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公开(公告)号：CN109521665B
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201811604635.7
申请日：2018-12-26
Applicant: 厦门理工学院 , 思诺威(厦门)精密制造有限公司
IPC: G04D3/00 , B23P19/027 , B23P19/00
Abstract: 本发明公开的一种钟表外壳自动装配和压紧机构，包括一送料机和一分料机，送料机与分料机构之间安装一可将壳盖和底壳来料自动对合压接的装配机，装配机的台面上之壳盖独立的物流方向上依序安装有：将送料机供给的壳盖校位并定向输送的外壳搬运装置，对壳盖除灰的吸尘器，对壳盖点油的点油器，将壳盖翻转成背面朝下的翻转器，把壳盖转移并压接在底壳上的外壳转运装置；在底壳与壳盖重合的物流方向上安装有一机芯搬运装置以及一夹压装置，外壳转运装置将壳盖压接在由分料机输送到机芯搬运装置上的底壳上，再由夹压装置上的压板再下压以使壳盖在底壳上压紧到位；本发明全程自动化，装配效果高，大大降低钟表的装配成本，提高钟表机芯的良品率。
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公开(公告)号：CN105969358B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201610307762.5
申请日：2016-05-11
Applicant: 厦门理工学院
IPC: C09K11/85
Abstract: 一种Gd3+紫外上转换发光材料，其化学通式为：KGdxLu0.795‑xYb0.2Tm0.005F4，其中，0.3≤x≤0.795。本发明还提供一种上述材料的制备方法：包括：S1，分别按化学计量比称取含Lu3+的化合物、含Gd3+的化合物、含Yb3+的化合物以及含Tm3+的化合物；S2，将Lu3+的化合物、含Gd3+的化合物、含Yb3+的化合物以及含Tm3+的化合物分散于去离子水中，并加入硝酸后加热，获得RE(NO3)3溶液；S3，按化学计量比F‑:RE3+=6~10:1称量KF，溶于去离子水，形成KF溶液；S4，在搅拌的条件下，将KF溶液用逐滴加入RE(NO3)3溶液中，得到白色混浊溶液；S5，将所述白色混浊溶液转移到反应釜内，在150~200 oC下保温1~20 h；以及S6，将步骤S5获得的产物冷却至室温后，离心获得白色沉淀，清洗所述白色沉淀并真空下干燥。
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公开(公告)号：CN109597294B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201811604651.6
申请日：2018-12-26
Applicant: 厦门理工学院 , 思诺威(厦门)精密制造有限公司
IPC: G04D1/00
Abstract: 本发明公开的一种钟表机芯自动组装线圈机，包括一具有台面的机架以及架设在台面上右侧第一传送带机构和左侧第二传送带机构，台面前部安装一用于把机芯从第一传送带机构步进拨移到第二传送带机构上的机芯搬运装置；在机芯搬运装置右后部的台面上依序安装有一自动供应线圈的料盘供料装置、一用于批量夹取料盘中线圈的伺服机械手、一用于承接伺服机械手所搬运线圈的过渡分料装置、一用于将过渡分料装置上分料间隔的线圈转移安装到机芯搬运装置所拨移机芯中的装配机械手；在机芯搬运装置左后部还安装有机芯进行检测的检测仪和移除不良机芯的回收机械手；本发明可实现线圈自动安装到机芯中的全程自动化，可提高机芯装配效率及良品率，并降低装配成本。
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公开(公告)号：CN109551197B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201811604639.5
申请日：2018-12-26
Applicant: 厦门理工学院 , 思诺威(厦门)精密制造有限公司
IPC: B23P19/00
Abstract: 本发明公开的一种钟表转子轮自动组装机构，包括一具有台面的机架以及架设在台面上的用于传送机芯的机芯传送带机构和一成品输出传送带机构，台面前部安装一用于把机芯从机芯传送带机构步进搬移到成品输出传送带机构上的机芯搬运装置；在台面后部右侧依序安装有点油器和夹板装配机；在台面后部左侧安装一工装转盘，还安装有与工装转盘配合自动组装转子轮的一普机转子轮组装机和一扫秒转子轮组装机；台面上还装有一可把组装后的转子轮从工装转盘上转移装配到机芯搬运装置所搬运机芯上的转子轮装入机芯机械手；本发明一机多用，可兼容不同转子轮的机芯组装，与采用多条专用生产线组装的钟表机芯相比，装配效率更高，并可减少设备的购置成本及占地面积。
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公开(公告)号：CN105914291B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201610548054.0
申请日：2016-07-13
Applicant: 厦门理工学院
IPC: H01L33/60
Abstract: 一种精准制备LED芯片反射层的方法，包括以下步骤：S1，制备LED的硅基板，所述LED晶片区内设有硅通孔以及与之配合的电极；S2，在空腔内注射光致抗蚀剂，然后烘焙形成光致抗蚀剂层，所述光致抗蚀剂层覆盖LED晶片区上；S3，制备反射层，制备过程在室温环境下完成；S4，去除光致抗蚀剂层，将设置反射层后的硅基板设在浸泡池中，采用超声波去除光致抗蚀剂层使LED晶片区裸露出来；S5，在LED晶片区内设置LED晶片。本发明通过涂覆光致抗蚀剂层，依据需要在硅基板的顶面形成反射层，然后剥离光致抗蚀剂层。解决了传统工艺不能在倒装芯片中的硅通孔的上方制备反射层的问题，具备色温较低、颜色均匀性高以及功率高的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110416395A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910654248.2
