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公开(公告)号：CN116751357A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310688782.1
申请日：2023-06-09
Applicant: 江南大学
IPC: C08G59/42 , C09J163/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种含磷酸酐类化合物在环氧树脂胶粘剂中的应用，用于环氧树脂胶粘剂领域，作为固化剂和/或阻燃剂；所述含磷酸酐类化合物即3‑[(二苯基膦基)甲基]二氢‑2,5‑呋喃二酮的结构如下：#imgabs0#。将3‑[(二苯基膦基)甲基]二氢‑2,5‑呋喃二酮复配传统的固化剂，制备的环氧树脂胶粘剂的阻燃性能好，且强度和韧性均有所提升，在新能源汽车、5G通讯、电子元器件、集成电路等领域具有广阔的应有前景。
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公开(公告)号：CN115894934A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211453582.X
申请日：2022-11-21
Applicant: 江南大学
IPC: C08G77/395 , C08G77/14 , C08G77/06 , C08L63/00 , C08L83/08 , C09J163/00 , C09J183/08
Abstract: 本发明公开了一种含磷聚硅氧烷，所述含磷聚硅氧烷的结构如通式(1)所示：所述含磷聚硅氧烷作为改性剂用于改性环氧树脂，制备含有所述含磷聚硅氧烷的环氧树脂组合物；所述含磷聚硅氧烷占环氧树脂组合物的1～40wt％。本发明含磷聚硅氧烷以硅氧键为主链结构，苯基、环氧基以及含磷基团为侧基结构，其中，硅氧烷链较为柔顺，可以为环氧树脂提供良好的韧性，苯环和含磷基团侧基可提高环氧树脂的耐热及阻燃性能，且环氧基团可参与树脂固化反应，从而对环氧树脂固化物起到既增韧又阻燃的作用。
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公开(公告)号：CN113897025B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202111125744.2
申请日：2021-09-24
Applicant: 江南大学
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用苯并噁嗪树脂基组合物及其制备方法。该苯并噁嗪树脂基组合物包括二胺型苯并噁嗪树脂、多官能环氧树脂、芳香胺固化剂、乙酰丙酮金属络合物促进剂、无机填料和端环氧基超支化聚硅氧烷。树脂组合物中苯并噁嗪树脂含量大于环氧树脂，且可在150～190℃下快速固化成型，适用于现有环氧模塑料的传递模塑、模压、注射模塑等固化成型方式；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，较低的介电常数和介电损耗，同时具有低吸水性，适用于第三代半导体器件封装。
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公开(公告)号：CN111978726B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202010736371.1
申请日：2020-07-28
Applicant: 江南大学
IPC: C08L79/08 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L15/00 , C09J179/08 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J11/08 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及热固性聚合物材料技术领域，具体涉及一种热固性树脂组合物及其制备方法和用途，所述热固性树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂和增韧剂，其中，马来酰亚胺树脂至少含有两个马来酰亚胺基团，增韧剂为环氧化1,2‑聚丁二烯。本发明将马来酰亚胺树脂和固化促进剂分别与酚醛树脂进行熔融预混合，再与环氧树脂和增韧剂一起经熔融共混即得到所述热固性树脂组合物。该组合物可在100～200℃下快速固化，适用于模压、层压、传递模塑、浇铸等成型方式；其固化物具有高的玻璃化转变温度、热稳定性以及良好的韧性，可作为基体树脂应用于电子封装模塑料、覆铜板、耐高温胶粘剂和复合材料领域。
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公开(公告)号：CN115011118A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210618233.2
申请日：2022-06-01
Applicant: 江南大学
