公开(公告)号：CN216928492U

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202220582734.5

申请日：2022-03-17

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 王新海 ,  蔡苗 ,  李元雄 ,  王腾飞 ,  李晓俊 ,  孙茗轩 ,  李浩

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/677

Abstract: 一种芯片点压焊压模腔组件，属于芯片焊接设备领域包括：腔体、第一运送滚轮组、加热传动轮、锡条运送通道、第二运送滚轮组、橡胶密封组件、焊接通道、第一充气通道和第二充气通道，通过在锡条运送通道内设置橡胶密封组件，使锡条在进料过程中保持密封性，焊接通道处通过设置若干第二充气通道形成对流屏障，防止外部焊接机械臂在进行芯片取料时，含氧气体进入到腔体内，另外通过设置第一充气通道向腔体内充入无氧气体，为压模过程提供无氧环境；此外，腔体内的空间充盈满无氧气体后，无氧气体从腔体两端的进口和出口溢出，防止氧气从进口或出口进入到腔体内，充分保证化锡、压模和焊接过程中，始终处于无氧环境，防止焊锡的氧化，保证焊接质量。