申请日：2019-07-19
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开了一种LED芯片，包括：芯片、支架以及键合层；其中，所述键合层设置于所述芯片与所述支架之间；所述键合层通过有机树脂填充纳米金属颗粒形成；纳米金属颗粒的添加在有机树脂中形成导电以及导热通道，以将所述芯片产生的热量通过所述键合层传导到所述支架上。本发明通过采用有机树脂填充纳米金属颗粒形成的键合层替代合金材料，一方面，可以使得后续的LED芯片的制造工艺和焊线避开共晶温度的限制，另一方面，有机树脂相比于贵金属材料，可大大节省制造成本。
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公开(公告)号：CN105845674B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201610357392.6
申请日：2016-05-26
Applicant: 厦门理工学院
IPC: H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/58
Abstract: 晶圆级LED阵列封装的方法，包括以下步骤：S1，提供LED预制件，包括晶圆衬底、LED芯片，在晶圆衬底上设置若干个阵列单元；S2，在阵列单元上设置若干个阵列设置LED芯片区，将LED芯片倒装在LED芯片区上；S3，将晶圆衬底切割成若干阵列单元；S4，将阵列单元进行封装，在所述LED芯片上方进行点胶，形成封装透镜层；S5，将阵列单元上的LED芯片切割成若干个LED芯片封装体。本发明将晶圆衬底设置成若干个阵列单元，将LED芯片倒装后，便将阵列单元切割开来，再进行点胶形成封装透镜层。因此，在透镜层制作完成后，形成的局部加热回路所述产生的热量较少，且散热快，很好的解决了制作过程中散热难的问题。
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公开(公告)号：CN109541928A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811602704.0
申请日：2018-12-26
Applicant: 厦门理工学院 , 思诺威(厦门)精密制造有限公司
IPC: G04D3/00
Abstract: 本发明公开的一种钟表自动组装上层齿轮机，包括一具有台面的机架以及架设在台面上右侧一用于传送机芯的机芯传送带机构和左侧用于一成品输出传送带机构，台面前部安装一具有机芯搬运装置，该机芯搬运装置设有一衔接轨以及若干拨叉，拨叉可把机芯传送带机构上的机芯沿衔接轨步进拨移到成品输出传送带机构上；在衔接轨后侧的台面上由右向左依序安装有可对衔接轨上的机芯进行相应装配的一台秒轮上料装置、一台拨针轮上料装置和一台二过轮上料装置；秒轮上料装置、拨针轮上料装置和二过轮上料装置依序分别把秒轮、拨针轮和二过轮快速装入机芯中的相应位置，以全程实现机芯上层齿轮的自动化装配，提高机芯的装配效率和良品率，降低企业生产成本。
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公开(公告)号：CN108373659A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810397253.5
申请日：2018-04-28
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门浩彩环宝新材料科技有限公司
IPC: C09D11/50 , C09D11/106 , C09D11/08 , C09D11/037
CPC classification number: C09D11/50 , C09D11/037 , C09D11/08 , C09D11/106
Abstract: 本发明提供一种用于纸材料的感温变色水性油墨及其制备方法，涉及油墨技术领域。制备方法为：将10-20重量份的连接料、2-5重量份的交联剂、50-70重量份的溶剂、1-2重量份的流平剂、0.5-1.5重量份的润湿剂在80-95℃条件下以搅拌20～30min，然后静置10～20min，形成混合物；S2，将8-13重量份的消泡剂加入到所述混合物中，搅拌混合5～10min后，加入2-6重量份的感温可逆变色粉和1-3重量份的粘合剂，搅拌3～8min。制得的水性油墨在纸制材料承印物上具有出色的附着力，价格便宜，对环境、人体无危害，能极大扩展感温可逆变色材料在包装防伪印刷中的应用。
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公开(公告)号：CN105845674A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610357392.6
申请日：2016-05-26
Applicant: 厦门理工学院
IPC: H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/58
CPC classification number: H01L33/005 , H01L25/0753 , H01L33/0095 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/58
Abstract: 晶圆级LED阵列封装的方法，包括以下步骤：S1，提供LED预制件，包括晶圆衬底、LED芯片，在晶圆衬底上设置若干个阵列单元；S2，在阵列单元上设置若干个阵列设置LED芯片区，将LED芯片倒装在LED芯片区上；S3，将晶圆衬底切割成若干阵列单元；S4，将阵列单元进行封装，在所述LED芯片上方进行点胶，形成封装透镜层；S5，将阵列单元上的LED芯片切割成若干个LED芯片封装体。本发明将晶圆衬底设置成若干个阵列单元，将LED芯片倒装后，便将阵列单元切割开来，再进行点胶形成封装透镜层。因此，在透镜层制作完成后，形成的局部加热回路所述产生的热量较少，且散热快，很好的解决了制作过程中散热难的问题。
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