一种三维封装互连线电迁移模拟方法

    公开(公告)号:CN111723511A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN202010627520.0

    申请日:2020-07-02

    Abstract: 本发明是一种三维封装互连线电迁移模拟方法。本发明属于互连线电迁移模拟技术领域,本发明建立EM点热力三场耦合几何模型;确定所述几何模型的加载边界条件、材料参数和物理场耦合;对所述几何模型进行网格划分,并设置步长,对所述几何模型进行求解;根据几何模型求解得到温度场、电流密度场和应力场,代入后处理方程,获得互连线原子扩散通量散度。本发明应用基于物理特性的原子扩散通量分析模型,对常见互连线结构进行了有限元仿真并对原子扩散通量进行了建模计算。并改变模型参数着重讨论了输入电压以及引线材料对热迁移、电迁移、应力迁移影响,比较得到了更优的互连线材料以及温度条件。

    一种石墨烯介入式焊接方法

    公开(公告)号:CN111112801A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911330224.8

    申请日:2019-12-20

    Abstract: 本发明公开了一种石墨烯介入式焊接方法,包括以下步骤:将石墨烯纳米粉或纳米片与药粉按比例均匀混合,并将药粉加入钢带拉拔成焊丝;干燥焊丝,并将干燥后的焊丝放入焊枪;将焊枪放置在待焊接工件的上方,超声振动装置放置在下方;确认焊枪的冷却水循环通道、导电通道和气体通道通畅;开启冷却水循环系统和超声振动装置,设定参数;开启焊接电源,进行焊接。本发明所公开的方法将石墨烯均匀的分布于焊缝中,在细化晶粒的同时起到弥散和硬化作用,大幅度提升焊缝的强度和硬度;超声振动装置的释能振动效果促进组织形成均匀分布的硬质点,阻碍晶体之间的滑移,显著提高金属材料的强度、硬度、韧性和耐磨性,改善焊缝力学性能,实现可靠连接。

    一种缓解陶瓷与金属钎焊接头残余应力的焊接方法

    公开(公告)号:CN110883397A

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201911239775.3

    申请日:2019-12-06

    Abstract: 本发明提供了一种缓解陶瓷与金属钎焊接头残余应力的焊接方法,包括如下步骤:S1、分别对陶瓷材料和钛基材料的进行表面处理,得到待连接陶瓷材料和待改性钛基材料;S2、制备用于生成表面改性层的混合料;S3、将混合料涂敷到待改性钛基材料的改性面上,并进行连接处理,得到具有表面改性层的改性钛基材料;S4、将改性钛基材料、钎料以及待连接陶瓷材料顺次连接,进行钎焊;其中,钎料分别与待连接陶瓷材料的待连接面和表面改性层连接。本发明通过预先在钛基材料表面制备一层具有较小热膨胀系数的表面改性层,再进行钎焊连接,可以在不增大钎料层弹性模量的前提下,降低表面改性层的热膨胀系数,有效降低钎焊接头的残余应力。

    一种纳米银修饰的还原氧化石墨烯杂化结构的原位还原制备方法

    公开(公告)号:CN108115151B

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201711421294.5

    申请日:2017-12-25

    Inventor: 林铁松 祝明 何鹏

    Abstract: 一种纳米银修饰的还原氧化石墨烯杂化结构的原位还原制备方法。本发明属于碳基金属复合材料领域,具体涉及一种纳米银修饰的还原氧化石墨烯杂化结构的原位还原制备方法。本发明解决石墨烯在制备杂化结构过程中易团聚、纳米银颗粒由于尺寸效应易团聚、碳基金属杂化结构制备过程复杂且能耗高、纳米颗粒在石墨烯表面原位还原过程中所使用还原剂具有毒性的问题。方法:一、制备氧化石墨烯/银源分散液;二、制备纳米银修饰的还原氧化石墨烯杂化结构粉体。所述制备方法通过一步原位还原反应制备,操作过程简单,低耗能,产率高,能够用于纳米银/石墨烯杂化结构的批量化生产。

    一种超长银纳米线及其制备方法

    公开(公告)号:CN110586931A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201911047126.3

    申请日:2019-10-30

    Inventor: 何鹏 黄钊 林铁松

    Abstract: 本发明提供了一种超长银纳米线及其制备方法,所述制备方法包括以下步骤:将前驱体溶于乙二醇配置前驱体溶液,将包覆剂溶于乙二醇配置包覆剂溶液;将所述前驱体溶液、所述包覆剂溶液和乙二醇混合得到反应溶液;或者,将控制剂溶于乙二醇配置控制剂溶液,将所述前驱体溶液、所述包覆剂溶液、所述控制剂溶液和乙二醇混合得到反应溶液;将所述反应溶液在60℃至100℃下保温8h至480h,得到含有超长银纳米线的母液;将所述母液离心分离得到超长银纳米线。通过本发明方法合成的银纳米线平均长度可达100μm,最大长度超过200μm,同时能控制银纳米线直径更细,使母液中不含或仅含极少量颗粒,提高原料利用率和产品产量。

