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公开(公告)号：CN216928492U
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202220582734.5
申请日：2022-03-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/603 , H01L21/677
Abstract: 一种芯片点压焊压模腔组件，属于芯片焊接设备领域包括：腔体、第一运送滚轮组、加热传动轮、锡条运送通道、第二运送滚轮组、橡胶密封组件、焊接通道、第一充气通道和第二充气通道，通过在锡条运送通道内设置橡胶密封组件，使锡条在进料过程中保持密封性，焊接通道处通过设置若干第二充气通道形成对流屏障，防止外部焊接机械臂在进行芯片取料时，含氧气体进入到腔体内，另外通过设置第一充气通道向腔体内充入无氧气体，为压模过程提供无氧环境；此外，腔体内的空间充盈满无氧气体后，无氧气体从腔体两端的进口和出口溢出，防止氧气从进口或出口进入到腔体内，充分保证化锡、压模和焊接过程中，始终处于无氧环境，防止焊锡的氧化，保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN214472916U
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202022816837.7
申请日：2020-11-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置，通过使用所述制热结构和制冷结构抵持所述试样，装置通电后进行热迁移测试，记录相应温度后使用有限元电热耦合分析，可获取试样焊点的温度梯度，从而获得可靠稳定的微焊点热迁移数据；根据珀尔帖效应改变加载电流控制焊点冷热端的温度差，得到较大的温度梯度；还可以通过控制焊点的高度得到不同的温度梯度；同时外部使用所述加固板组件夹持固定，结构简洁，解决了现有技术中的热迁移装置结构复杂、温度梯度不易控制的技术问题。
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公开(公告)号：CN212447053U
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202020627083.8
申请日：2020-04-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型提供了一种车辆和一种眼镜。车辆包括：风挡玻璃；电感液晶组件，设置在风挡玻璃上，电感液晶组件上设置有光电传感器，光电传感器被配置为适于测量电感液晶组件上的光照强度；控制装置，与电感液晶组件相连接，控制装置根据光照强度控制电感液晶组件改变透明度。光电传感器实时获取照射至电感液晶组件上的光线强度，并将获取到的光线强度转换为对应的电线号以传输至控制装置，控制装置根据接收到的电信号判断出当前光线强度是否影响驾驶员的正常驾驶，在判断出当前光线强度超出驾驶员肉眼所能承受的正常光线强度范围时，改变该区域的透光度，从而削减照射至用户肉眼的光线强度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN212439459U
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202021237680.6
申请日：2020-06-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型提供了一种杀菌组件，包括本体和杀菌模块，杀菌模块设置于本体上。本实用新型所提供的杀菌组件，在本体上设置有杀菌模块，杀菌模块可对周围环境进行杀菌，进而减少细菌的滋生，减少细菌对用户身体健康的影响。杀菌组件可放置在洗衣机、冰箱等封闭的环境内进行杀菌，也可对厨房等湿度较大的场所进行杀菌，还可对易滋生细菌的物品进行杀菌，例如牙刷、毛巾、筷子等日用品，进而减少细菌的滋生，使得用户的生活环境和工作环境更加安全健康。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210047096U
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201920506236.0
申请日：2019-04-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型提出了一种可焊接硅胶制品的安装设备，包括：第一传输装置，用于运输半成品产品，第一传输装置设有安装位；第二传输装置，用于运输安装钉，并能将安装钉运输至安装位的上方；冲压装置，冲压装置与安装位对应设置；其中，当第一传输装置将半成品产品运输至安装位，且第二传输装置将安装钉运输至安装位上方时，冲压装置将安装钉冲压进入和/或固定在半成品产品，以得到成品产品。本实用新型提出的安装设备，实现自动上料，整体安装设备的自动化程度高，并且，无需使用预埋件，就可在产品表面形成焊接点，工艺简单，简化了可焊接硅胶制品的生产难度，并且，无需制作框架，降低了产品的生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204129675U
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201420527686.5
申请日：2014-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F3/033
Abstract: 本实用新型公开了一种无声鼠标，包括按键压块、电路板，其特征是，还包括无声按键，所述无声按键的导电片设置在按键压块的下方与按键压块靠接，导电片的下方与信号触发导电触头相对应，导电片被按键压块压下时与信号触发导电触头靠接，信号触发导电触头与电路板电连接；所述的无声按键包括导电片、按键凸体和弹性软体，所述导电片设置在按键凸体的下端面，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，导电片通过按键凸体与按键压块靠接。这种无声鼠标既保持传统鼠标按键的手感，又具有结构简单、成本低廉、使用寿命长、实用性强的优点。
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公开(公告)号：CN216145536U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202121653249.4
申请日：2021-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种焊脚装订设备，包括安装台和至少一套装订模具；安装台用于放置按键组件，按键组件包括多个按键本体和连接部件，多个按键本体呈阵列式排列，且通过连接部件连接；至少一套装订模具可相对多个按键本体沿多个按键本体的排列方向运动；至少一套装订模具包括第一冲压部件，第一冲压部件设置于多个按键本体的一侧。本实用新型所提供的焊脚装订设备，可在每个按键本体上形成焊脚，按键本体注塑过程不会对焊脚的位置产生影响，避免焊脚在注塑过程中发生偏移，进而使得焊脚的位置更加准确。
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公开(公告)号：CN215527531U
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202121653252.6
申请日：2021-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种按键，包括底座和焊脚；焊脚包括焊接部和卡接部，卡接部插设于底座内，且卡接于底座上，焊接部与卡接部的一端连接。本实用新型所提供的按键，包括底座和焊脚，焊脚设置有卡接部，并通过卡接部卡接于底座上，实现对焊脚的安装和固定，简化了焊脚的结构。并且相对于相关技术所介绍的两种焊脚结构，本实用新型所提供的焊脚可在底座注塑完成后，通过机械加工即可实现对焊脚的安装。由于可在底座注塑完成后对焊脚进行安装，并且不需要通过化学药剂来粘接焊脚，所以加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率，进而降低焊脚的制造成本。
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公开(公告)号：CN214668184U
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202023119823.6
申请日：2020-12-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种微焊点力学性能测试装置，第二试样夹持机构的一端与框体的顶部可拆卸连接，并位于第一试样夹持机构的正下方，连接杆的一端与第二试样夹持机构可拆卸连接，并位于第二试样夹持机构的底部，第一齿轮与第二齿轮啮合，并位于第二齿轮的左侧，第二齿轮与电机可拆卸连接，并位于电机的顶部，电机带动第二齿轮旋转，进而带动微分筒的旋转，通过控制微分筒的旋转量，使得千分尺测微螺杆拉伸所述连接杆，使得第二试样夹持机构被拉伸，然后使得试样被拉伸，从而测试试样的力学性能，该装置能有效减少电机受到的扭矩，结构简单、稳定，成本较低。
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公开(公告)号：CN211741871U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202020166982.2
申请日：2020-02-13
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本实用新型提出了一种光开关的控制系统，包括：控制器，与光开关连接，控制器适于向光开关输出电压，以使光开关在电压加载下受静电吸引力而旋转；电源，与控制器连接，电源适于为控制器供电；升压组件，与电源和控制器连接，升压组件适于对待输入至控制器的供电电压进行升压转换，从而能够提供较大的直流电源，使得系统能够应用于绝大部分的光开关拓宽了控制系统的适用范围，解决对于不同的静电驱动MEMS光开关需要开发特定的硬件控制系统的问题，降低生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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