-
公开(公告)号：CN1313646C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN03800981.1
申请日：2003-02-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C25D1/10
CPC classification number: C25D1/10
Abstract: 一种容易制造的具有简单结构的微细电铸模具。为了提高由金属薄膜构成的金属制品的产量，在电铸过程中用作阴极的电极部分可以以更高的密度布置，且形成在电极部分上的金属薄膜可容易地剥离。该模具具有持久力，且可多次使用。还公开了一种以更高的精度通过更简单的方式制造该微细电铸模具的制造方法。微细电铸模具(M)具有电铸时用作阴极的导电性基板(1)。在导电性基板(1)的表面上，具有抵达导电性基板(1)且其形状自上方观看时相应于金属制品(P)的形状的开口(21)的绝缘层(2)由无机绝缘材料形成，其厚度T2不小于10nm且小于金属制品(P)的厚度T1的1/2。将从开口(21)部分处露出的导电性基板(1)的表面用作电极部分。制造方法如下。在除构图形成有抗蚀剂膜(R)的区域之外的区域上，在导电性基板(1)的表面上，通过气相生长法形成单层或多层无机膜(2′)以生长为绝缘层(2)。之后，去除抗蚀剂膜(R)，在无机薄膜(2′)中形成开口(21)，该开口具有自上方看时与金属制品(P)的形状相应的形状并抵达导电性基板(1)。
-
公开(公告)号：CN1283025C
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN02105060.0
申请日：2002-02-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 索尼公司
CPC classification number: H01Q17/004 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , Y10T428/32
Abstract: 利用电镀模型M制备磁粉(4)，该模型是由对应于磁粉(4)的形状的电极区域(10)和围绕该电极区域(10)周围的绝缘区域的图案构成的，通过电镀法在电极区域选择性地沉积磁性材料薄膜(40)，然后从电镀模型上剥离该薄膜(40)。将该粉末中或粉末间平面形状和直径规则的或者平均晶粒直径为100nm或更小的扁平状磁粉(4)充分地分散于作为粘合剂的绝缘树脂中。
-
公开(公告)号：CN1672919A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510059129.0
申请日：2005-03-24
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明是扩散接合性优良的含钛层的接合用部件，该接合用部件具有钛层和在钛层的一侧表面上所形成的作为接合层的铜层。在铜层中所含铜的平均晶粒粒径在0.5μm或0.5μm以下。在钛层另一侧表面上也可形成钛的非导体膜。另外，在此另一侧的表面上也可形成发色耐酸铝层，另外，在此另一侧表面上也可形成氟树脂层。
-
公开(公告)号：CN119731811A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202380059637.5
申请日：2023-06-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M8/0245 , H01M4/86 , H01M8/0232 , H01M8/0236 , H01M8/12
Abstract: 本发明提供一种多孔体，其具有第一骨架，上述第一骨架具有三维网状结构，上述第一骨架由骨架主体和被上述骨架主体包围的中空的内部构成，上述骨架主体由第一层和第二层构成，上述第一层位于上述骨架主体的外表面侧，上述第二层位于上述骨架主体的上述内部侧，上述骨架主体包含合计70质量％以上的镍和钴，上述第一层中的钴含有率为50质量％以上，上述第二层中的钴含有率小于50质量％，上述第一层的厚度相对于上述骨架主体的厚度的比例为10％以上且90％以下。
-
公开(公告)号：CN119630836A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202380056164.3
申请日：2023-04-28
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C25B11/067 , C25D11/34 , C25F3/22
Abstract: 本发明提供一种电极，其包含：基体，其表面由镍、镍氧化物以及镍氢氧化物中的至少一种构成；以及鳞片状的突出部，其设置于该基体的表面。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114981902A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202080093845.3
申请日：2020-01-30
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 差动信号传送用线缆具有：绝缘层，其沿差动信号传送用线缆的长度方向延伸；一对信号线，其沿长度方向延伸，埋设于绝缘层的内部；中间层，其将绝缘层的外周面包覆；屏蔽部；以及触媒颗粒。屏蔽部具有将中间层的外周面包覆的非电解镀层。触媒颗粒分散于中间层和非电解镀层之间。
-
公开(公告)号：CN109565094B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201780049466.2
申请日：2017-07-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01M10/6557 , F28D15/02 , H01G2/08 , H01G11/18 , H01M50/20 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/647 , H01M10/655 , H01M10/6551 , H01M10/6555
Abstract: 冷却部件(20)具备：冷却介质(21)；封入体(25)，使第一片部(26A)与第二片部(26B)相向配置，在密闭状态下封入有冷却介质(21)；吸收部件(22A～22C)，配设于封入体(25)内，吸收冷却介质(21)；及间隔件(30A～30D)，配设于封入体(25)的内侧，保持第一片部(26A)与第二片部(26B)之间的间隔。
-
公开(公告)号：CN111406194B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN201880076301.9
申请日：2018-11-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: F28D15/02 , H01G11/10 , H01G11/18 , H01M50/209 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/6552 , H01M10/6569
Abstract: 一种热输送构件(10)，具备：袋体(18)，将第一片材(20)及第二片材(21)的端缘密封而形成；及工作流体(17)，封入于袋体(18)的内部，在气相和液相之间进行相变，其中，袋体(18)具有：蒸发部(25)，供液相的工作流体(17A)蒸发；及冷凝部(24)，供气相的工作流体(17B)冷凝，在袋体(18)的内部形成有二相流路(32)，该二相流路供液相的工作流体(17A)和气相的工作流体(17B)以气相和液相的气液二相的段塞流的状态从蒸发部(25)朝向冷凝部(24)移动。
-
公开(公告)号：CN113795376A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202080023413.5
申请日：2020-03-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
IPC: B32B9/00 , C22C23/00 , C22C23/02 , C22C23/04 , C22C23/06 , C23C28/00 , H01L23/373 , C22C19/03 , C23C30/00 , B32B15/01 , C23C18/32 , C23C18/38
Abstract: 提供了一种基板的耐腐蚀性优异并且散热性优异的复合部件。该复合部件具备：由含有镁或镁合金和SiC的复合材料构成的基板；以及设置在所述基板的表面的被覆层，所述被覆层具有设置在最表面的最表面层；以及设置在所述最表面层的正下方的中间层，所述最表面层包含镍和磷，所述中间层以铜为主要成分，所述中间层的厚度为30μm以上。
-
公开(公告)号：CN109565092B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201780049665.3
申请日：2017-07-27
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01M10/6552 , H01G2/08 , H01G11/12 , H01G11/18 , H01M50/244 , H01M50/204 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/647 , H01M10/653 , H01M10/6555 , H01M10/6567
Abstract: 蓄电模块(10)具备：蓄电元件(11)；冷却部件(20)，与蓄电元件(11)重叠，具有制冷剂(21)和以封闭状态封入制冷剂(21)的封入体(25)，并能够因制冷剂(21)的蒸发而在不与蓄电元件(11)重叠的区域形成封入体(25)变形而得到的鼓出部(28)；导热板(30)，隔着冷却部件(20)而与蓄电元件(11)重叠；及弹性部件(39)，与导热板(30)及鼓出部(28)抵接并能够弹性变形。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
172
records
(took 0.037 seconds)