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用马来酰亚胺树脂基组合物。该马来酰亚胺树脂基组合物包括苯甲烷马来酰亚胺寡聚物、多官能环氧树脂、芳香胺固化剂、固化促进剂、无机填料和丁香酚烯丙基醚聚硅氧烷，适用于现有环氧模塑料的加工和成型工艺；其固化物具有高的玻璃化转变温度，且在常温和250℃下均表现出高的弯曲强度，适用于碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体功率器件封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110215411B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201910475707.0
申请日：2019-06-03
Applicant: 江南大学
Abstract: 一种广谱防晒的复合纳米粒子的制备方法，使用改性的天然大分子对有机防晒剂以纳米沉淀法自组装进行包封，所述改性的天然分子含有疏水部分以及亲水部分，所述亲水部分包括羧基、氨基、羟基，所述疏水部分包括苯丙氨酸酯类、丙烯酸酯类、香豆素、肉桂酸酯及其衍生物。通过简单易行的自组装的方法对多种有机防晒剂同时进行包封，得到光稳定性好且具有广谱防晒功能的复合纳米粒子。
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公开(公告)号：CN113480564B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202110894567.8
申请日：2021-08-05
Applicant: 江南大学
IPC: C07F7/08 , C08G59/22 , C09D163/00
Abstract: 本发明公开了一种有机硅改性丁香酚基环氧稀释剂、制备方法及其应用。包括以下步骤：制备丁香酚缩水甘油醚：在季铵盐催化剂作用下，丁香酚与环氧氯丙烷混合进行环氧开环反应，再与碱溶液发生闭环反应合成丁香酚缩水甘油醚；制备丁香酚含硅缩水甘油醚：在硅氢加成催化剂与甲苯溶剂的作用下，含氢硅烷与丁香酚缩水甘油醚的双键进行硅氢加成反应得到丁香酚含硅缩水甘油醚，即所述有机硅改性丁香酚基环氧稀释剂；将双酚A型环氧树脂与上述有机硅改性丁香酚基环氧稀释剂共混，再与胺类固化剂复配得到环氧清漆，在基材上涂覆并固化。与纯环氧涂层相比，添加了有机硅改性丁香酚基环氧稀释剂的环氧涂层的柔韧性、耐化学品性和耐腐蚀性能均有所提升。
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公开(公告)号：CN112391095B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202011284859.1
申请日：2020-11-17
Applicant: 江南大学
IPC: C09D151/08 , C09D5/44 , C09D5/08 , C08G59/17 , C08F290/06 , C08F220/14 , C08F220/18 , C08F220/20 , C08F220/34 , C08F8/30
Abstract: 本发明涉及了一种光固化环氧丙烯酸酯阴极电泳涂料及其制备与应用。所述光固化环氧丙烯酸酯阴极电泳涂料的基体树脂为光敏性环氧丙烯酸酯树脂，此环氧丙烯酸酯阴极电泳涂料可以通过紫外光固化，比传统热固化更加节能环保。本发明制备底面合一漆乳液稳定性优异，制备的涂层兼具一定的底漆和面漆的性能，实现一次涂装，降低涂装成本。
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公开(公告)号：CN114106282A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111000069.0
申请日：2021-08-27
Applicant: 江南大学
IPC: C08G18/61 , C08G18/67 , C08G18/71 , C09D175/14
Abstract: 本发明提供一种聚氨酯丙烯酸酯杂化含氟硅树脂、制备方法及应用，属于涂料材料领域，包括：将丙烯酸酯单体、异氰酸酯基硅氧烷、催化剂I和溶剂I混合，升温至50℃～70℃，搅拌反应，正己烷洗涤，减压蒸馏得到含丙烯酰氧基的硅氧烷；再将氟烃基硅氧烷、烷烃基硅氧烷、含丙烯酰氧基的硅氧烷、溶剂II和阻聚剂混合，升温至30℃～50℃，滴加催化剂II和去离子水的混合物，0.5～1小时内滴完，升温至50℃～70℃，搅拌反应，加入六甲基二硅氧烷，升温至70℃～80℃，搅拌反应1～3小时，经水洗涤，减压蒸馏得到聚氨酯丙烯酸酯杂化含氟硅树脂，摩擦循环测试3000次后仍具有高的水和十六烷接触角，高透光率，长效的防污效果。
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公开(公告)号：CN113897025A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111125744.2
申请日：2021-09-24
Applicant: 江南大学
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用苯并噁嗪树脂基组合物及其制备方法。该苯并噁嗪树脂基组合物包括二胺型苯并噁嗪树脂、多官能环氧树脂、芳香胺固化剂、乙酰丙酮金属络合物促进剂、无机填料和端环氧基超支化聚硅氧烷。树脂组合物中苯并噁嗪树脂含量大于环氧树脂，且可在150～190℃下快速固化成型，适用于现有环氧模塑料的传递模塑、模压、注射模塑等固化成型方式；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，较低的介电常数和介电损耗，同时具有低吸水性，适用于第三代半导体器件封装。
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