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公开(公告)号：CN105195847B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201510707367.1
申请日：2015-10-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种多尺度联合提高高硬脆陶瓷基材料钎焊连接强度的方法，它涉及一种提高陶瓷基材料钎焊连接强度的方法。本发明的目的是要解决现有陶瓷基材料钎焊方法连接的接头强度低、陶瓷基材料与金属的热膨胀系数差异所导致的残余应力大、可靠性低的问题。方法：一、高硬脆陶瓷基母材连接面表面处理；二、制备钎料粉体；三、制备复合钎料膏体；四、涂覆；五、真空钎焊连接，得到具有高强度的高硬脆陶瓷基材料钎焊接头。本发明获得的高硬脆陶瓷基材料钎焊接头的抗压剪强度为105MPa～196MPa，比采用常规平直界面和无增强相的钎焊接头强度提高了115％～275％。本发明可获得一种多尺度联合提高高硬脆陶瓷基材料钎焊连接强度的方法。
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公开(公告)号：CN105139918B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201510363086.9
申请日：2015-06-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种柔板印刷用低银高性能导电浆料及其制备方法。本发明涉及高分子复合材料领域，尤其涉及一种柔板印刷用低银高性能导电浆料及其制备方法。本发明的目的是要解决现有存在的高性能导电银浆易电迁移、柔韧性差以及使用粘度大的问题。产品：由丁腈改性环氧树脂、导电金属填料、无水乙醇、纳米二氧化硅、潜伏型固化剂、偶联剂和防沉降剂制备而成。方法：一、称取原料；二、将潜伏型固化剂加入到丁腈改性环氧树脂中，得混合溶液A；三、向无水乙醇中依次加入偶联剂和防沉降剂，得混合溶液B；四、向混合溶液B中加入导电金属填料，得混合物A；五、向混合物A中加入纳米二氧化硅，得混合物B；六、将混合物B加入到混合溶液A中，得到导电浆料。
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公开(公告)号：CN105364245A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510956722.9
申请日：2015-12-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/0008 , B23K1/20 , B23K1/206 , C03C8/24
Abstract: 一种蓝宝石低温焊接方法，涉及一种蓝宝石焊接方法。本发明解决现有蓝宝石焊接技术中焊接温度高，易造成构件连接失败的问题，以及现有低温胶结的方法接头强度低、接头易老化的问题。本发明方法：一、按质量分数称取Bi2O3、B2O3、BaO、ZnO和SiO2，并混合得到玻璃钎料；二、磨抛蓝宝石待焊接面,然后用丙酮清洗；三、按体积比混合粘接剂和玻璃钎料，并涂覆在蓝宝石上；四、将步骤三中得到的蓝宝石对向接触放置并用卡具固定，得到待焊连接件；五、对待焊连接件进行焊接。本发明方法能够缓解蓝宝石构件接头应力，稳定性良好，避免接头老化现象。本发明用于焊接蓝宝石。
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公开(公告)号：CN105272369A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510830337.X
申请日：2015-11-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种多孔陶瓷连接方法，涉及一种陶瓷连接方法。是要解决现有多孔陶瓷与金属连接过程中，同时实现润湿性提高和热应力缓解时，过程复杂的问题。方法：一、配制酚醛树脂有机溶液；二、多孔陶瓷热处理；三、多孔陶瓷连接。本发明利用多孔陶瓷的表层孔隙结构，使钎料熔渗进入基体内部形成机械咬合与化合键相结合的连接结构，不仅可以有效的缓解接头残余热应力，而且增加了界面反应结合区域，有利于接头强度的提高。本发明用于陶瓷和金属材料连接领域。
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公开(公告)号：CN105016762A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510434792.8
申请日：2015-07-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种强化多孔陶瓷接头连接方法，本发明属于陶瓷与同/异种材料连接领域，具体涉及一种多孔陶瓷接头连接方法。本发明目的是要解决现有多孔陶瓷接头连接强度低的问题。连接方法：一、配制硝酸银水溶液；二、超声浸渗，得到浸渗烘干后的多孔陶瓷；三、真空烧结，得到真空烧结后的多孔陶瓷件；四、多孔陶瓷连接，得到连接后的多孔陶瓷样件，即完成强化多孔陶瓷接头连接。优点：通过金属化处理可提高钎料对多孔陶瓷的润湿性，使连接过程中熔融钎料向多孔陶瓷内部浸渗，提高界面热匹配，缓和连接界面残余应力，提高连接强度及连接构件的可靠性。本发明主要用于多孔陶瓷的连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104178680A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410448732.7
