放入丙酮中超声清洗，得到清洗后的Zr基块体金属玻璃；二、清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的纯Sn钎料或Sn基钎料中，控制熔融钎料的温度低于Zr基块体金属玻璃的玻璃转变温度，得到挂锡的Zr基块体金属玻璃。本发明连接方法简单易行，锡基钎料能与Zr基块体金属玻璃相结合，实现了低温钎焊。
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公开(公告)号：CN103274715A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310227145.0
申请日：2013-06-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种基于高温应用的间隙碳化物或氮化物陶瓷的低温活性扩散连接方法，它涉及一种基于高温应用的间隙碳化物或氮化物陶瓷的连接方法。本发明是要解决传统陶瓷连接方法中接头残余应力大、强度低、耐热性能不足和连接温度高的问题。方法：一、表面清理；二、预置活性金属层；三、真空扩散连接；即完成基于高温应用的间隙碳化物或氮化物陶瓷的低温活性扩散连接。本发明在活性金属Ti层厚度4μm，连接压力20MPa，连接温度1400℃，连接时间60min的工艺参数下，实现了间隙ZrC0.95陶瓷的活性扩散连接，接头剪切强度为200MPa，和传统陶瓷连接方法相比提高了近2倍。本发明可用于间隙碳化物或氮化物陶瓷的低温活性扩散连接。
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公开(公告)号：CN102430829B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201110323598.4
申请日：2011-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 提高ZrB2基材料的钎焊连接强度的方法，它涉及一种钎焊连接方法，本发明要解决现有ZrB2基材料用活性钎料法制备的钎焊接头强度低，陶瓷与金属的热膨胀系数不匹配所带来的残余应力大，可靠性不高的问题。本发明方法如下：将Ti粉与Ag-Cu共晶粉组成的复合钎料涂在ZrB2基材料以及欲与其连接的连接件上，或者将Ti箔及Ag-Cu共晶箔组成的钎料箔置于ZrB2基材料以及欲与其连接的连接件之间，组成待焊件，放入真空钎焊炉中焊接，即完成ZrB2基材料的钎焊连接。使用本方法得到的钎焊接头抗剪强度为93.8MPa～112.3MPa，接头强度提高了57%～89%，本发明可用于钎焊连接领域。
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公开(公告)号：CN103143805A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310096028.5
申请日：2013-03-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/20 , B23K1/19 , B23K1/008 , B23K35/30 , B23K103/18
Abstract: 一种缓解钎焊接头残余应力的方法，它涉及一种缓解钎焊接头残余应力的方法。本发明是要解决现有钎焊接头残余应力的调节方法复杂以及会给焊接接头性能带来不利影响的问题，具体方法为：一、制备多孔金属中间层坯体；二、制备具有不同孔隙率的块体多孔金属材料薄片；三、装配构件；四、将装配后的构件放置于真空钎焊炉中，进行钎焊，即完成缓解钎焊接头残余应力。本发明应用于钎焊领域。
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