-
公开(公告)号：CN105195847A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510707367.1
申请日：2015-10-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种多尺度联合提高高硬脆陶瓷基材料钎焊连接强度的方法，它涉及一种提高陶瓷基材料钎焊连接强度的方法。本发明的目的是要解决现有陶瓷基材料钎焊方法连接的接头强度低、陶瓷基材料与金属的热膨胀系数差异所导致的残余应力大、可靠性低的问题。方法：一、高硬脆陶瓷基母材连接面表面处理；二、制备钎料粉体；三、制备复合钎料膏体；四、涂覆；五、真空钎焊连接，得到具有高强度的高硬脆陶瓷基材料钎焊接头。本发明获得的高硬脆陶瓷基材料钎焊接头的抗压剪强度为105MPa～196MPa，比采用常规平直界面和无增强相的钎焊接头强度提高了115％～275％。本发明可获得一种多尺度联合提高高硬脆陶瓷基材料钎焊连接强度的方法。
-
公开(公告)号：CN105174990A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510683949.0
申请日：2015-10-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种基于高温应用的实现间隙碳化物或氮化物陶瓷无缝连接的复合活性中间层扩散连接方法，本发明涉及一种基于高温应用的实现间隙碳化物或氮化物陶瓷无缝连接的复合活性中间层扩散连接方法。本发明是要解决单层活性金属中间层无法形成匀质互溶接头的问题，方法为：一、表面清理；二、预置活性金属层；三、真空扩散连接，即完成。本发明在采用Ti/Zr/Ti复合活性金属为中间层来连接ZrC陶瓷时，在连接条件1400℃/1h/20MPa下，接头组织仅有ZrC和TiC的固溶体，接头剪切强度为240MPa，和单层活性金属中间层得到的接头相比，接头强度提高了26％；与传统方法相比，接头强度提高了近2.5倍。本发明应用于钎焊领域。
-
公开(公告)号：CN105171149A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510716688.8
申请日：2015-10-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23H5/04
CPC classification number: B23H5/04
Abstract: 一种防钛火涂层的高能微弧火花数控化沉积方法，本发明涉及防钛火涂层的高能微弧火花数控化沉积方法。本发明是为了解决传统的高能微弧火花沉积工艺制备效率低，对涂层表观特征、结构、和性能无法实现精确控制的问题。本发明以三轴数控铣床为平台，通过特殊沉积刀柄，实现数控铣床和高能微弧火花电源的电气集成；利用数控系统强大功能，实现对防钛火涂层制备中沉积策略和沉积路径的精确。本发明有效地解决了传统高能微弧火花沉积工艺人工劳动量大、效率低、及涂层表观特征、结构、性能的再现性差的问题。本发明应用于材料加工领域。
-
公开(公告)号：CN103286406B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310213825.7
申请日：2013-05-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料的低温连接方法，它涉及锡基钎料软钎焊领域，具体涉及一种Zr基块体金属玻璃的钎焊方法。本发明要解决由于Zr基块体金属玻璃表面形成的致密氧化膜而阻止锡基钎料与母材相互作用并结合的问题。连接方法；一、Zr基块体金属玻璃用砂纸打磨光滑后放入丙酮中超声清洗，得到清洗后的Zr基块体金属玻璃；二、清洗后的Zr基块体金属玻璃置于熔融的纯Sn钎料或Sn基钎料中，控制熔融钎料的温度低于Zr基块体金属玻璃的玻璃转变温度，得到挂锡的Zr基块体金属玻璃。本发明连接方法简单易行，锡基钎料能与Zr基块体金属玻璃相结合，实现了低温钎焊。
-
公开(公告)号：CN103273157B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310213896.7
申请日：2013-05-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/20
Abstract: 一种加快Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料冶金结合的方法，它属于锡基钎料软钎焊领域，具体涉及加快Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料冶金结合的方法。本发明要解决由于Zr基块体金属玻璃表面形成的致密氧化膜而与锡基钎料作用缓慢的问题。连接方法：一、Zr基块体金属玻璃打磨光滑后放入丙酮中超声清洗；二、清洗后的Zr基块体金属玻璃浸没于熔融的ZnCl2中，然后再置于熔融的纯Sn钎料或Sn基钎料中，控制熔融钎料的温度低于Zr基块体金属玻璃的玻璃转变温度，得到挂锡的Zr基块体金属玻璃。本发明结合方法简单易行，锡基钎料能润湿在金属玻璃表面，缩短了后续锡基钎料涂覆到Zr基块体金属玻璃的时间。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104744061A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510172267.3
