公开(公告)号：CN204596837U

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201520341707.9

申请日：2015-05-25

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 裴艳荣 ,  卢鹏志 ,  杨华 ,  王军喜 ,  李晋闽

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/56 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种全光谱LED光源模组，其特征在于，包括：一基板，中央有圆形或多边形的凹槽，该凹槽位于基板的中间，该凹槽有多个电极焊点及多个电源电极；多个LED芯片，位于所述基板正面凹槽的底部，该LED芯片发出连续谱的光线；多个电阻，位于所述基板正面凹槽内。本实用新型实现了连续谱的自然全光谱拟合，光效较高，且能够达到室内外照明的要求，且成本较低、集成度较高，将会推进LED在照明领域新的发展方向。

公开(公告)号：CN206003823U

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201620993146.5

申请日：2016-08-30

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 李璟 ,  郭宏 ,  杨华 ,  韩媛媛 ,  卢鹏志 ,  王建伟 ,  郑怀文 ,  王国宏

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

Abstract: 本实用新型提供一种提高散热性能的高功率LED光源模组，包括：一基板，其上面的中间加工有圆形或方形的凹槽；一中间基板，其镶嵌在基板上的圆形或方形凹槽中并与基板的表面齐平；一上基板，其上开有两个通孔；一下电极，其制作在上基板背面，与中间基板连接；一上电极，其制作在上基板上，该上电极和下电极通过上基板上开的通孔连接；一LED芯片阵列，其制作在上电极上。本实用新型实现了高功率LED光源模组的有效散热，而且体积小、重量轻，提高了高功率LED光源模组的光效、寿命和可靠性。采用金刚石铜复合材料降低了成本，在LED阵列区域下方采用金刚石铜散热，周边其他区域仍是铜，可以进一步降低成本。

公开(公告)号：CN203193983U

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201320196818.6

申请日：2013-04-18

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 赵勇兵 ,  田婷 ,  詹腾 ,  郭金霞 ,  杨华 ,  伊晓燕 ,  李璟 ,  王国宏

IPC: H05B37/02

CPC classification number: Y02B20/42

Abstract: 本实用新型公开了一种基于高压线性恒流电源的高压LED模组，包括安装基板和多个高压LED器件，其中，所述安装基板包括绝缘层、电路线路层，所述电路线路层设置在所述绝缘层上，所述的绝缘层设置在所述的安装基板上；所述多个高压LED器件分成若干高压LED器件组，排布在所述电路线路层上；每个所述高压LED器件组中的高压LED器件通过电路线路层进行互连，所述每个高压LED器件组在交流供电的每个周期内分段点亮且点亮时间不同，其特征在于，点亮时间较长的高压LED器件工作电流密度小，而点亮时间较短的高压LED器件工作电流密度大。