公开(公告)号：CN103311159A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310165723.2

申请日：2013-05-08

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈建魁 ,  尹周平 ,  范守元 ,  黄永安 ,  付宇

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明公开了一种IC芯片安全剥离装置，包括安装板、位置调整机构、滑台机构、顶针机构以及真空发生器；所述顶针机构包括：套筒，安装于滑台上；直线电机，安装于套筒内，其控制端连接外部控制中心的输出端；直线传动机构，安装于套筒内，其下端与直线电机的输出轴相接；力传感器，安装于直线电机的输出轴和直线传动机构之间，其信号输出端连接外部控制中心的输入端；顶针座，安装于套筒顶部，其表面开有气孔，通过该气孔与真空器气管连接；顶针夹持件，安装于顶针座内，与直线传动机构的上端相接；顶针，被顶针夹持件夹持。本发明采用闭环式力控方案，在不对芯片造成损伤的前提下进行芯片剥离，具有安全、高效、剥离可靠性高的特点。

公开(公告)号：CN103290492A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310214980.0

申请日：2013-05-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈建魁 ,  黄永安 ,  尹周平 ,  梅爽

IPC: D01D5/00

Abstract: 本发明公开了一种微径丝或管的制备装置，包括：溶液容器，用于提供制备微径丝或管的材料溶液；流量分配器，其上设置有阵列布置的多个喷嘴，溶液通过喷嘴喷出；固化装置，其通过底板固定在喷嘴下方，用于固化形成的丝或管；底板与喷嘴通过高压发生器相连，两者之间形成高压电场；该装置中还包括管芯模，其具有呈阵列布置的多个管芯，各管芯一一对应分别配合套装在喷嘴中，从而在各喷嘴和管芯之间的形成容纳材料溶液的空间，在电场的作用下，溶液通过该喷嘴中的该空间进行流量分配后喷出形成射流，通过固化装置固化后即可形成微径丝或管。通过本发明，可生成具备微米级直径的微径丝或管，解决了现有技术制作成本高、规格单一、参数较难保证的缺陷。

公开(公告)号：CN102169960B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201110063328.4

申请日：2011-03-16

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 黄永安 ,  尹周平 ,  陈建魁 ,  布宁斌 ,  王小梅 ,  段永青

IPC: H01L51/40

Abstract: 本发明提供一种柔性电子器件薄膜晶体管的制备方法，包括：（1）准备可弯曲和拉伸的基板；（2）拉伸所述基板，并在拉伸后的橡胶基板表面涂覆粘合剂；（3）在所述基板上沉积栅极；（4）在经步骤（3）处理后的器件上沉积有机介电层单元；（5）在所述有机介电层单元上分别沉积源极单元层和漏极单元层；（6）基板松弛，释放作用在基板上的载荷，并进行热处理，以消除界面应力和器件的压应力；（7）沉积有机半导体层单元。本方法通过一种机械拉伸基板的方法减小器件的沟道宽度，有效提高了制造精度，提升了柔性电子器件的分辨率。

公开(公告)号：CN102162176B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201110063326.5

申请日：2011-03-16

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 黄永安 ,  尹周平 ,  布宁斌 ,  王小梅 ,  段永青

IPC: D04H3/02 ,  D01D5/00 ,  D01D4/00

Abstract: 本发明公开了一种微纳波纹结构的制备方法，包括：(1)将静电纺丝高分子溶液加入注射泵的注射器，并充满与高压发生器正极相连的金属喷头；(2)在注射器金属喷头下方放置与高压发生器地级相连的金属阴极收集板，在收集板上放置柔性基材，控制高分子溶液以一定的速度流出，并带电形成射流；(3)移动金属收集板，使射流落在柔性基材上，即在整个基材上形成波纹结构。本发明还公开了利用上述方法制备的微纳波纹结构，实现该方法的装置及该方法的应用。本发明形成的纳米纤维图形，在弹性橡胶基材的伸缩时，可跟随弹性橡胶基材进行较大的变形而不发生断裂，实现柔性电子有效的互联和拉伸，在电子皮肤、人工肌肉、生物电子等方面具有广阔应用前景。

公开(公告)号：CN102610534A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210010673.6

申请日：2012-01-13

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 黄永安 ,  尹周平 ,  郭磊 ,  彭波 ,  刘慧敏

IPC: H01L21/56 ,  G06K19/077 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01L2224/18

Abstract: 本发明公开了一种可拉伸RFID电子标签的制作方法，其步骤包括：(1)制备RFID电子标签天线；(2)将所述RFID天线黏贴到一在双向上呈预拉伸状态的弹性膜上；(3)在该呈预拉伸状态的弹性膜相应位置点上导电胶，以将芯片封装于该RFID天线上，并使导电胶在低温下固化；(4)使处于双向拉伸状态的薄膜缓慢恢复原状，使RFID天线形成屈曲波纹结构；(5)在所述RFID电子标签天线表面铺覆液态预聚物，然后放入高温炉中，使预聚物反应成为固态聚合物，用以覆盖所述RFID电子标签天线和芯片，即可完成制备。本发明还公开了一种可拉伸RFID电子标签。本发明的制备方法工艺简单，制备出的标签不但可以像传统RFID电子标签一样弯折，而且可以承受较大的拉伸和压缩变形。

