基板输送前室机构
    140.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104838481B

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201380063574.7

    申请日:2013-10-29

    Inventor: 原史朗 前川仁

    Abstract: 本发明提供一种利用小径的处理基板廉价地进行器件的多品种少量生产的小型制造装置的基板输送前室机构。在小型半导体制造装置的装置前室的上表面设置用于载置已容纳有半导体晶圆的晶圆输送容器的容器载置台,并且在该装置前室的内部设置晶圆升降机构和水平输送机构。晶圆升降机构通过将晶圆输送容器的交接底部在载置有半导体晶圆的状态下从下侧吸附并使其下降,将半导体晶圆搬入到装置前室。水平输送机构利用以能自交接底部接受半导体晶圆的方式延伸的输送臂将半导体晶圆输送到处理室。

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