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公开(公告)号：CN119807793A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411919928.X
申请日：2024-12-25
Applicant: 中国南方电网有限责任公司 , 华中科技大学
IPC: G06F18/23213 , G06N3/0475 , G06N3/094 , G06F16/29 , G06N3/0464 , G06N3/048 , G06N3/047 , G06F18/10 , G06Q50/06 , G06F18/214
Abstract: 本发明公开了一种极端天气电网故障场景生成方法和系统，包括：收集电网运维管理的故障台账数据、气象大事件记录以及气象观测数据。并进行数据预处理与数据分析；基于构建的极端天气故障场景数据样本，构建WGAN‑GP网络模型，并对网络模型进行训练，生成故障场景样本数据；生成场景数据评估，根据评估指标和生成数据与原始数据的分布分析，确定训练参数，得到最佳生成场景数据；生成场景削减，从大量的生成场景中通过K‑medoids方法进行削减，筛选出高频次场景。本发明的优点在于：提升了生成数据的质量，更接近真实数据的分布，生成的样本能够更好地泛化，减少人为偏差，增强了对模型生成数据能力的透明度。
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公开(公告)号：CN102610534A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210010673.6
申请日：2012-01-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/56 , G06K19/077 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01Q1/22
CPC classification number: H01L2224/18
Abstract: 本发明公开了一种可拉伸RFID电子标签的制作方法，其步骤包括：(1)制备RFID电子标签天线；(2)将所述RFID天线黏贴到一在双向上呈预拉伸状态的弹性膜上；(3)在该呈预拉伸状态的弹性膜相应位置点上导电胶，以将芯片封装于该RFID天线上，并使导电胶在低温下固化；(4)使处于双向拉伸状态的薄膜缓慢恢复原状，使RFID天线形成屈曲波纹结构；(5)在所述RFID电子标签天线表面铺覆液态预聚物，然后放入高温炉中，使预聚物反应成为固态聚合物，用以覆盖所述RFID电子标签天线和芯片，即可完成制备。本发明还公开了一种可拉伸RFID电子标签。本发明的制备方法工艺简单，制备出的标签不但可以像传统RFID电子标签一样弯折，而且可以承受较大的拉伸和压缩变形。
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公开(公告)号：CN102254792A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110192027.1
申请日：2011-07-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/00 , H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种具有安全顶针的芯片剥离装置，可以用于FlipChip等IC封装工艺中芯片与粘晶膜的剥离。粘晶膜置于该套筒一端端面上，待剥离的芯片粘接在所述粘晶膜上；顶针设置在套筒内，用于在驱动装置驱动下顶起芯片以与粘晶膜剥离；调节机构设置在套筒内，用于夹持顶针，并调整顶针有效受压长度，以调整其欧拉临界载荷；其中顶针为一种安全顶针，能保护半导体芯片不受损伤，其具有预设屈曲特性，即达到预设的额定顶起力时，该顶针发生屈曲，所述额定顶起力的值介于芯片剥离力和芯片损伤力之间。本发明的芯片剥离装置可以与传统的芯片剥离、拾取工艺兼容，具有安全、高效率、剥离可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN102254792B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201110192027.1
申请日：2011-07-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/00 , H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种具有安全顶针的芯片剥离装置，可以用于FlipChip等IC封装工艺中芯片与粘晶膜的剥离。粘晶膜置于该套筒一端端面上，待剥离的芯片粘接在所述粘晶膜上；顶针设置在套筒内，用于在驱动装置驱动下顶起芯片以与粘晶膜剥离；调节机构设置在套筒内，用于夹持顶针，并调整顶针有效受压长度，以调整其欧拉临界载荷；其中顶针为一种安全顶针，能保护半导体芯片不受损伤，其具有预设屈曲特性，即达到预设的额定顶起力时，该顶针发生屈曲，所述额定顶起力的值介于芯片剥离力和芯片损伤力之间。本发明的芯片剥离装置可以与传统的芯片剥离、拾取工艺兼容，具有安全、高效率、剥离可靠性高的特点。
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