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公开(公告)号：CN103274715A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310227145.0
申请日：2013-06-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种基于高温应用的间隙碳化物或氮化物陶瓷的低温活性扩散连接方法，它涉及一种基于高温应用的间隙碳化物或氮化物陶瓷的连接方法。本发明是要解决传统陶瓷连接方法中接头残余应力大、强度低、耐热性能不足和连接温度高的问题。方法：一、表面清理；二、预置活性金属层；三、真空扩散连接；即完成基于高温应用的间隙碳化物或氮化物陶瓷的低温活性扩散连接。本发明在活性金属Ti层厚度4μm，连接压力20MPa，连接温度1400℃，连接时间60min的工艺参数下，实现了间隙ZrC0.95陶瓷的活性扩散连接，接头剪切强度为200MPa，和传统陶瓷连接方法相比提高了近2倍。本发明可用于间隙碳化物或氮化物陶瓷的低温活性扩散连接。
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公开(公告)号：CN102430829B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201110323598.4
申请日：2011-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 提高ZrB2基材料的钎焊连接强度的方法，它涉及一种钎焊连接方法，本发明要解决现有ZrB2基材料用活性钎料法制备的钎焊接头强度低，陶瓷与金属的热膨胀系数不匹配所带来的残余应力大，可靠性不高的问题。本发明方法如下：将Ti粉与Ag-Cu共晶粉组成的复合钎料涂在ZrB2基材料以及欲与其连接的连接件上，或者将Ti箔及Ag-Cu共晶箔组成的钎料箔置于ZrB2基材料以及欲与其连接的连接件之间，组成待焊件，放入真空钎焊炉中焊接，即完成ZrB2基材料的钎焊连接。使用本方法得到的钎焊接头抗剪强度为93.8MPa～112.3MPa，接头强度提高了57%～89%，本发明可用于钎焊连接领域。
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公开(公告)号：CN103143805A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310096028.5
申请日：2013-03-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/20 , B23K1/19 , B23K1/008 , B23K35/30 , B23K103/18
Abstract: 一种缓解钎焊接头残余应力的方法，它涉及一种缓解钎焊接头残余应力的方法。本发明是要解决现有钎焊接头残余应力的调节方法复杂以及会给焊接接头性能带来不利影响的问题，具体方法为：一、制备多孔金属中间层坯体；二、制备具有不同孔隙率的块体多孔金属材料薄片；三、装配构件；四、将装配后的构件放置于真空钎焊炉中，进行钎焊，即完成缓解钎焊接头残余应力。本发明应用于钎焊领域。
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公开(公告)号：CN103044058A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201310026923.X
申请日：2013-01-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种碳化物陶瓷的扩散连接方法，它涉及一种碳化物陶焊接方法。本发明的目的要解决现有采用金属中间层连接碳化物陶瓷及复合陶瓷时焊接接头中形成残留金属中间层，且组织不均匀的问题。方法：一、表面清理；二、电镀Ni金属层；三、焊接，即完成碳化物陶瓷的扩散连接。优点：一、形成无残余中间层、组织均匀的焊接接头，缓解了普通扩散焊接头中由于残留中间层引起的焊接残余应力，不仅提高了焊接接头的室温力学性能，而且提高了焊接接头的高温力学性能、抗氧化性能；二、简单易行、无需复杂的工序和设备需求。本发明主要用于碳化物陶瓷的扩散焊接。
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公开(公告)号：CN102240866B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201110130833.6
申请日：2011-05-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种焊膏及其制备方法。它解决了现有低温无铅钎料存在高温时效后组织和金属间化合物粗化极其严重的问题。硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏由硼酸铝晶须、Sn-58Bi粉末和松香型助焊剂制成。方法：称取原料；硼酸铝晶须搅拌后过滤干燥，再与Sn-58Bi粉末、十二羟基硬脂酸和ZrO2磨球共同放入球磨罐中球磨，得到复合钎料粉末；复合钎料粉末与松香型助焊剂搅拌后即得。本发明中组织明显细化，焊膏制得的抗拉强度为59.4～62.0MPa，0.2％屈服强度为51.9～55.2MPa，延伸率为33.1％～56.5％，BGA焊点剪切强度提高了14％～29.3％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101972877B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010530026.9
申请日：2010-11-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: TiAl基合金与Ni基高温合金的接触反应钎焊连接方法，它涉及TiAl基合金与Ni基高温合金的焊接方法。本发明解决了现有的TiAl基合金与Ni基高温合金扩散连接方法的工艺复杂、成本高、连接热循环周期长、效率低及焊件待焊表面要求高、银钎焊的接头不耐高温及高温钎焊的脆性相易生成聚集长大的问题。本方法：将Ti箔片、TiAl基合金及Ni基高温合金的待焊面处理后，再将Ti箔片置于TiAl基合金与Ni基高温合金之间，构成待焊件，待焊件在真空钎焊炉中焊接而成。本发明得到的接头抗剪强度达到240MPa～300MPa，800℃高温时的抗剪强度为180MPa～210MPa，可用作高温环境下的航空、航天的热端部件。
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公开(公告)号：CN102430829A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110323598.4
申请日：2011-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: ZrB2基材料的钎焊连接方法，它涉及一种钎焊连接方法，本发明要解决现有ZrB2基材料用活性钎料法制备的钎焊接头强度低的问题。本发明钎焊连接方法如下：将Ti粉与Ag-Cu共晶粉组成的复合钎料涂在ZrB2基材料以及欲与其连接的连接件上，或者将Ti箔及Ag-Cu共晶箔组成的钎料箔置于ZrB2基材料以及欲与其连接的连接件之间，组成待焊件，放入真空钎焊炉中焊接，即完成ZrB2基材料的钎焊连接。本方法有效缓解了接头应力，有效提高接头强度。使用本方法得到的钎焊接头抗剪强度为93.8MPa～112.3MPa，接头强度提高了57％～89％，本发明可用于钎焊连接领域。
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公开(公告)号：CN101829859B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010301221.4
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法，它涉及一种复合焊膏的制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明制备方法如下：将纳米Fe、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Fe颗粒，没有纳米Fe团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。
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公开(公告)号：CN102290125A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110196023.0
申请日：2011-07-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 复合太阳能光伏汇流焊带及其制备方法，它涉及太阳能光伏焊接导带及其制备方法。本发明解决了现有的涂锡铜导带中软态铜的制备方法成本高的技术问题。本发明复合太阳能光伏汇流焊带是由第一铜层、位于中间的铝层和第二铜层构成的平行三层复合结构带；或者是由铝和铜层构成的包芯式复合结构带，其中铜层包覆在铝的外表面。制备方法：复合太阳能光伏汇流焊带是用延压机轧制而成。以铝为中间层或芯，可避免热应力下造成焊带或多晶硅电池板疲劳性断裂，成本低，复合太阳能光伏汇流焊带用于太阳能装置中。
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公开(公告)号：CN101531535B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200910071697.0
申请日：2009-04-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 连续纤维增强无机聚合物基复合材料的制备方法，它涉及一种无机聚合物基复合材料的制备方法。本发明解决了现有方法制备出的无机聚合物基复合材料耐热性差以及现有的纤维增强陶瓷基复合材料的制备方法不易制成复杂形状构件、制备工艺复杂、成本高的问题。制备方法：1.制作偏高岭土；2.制作无机聚合物配合料；3.制作预浸料；4.预浸料铺设在模具中；5.高温处理；即制作得到连续纤维增强无机聚合物基复合材料。本发明的制备工艺简单，成本低，能够制作复杂形状构件，耐热性能好，可在1000℃稳定使用。
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