    一种Ag-CuO-B2O3钎料、其制备方法及利用其连接蓝宝石的方法

    公开(公告)号:CN110405379A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201810393896.2

    申请日:2018-04-27

    Abstract: 本发明提供一种Ag-CuO-B2O3钎料、其制备方法及利用其连接蓝宝石的方法,涉及焊接材料及技术领域。为了解决现有蓝宝石钎焊连接过程中,一般焊料无法润湿蓝宝石母材及母材热膨胀系数呈各向异性且强度较高、脆性较大,接头性能因而较差的问题,本发明的Ag-CuO-B2O3钎料焊膏其特征是由Ag粉,CuO粉和B2O3粉和粘结剂按照一定的比例混合而制成。采用本发明的相关钎焊方法用于连接蓝宝石时,工艺简单,成本较低,能够较好的润湿蓝宝石母材表面,并能有效的降低因母材热膨胀系数呈各向异性而产生的热应力,显著提高接头性能。

    一种制备大尺寸银纳米线电极的方法

    公开(公告)号:CN110033899A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201910238018.8

    申请日:2019-03-27

    Abstract: 本发明公开了一种制备大尺寸银纳米线电极的方法,属于光电器件制备技术领域,具体为:(1)将银纳米线墨水于溶剂混合均匀,配制成稀释墨水;(2)将稀释墨水滴加在基底表面,用迈耶棒均匀涂布成膜;(3)置于发热光源下干燥,即得到均匀的银纳米线电极。利用本发明提供的方法制备的银纳米线电极,均匀性良好,各区域方阻值相对集中且数值较小,电极的整体电学性能得到明显提升。

    用于窄间隙焊接的等离子-MIG复合焊接装置

    公开(公告)号:CN109773359A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201910171431.7

    申请日:2019-03-07

    Abstract: 本发明公开了一种用于窄间隙焊接的等离子-MIG复合焊接装置,属于高效焊接与特种焊接技术领域,包括等离子焊接模块、熔化极焊接模块、左送气管和右送气管;所述左送气管、所述等离子焊接模块、所述熔化极焊接模块、和所述右送气管依次设置,排成一排;等离子焊接模块用于提供等离子弧;熔化极焊接模块,用于提供能够往复摆动的MIG电弧;左送气管和所述右送气管,在所述左送气管和所述右送气管上均设置导磁板,所述导磁板将磁场稳定在所述等离子焊接模块提供的等离子弧周围,以使所述等离子弧能够摆动;所述等离子弧和所述MIG电弧两种电弧协同摆动,能够实现两种电弧的耦合,进而实现中厚板材的窄间隙焊接。

    一种铝合金扩散焊接方法

    公开(公告)号:CN109396638A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201811373567.8

    申请日:2018-11-19

    Abstract: 本发明公开一种铝合金的扩散焊接方法,涉及扩散焊接技术领域,所述铝合金的扩散焊接方法包括:在所述待焊铝合金母材A的表面磁控溅射铬,得到待焊铝合金母材B;在所述待焊铝合金母材B的表面磁控溅射铜,得到待焊铝合金母材C;将锡-铅合金放置于两块所述待焊铝合金母材C之间,得到待焊组件;将所述待焊组件放置于真空炉中,进行扩散焊接,得到焊接连接件。本发明提供的铝合金扩散焊接方法,通过磁控溅射的方法在铝合金母材的表层引入铜层,通过铜与中间层锡-铅合金箔片在低温下进行扩散焊接,实现了铝合金低温低形变的连接。

    一种具有多波长锯齿尾缘的低自噪声翼型结构

    公开(公告)号:CN109292076A

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201811359678.3

    申请日:2018-11-15

    Abstract: 一种具有多波长锯齿尾缘的低自噪声翼型结构,本发明涉及流体动力噪声技术领域,本发明是为了解决现有的翼型尾缘锯齿修型设计,采用单一锯齿形状,且波形是单一波长、单一波幅的,这样的单尺度的锯齿难以保证对不同尺度涡的适用性,对噪声的抑制作用有限,有时反而会增大噪声的问题;它包括翼型本体和降噪尾缘板,所述翼型本体通过连接件与降噪尾缘板可拆卸连接;所述翼型本体的后缘端沿轴向方向设有使降噪尾缘板插入的长槽,降噪尾缘板包括两段第一段矩形板和第二段多波长锯齿尾缘板,且第一段矩形板与第二段多波长锯齿尾缘板一体成形,所述多波长锯齿尾缘板是锯齿形板,本发明用于降低翼型的自噪声。

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