申请日：2014-09-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种AlCoCrCuFeSiTi高熵合金及其制备方法，它涉及一种高熵合金及其制备方法。本发明的目的是要解决现有高熵合金存在硬度低于高速钢的问题。一种AlCoCrCuFeSiTi高熵合金由Al、Co、Cr、Cu、Fe、Si和Ti元素组成；制备方法：一、超声处理；二、称料；三、熔炼高熵合金；得到AlCoCrCuFeSiTi高熵合金。本发明制备的AlCoCrCuFeSiTi高熵合金具有优异力学性能，该高熵合金具有简单的体心立方结构和面心立方结构，屈服强度为1384.6MPa，断裂强度为1452.3MPa，硬度达到HV935。本发明制备的AlCoCrCuFeSiTi高熵合金能够在刀具行业获得广泛应用。
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公开(公告)号：CN104152781A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410448734.6
申请日：2014-09-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种AlCoCuFeNiSi高熵合金及其制备方法。本发明涉及一种高熵合金及其制备方法。本发明的目的是要解决现有结构钢耐热性能不高的问题。方法：一、超声处理：先后用丙酮溶液和无水乙醇超声清洗Al材料、Co材料、Cu材料、Fe材料、Ni材料和Si材料；二、称料：称取等摩尔量的合金材料；三、熔炼高熵合金：得到椭球状AlCoCuFeNiSi高熵合金铸锭。本发明的优点：本发明制备的AlCoCuFeNiSi高熵合金具有简单的体心立方结构和面心立方结构，屈服强度高达1781.6MPa，断裂强度高达1895.2MPa。本发明的高熵合金能作为结构材料应用于电站锅炉等耐热领域中的承载结构。
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公开(公告)号：CN101857189B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010187228.8
申请日：2010-05-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 碳纳米管与金属连接的方法，它涉及碳纳米管与金属材料微连接的方法。本发明解决了现有的采用化学改性的方法进行碳纳米管与金属连接的方法结合力弱和利用聚焦电子束将碳纳米管与金属进行连接的方法操作复杂、设备昂贵、加工面积小的问题。本方法：将碳纳米管的悬浊液滴加于经处理的金属基体的待连接面上，然后将其置于磁场中，得到纳米管定向分布的金属基体，最后经真空扩散焊接完成碳纳米管与金属的连接。本方法碳纳米管与金属间形成稳定的碳化物，结合力强且持久，设备便宜，焊接的面积大，方法简单易控，便于大规模生产，本方法可用于航空、航天领域中碳纳米管与其他材料互相连接。
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公开(公告)号：CN101863677B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201010215105.0
申请日：2010-07-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，它涉及陶瓷钎焊接头的制备方法。本发明解决了现有陶瓷活性钎焊方法接头应力大、强度低及在活性钎料中直接添加的增强相的方法增强相易在接头中偏聚、增强相与基体不易润湿的问题。本方法：Ag、Cu、TiB2及TiH2粉末经球磨后与粘结剂混合均匀，涂覆在陶瓷件的待焊接面上，得到待焊件，然后将其放入真空钎焊炉中，真空钎焊处理，得到原位自生增强相的陶瓷钎焊接头。本发明原位自生TiB晶须与接头基体相容性好、分布均匀，陶瓷钎焊接头的抗压剪强度为70MPa～165MPa，比无增强相接头强度提高了95%～195%。
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公开(公告)号：CN101823187B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201010301224.8
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ni、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ni、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Ni增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Ni颗粒，没有纳米Ni团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。
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