公开(公告)号：CN102556747A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110455943.X

申请日：2011-12-30

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈建魁 ,  尹周平 ,  李立 ,  黄永安 ,  熊有伦

IPC: B65H35/00 ,  B65H35/06 ,  B65H35/10 ,  B65H43/00 ,  B65H20/02 ,  B65H23/26

Abstract: 本发明提供一种薄膜非连续卷绕输送模切装置，包括：放料辊，用于对成卷柔性薄膜的放卷；收料辊，用于对成卷柔性薄膜的收卷；输送对辊，设在所述放料辊和收料辊之间，用于完成薄膜进给；摩擦对辊和设在放料辊上的滑差轴，用于协作保持薄膜在进给过程中的张力稳定；模切机，用于完成薄膜裁切；工业相机，用于对薄膜的模切切痕成像；工业计算机，用于对模切切痕成像进行图像处理，处理得到的误差作为薄膜输送进给步长的精度补偿。本发明通过视觉装置识别薄膜上的模切切痕，图像处理所得薄膜进给误差，补偿下一步薄膜进给步长，有效保证薄膜非连续卷绕进给工况下，模切机薄膜进给精度和裁切切口均匀性。

公开(公告)号：CN102353807A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201110160100.7

申请日：2011-06-14

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 黄永安 ,  尹周平 ,  布宁斌 ,  刘洵

IPC: G01P5/18

Abstract: 本发明公开了一种电纺丝过程中射流螺旋段流速的测量方法，包括如下步骤：(1)在电纺丝射流螺旋段下方一定高度处的水平面上设置一匀速运动的基板，获得单根纤维的轨迹，并记录基板的运动速度大小V0；(2)对获得的轨迹进行测量，得到轨迹上最高点与最低点间的纵向距离l1和轨迹上任意两个最高点或两个最低点间的横向距离l0，进而计算出射流螺旋段的流速Vm；(3)调节基板为各种不同高度水平面，重复上述步骤(1)和步骤(2)，分别计算得到电纺丝过程中射流螺旋段在不同高度水平面处的流速大小，即可获得电纺丝流速在空间不同高度处的分布规律。本发明可实现电纺丝技术射流螺旋段不同高度处流速的测量，且测量时不受纤维形态的影响。

公开(公告)号：CN102254792A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110192027.1

申请日：2011-07-08

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 黄永安 ,  尹周平 ,  彭波 ,  刘洵

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种具有安全顶针的芯片剥离装置，可以用于FlipChip等IC封装工艺中芯片与粘晶膜的剥离。粘晶膜置于该套筒一端端面上，待剥离的芯片粘接在所述粘晶膜上；顶针设置在套筒内，用于在驱动装置驱动下顶起芯片以与粘晶膜剥离；调节机构设置在套筒内，用于夹持顶针，并调整顶针有效受压长度，以调整其欧拉临界载荷；其中顶针为一种安全顶针，能保护半导体芯片不受损伤，其具有预设屈曲特性，即达到预设的额定顶起力时，该顶针发生屈曲，所述额定顶起力的值介于芯片剥离力和芯片损伤力之间。本发明的芯片剥离装置可以与传统的芯片剥离、拾取工艺兼容，具有安全、高效率、剥离可靠性高的特点。

公开(公告)号：CN114050216B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202111260305.2

申请日：2021-10-28

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 黄永安 ,  凌红

IPC: H10N30/085 ,  H10N30/081

Abstract: 本发明属于柔性电子制备相关技术领域，其公开了一种柔性电子器件及其激光加工方法，包括以下步骤：(1)在透明基底上制备牺牲层，并通过图案化工艺在牺牲层上制备图案化结构；牺牲层的材料的热膨胀系数与图案化结构的材料的热膨胀系数之差大于10‑5K‑1；(2)在牺牲层暴露的区域及图案化结构上沉积得到功能层；(3)在功能层上沉积衬底层以得到柔性带电子器件的半成品，并采用激光束对透明基底进行扫描，激光束穿过透明基底而作用于半成品的其他结构；(4)对激光作用后的半成品进行机械分离以得到图案化的柔性电子器件。本发明同时实现了功能层的图案化及剥离，简化了工艺。

公开(公告)号：CN118424352A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410400099.8

申请日：2024-04-03

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 黄永安 ,  成文娜 ,  厉侃 ,  侯超 ,  白云昭 ,  许子健

IPC: G01D11/00 ,  B29D28/00 ,  B29C65/48 ,  G01D11/30 ,  G01D21/00

Abstract: 本发明属于柔性电子相关技术领域，其公开了一种柔性传感网络及其制备方法与应用，所述柔性传感网络包括柔性基底及柔性支撑骨架，所述柔性支撑骨架设置在所述柔性基底的一侧，且两者结构相同，重合设置；所述柔性基底为剪纸超材料结构，所述柔性支撑骨架用于对所述柔性基底进行结构加固。本发明采用柔性支撑骨架进行加固，由于柔性基底的强度有限，在恶劣环境中容易受到损伤，金属骨架的加固有利于在更复杂的工况下保证柔性传感网络的可靠性且提升了柔性传感网络的可拉伸性。