公开(公告)号：CN109633950A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201910126834.X

申请日：2019-02-20

Applicant: 福州大学

Inventor： 张永爱 ,  翁徐阳 ,  周雄图 ,  郭太良 ,  林志贤 ,  严群 ,  林坚普 ,  刘鹏辉

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/1341 ,  G02F1/1337 ,  G02B27/22

CPC classification number: G02F1/1313 ,  G02B27/2214 ,  G02F1/133723 ,  G02F1/13392 ,  G02F1/1341 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/13439

Abstract: 本发明涉及一种用于集成成像2D/3D可切换显示的液晶透镜，由第一控制层、第二控制层、液晶层、封框体和驱动模块构成；所述第一控制层由第一透明导电基板、第一公共电极、第一驱动电极和第一取向层构成；所述第二控制层由第二透明基板、第二公共电极和第二取向层构成。本发明利用喷墨打印“咖啡环”效应制备边缘相交或相切的不透明圆孔电极，在驱动模块下形成液晶透镜阵列，有效解决了传统单一微透镜阵列或小孔带来的图像串扰严重、分辨率及显示亮度降低等的问题，易于实现高性能集成成像2D/3D切换显示。

公开(公告)号：CN107910413A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201711162098.0

申请日：2017-11-21

Applicant: 福州大学

Inventor： 陈祖辉 ,  严群 ,  周雄图 ,  郭太良 ,  张永爱 ,  林金堂 ,  叶芸

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/0079

Abstract: 本发明提出一种MicroLED的巨量转移方法，包括以下步骤；S1、按上下沿非对称的MicroLED的俯视向形状，选用对应的装载模具，所述模具的装载面处密集布设用于嵌入MicroLED的装载槽；装载槽的俯视向形状与MicroLED的俯视向形状匹配；S2、固定装载模具，在装载模具处连接震荡源，在装载模具侧设置吹风装置；把MicroLED批量倾倒在装载面上；S3、启动震荡源和吹风装置；使MicroLED在震荡力或风力作用下落入装载槽；S4、以风力将装载面处未落入装载槽的MicroLED吹出装载面；所述转移方法在步骤S4后，还依次包括以下步骤；S5、以光检器件或红外检测器件对装载面进行检测，判断未嵌入MicroLED的装载槽位置；S6、以机械手向空置的装载槽内填入MicroLED；本发明工艺简单，良率高，成本低。

公开(公告)号：CN107895543A

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201711207548.3

申请日：2017-11-27

Applicant: 福州大学

Inventor： 严群 ,  周雄图 ,  张永爱 ,  郭太良 ,  林金堂 ,  叶芸

IPC: G09F9/33 ,  G09G3/32 ,  G09G3/3208

Abstract: 本发明属于新型半导体显示领域，尤其涉及一种高度集成半导体显示系统，将显示系统分为M×N个显示单元（M、N为自然数），每个显示单元包括显示模块、图像获取与处理模块、传感器模块、光学模块、交互控制模块、监控模块和驱动模块等模块中的一个或多个的集合。结合芯片工艺、MEMS工艺和其他微纳米加工工艺，将Micro-LED器件与集成电路芯片、光电传感器等器件有机结合在一起，提高器件的集成度和新型化程度。同时，本发明提出将超高密度显示的Micro-LED器件与高精度三维图像采集技术、触觉感知和输入技术、光学技术、信号集成技术等结合起来，实现一种具有真三维空间显示、增强现实和虚拟现实的高度集成半导体显示系统。