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公开(公告)号：CN111995867A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010737297.5
申请日：2020-07-28
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法。该热固性树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂、无机填料和环氧化1,2-聚丁二烯，其中马来酰亚胺树脂至少含有两个马来酰亚胺基团。该热固性树脂组合物可在160～190℃下快速固化，适用于现有环氧模塑料的传递模塑、模压、注射模塑等固化成型方式；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于第三代半导体器件封装。
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公开(公告)号：CN111978726B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202010736371.1
申请日：2020-07-28
Applicant: 江南大学
IPC: C08L79/08 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L15/00 , C09J179/08 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J11/08 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及热固性聚合物材料技术领域，具体涉及一种热固性树脂组合物及其制备方法和用途，所述热固性树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂和增韧剂，其中，马来酰亚胺树脂至少含有两个马来酰亚胺基团，增韧剂为环氧化1,2‑聚丁二烯。本发明将马来酰亚胺树脂和固化促进剂分别与酚醛树脂进行熔融预混合，再与环氧树脂和增韧剂一起经熔融共混即得到所述热固性树脂组合物。该组合物可在100～200℃下快速固化，适用于模压、层压、传递模塑、浇铸等成型方式；其固化物具有高的玻璃化转变温度、热稳定性以及良好的韧性，可作为基体树脂应用于电子封装模塑料、覆铜板、耐高温胶粘剂和复合材料领域。
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公开(公告)号：CN111995867B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010737297.5
申请日：2020-07-28
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法。该热固性树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂、无机填料和环氧化1,2‑聚丁二烯，其中马来酰亚胺树脂至少含有两个马来酰亚胺基团。该热固性树脂组合物可在160～190℃下快速固化，适用于现有环氧模塑料的传递模塑、模压、注射模塑等固化成型方式；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于第三代半导体器件封装。
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公开(公告)号：CN111978726A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010736371.1
申请日：2020-07-28
Applicant: 江南大学
IPC: C08L79/08 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L15/00 , C09J179/08 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J11/08 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及热固性聚合物材料技术领域，具体涉及一种热固性树脂组合物及其制备方法和用途，所述热固性树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂和增韧剂，其中，马来酰亚胺树脂至少含有两个马来酰亚胺基团，增韧剂为环氧化1,2-聚丁二烯。本发明将马来酰亚胺树脂和固化促进剂分别与酚醛树脂进行熔融预混合，再与环氧树脂和增韧剂一起经熔融共混即得到所述热固性树脂组合物。该组合物可在100～200℃下快速固化，适用于模压、层压、传递模塑、浇铸等成型方式；其固化物具有高的玻璃化转变温度、热稳定性以及良好的韧性，可作为基体树脂应用于电子封装模塑料、覆铜板、耐高温胶粘剂和复合材料领域。
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