公开(公告)号：CN115011118B

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202210618233.2

申请日：2022-06-01

Applicant: 江南大学

Inventor： 魏玮 ,  包颖 ,  李小杰

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L83/06 ,  C08K7/18 ,  C08G77/38 ,  C08G77/12 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用马来酰亚胺树脂基组合物。该马来酰亚胺树脂基组合物包括苯甲烷马来酰亚胺寡聚物、多官能环氧树脂、芳香胺固化剂、固化促进剂、无机填料和丁香酚烯丙基醚聚硅氧烷，适用于现有环氧模塑料的加工和成型工艺；其固化物具有高的玻璃化转变温度，且在常温和250℃下均表现出高的弯曲强度，适用于碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体功率器件封装。

公开(公告)号：CN115011118A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202210618233.2

申请日：2022-06-01

Applicant: 江南大学

Inventor： 魏玮 ,  包颖 ,  李小杰

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L83/06 ,  C08K7/18 ,  C08G77/38 ,  C08G77/12 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用马来酰亚胺树脂基组合物。该马来酰亚胺树脂基组合物包括苯甲烷马来酰亚胺寡聚物、多官能环氧树脂、芳香胺固化剂、固化促进剂、无机填料和丁香酚烯丙基醚聚硅氧烷，适用于现有环氧模塑料的加工和成型工艺；其固化物具有高的玻璃化转变温度，且在常温和250℃下均表现出高的弯曲强度，适用于碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体功率器件封装。