申请日：2015-04-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种缓解结构陶瓷及其复合材料连接应力的方法，本发明涉及一种结构陶瓷及其复合材料连接的方法，它为了解决现有结构陶瓷及其复合材料连接过程中接头中陶瓷与中间层合金的高应力导致连接强度较低的问题。连接方法：一、配制含有硼粉的电泳液；二、打磨清洗Ti箔、铜片和待焊陶瓷；三、在Ti箔上电泳沉积硼粉；四、对待焊件进行夹装，待焊件置于真空钎焊炉中进行扩散焊，然后降温至室温，完成连接。本发明采用电泳沉积辅助的方法，实现接头中原位自生TiB晶须，形成复合连接接头，缓解了陶瓷与钎料合金间由于热膨胀差异导致的高应力，其中ZrB2基复合陶瓷接头的抗剪强度达到120～170MPa。
-
公开(公告)号：CN103922597A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410155309.8
申请日：2014-04-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C03C8/24
Abstract: 复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法，它涉及玻璃钎料焊膏的制备方法。本发明要解决现有制备方法制备的玻璃作为封接材料存在热膨胀系数可调范围小，接头强度差，应用范围有限，封接不同母材时，制备相应成分的玻璃钎料费时费力的问题。复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法：基础玻璃粉体分级，称取，晶须或碳纳米管的预处理，复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备，混合搅拌，即得到复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏。本发明用于复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法。
-
公开(公告)号：CN103894694A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410155293.0
申请日：2014-04-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/19 , B23K35/40 , B23K35/363
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K2103/16
Abstract: 一种复合型绿色低熔玻璃钎料连接碳化硅增强铝基复合材料的方法，它涉及一种连接碳化硅增强铝基复合材料的方法。本发明的目的是要解决现有碳化硅增强铝基复合材料中碳化硅增强体含量高时，现有连接方法存在连接后的碳化硅增强铝基复合材料强度不高，接头强度低和现有钎料与碳化硅增强铝基复合材料表面存在不相容的问题。步骤：一、基础玻璃粉体分级；二、称取；三、β-SiC晶须的预处理；四、复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备；五、混合搅拌；六、去除杂质；七、涂覆；八、试件装配及焊接。本发明可获得一种碳化硅增强铝基复合材料低温钎焊连接的方法。
-
公开(公告)号：CN103521945A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310484746.X
申请日：2013-10-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K35/302 , B22F1/025 , B22F2301/10 , B22F2301/255 , B23K35/3006 , B23K35/3612
Abstract: 一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法，它涉及一种低温烧结焊膏及其制备方法制备方法。本发明是要解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易氧化的问题。本发明一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏按质量百分比由35.0%～55.0%的纳米银包覆铜粉、30.0%～50.0%的纳米银粉、2.0%～5.0%的去离子水、8.0%～13.0%的增稠剂和0.001%～0.05%的分散剂制成，且以上各组分质量百分比之和为100%；将上述组分分步骤组合，混合均匀，制得纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏。本发明制备的纳米银包覆铜粉烧结焊膏，可作为纳米银烧结焊膏或烧结型纳米银浆在电子封装和微连接领域的替代产品。
-
公开(公告)号：CN103480838A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310484749.3
申请日：2013-10-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种纳米银包覆铜粉的制备方法，它涉及一种金属核壳复合粉体的制备方法。本发明的目的是要解决现有作为电子封装用互连材料的纳米银价格昂贵、成本高，以铜代替纳米银作为电子封装用互连材料则存在抗氧化能力差的问题。本发明的制备方法：一、铜粉预处理；二、配制硼氢化钠还原液；三、搅拌干燥。本发明的优点：一、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒，降低成本，改善了铜粉的抗氧化能力；二、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒，使铜粉表面具有某些纳米颗粒的性质，极大地提高了铜粉的抗氧化能力。本发明制备的纳米银包覆铜粉用作电子封装用互连材料。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
301
records
(took 0.032 seconds)
