公开(公告)号：CN102931096A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210424809.8

申请日：2012-10-30

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 刘秋华 ,  王阿红 ,  胡广群 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  梁少文

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种封装基板阻焊制作方法，其包括依次执行的步骤：第一步骤：在对封装基板进行前处理之后执行阻焊丝印；第二步骤：对封装基板上的阻焊进行预烘；第三步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第一次压合，以便对封装基板上的阻焊进行抽真空、加热及加压；第四步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第二次压合，以便对封装基板上的阻焊进行加热、加压及平坦化；第五步骤：对阻焊执行曝光、显影、后固化。本发明将封装基板上的阻焊通过真空压膜机的抽真空、压合和整平的作用，在曝光前进行压合和整平，在保证阻焊厚度的前提下，增加阻焊自身内部的致密性及其与封装基板板面的结合力，由此使封装基板丝印阻焊后能够耐压力锅试验。

公开(公告)号：CN102917554A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210396166.0

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 方庆玲 ,  刘秋华 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  胡广群 ,  梁少文

IPC: H05K3/46

Abstract: 一种双铜芯多层板制作方法包括：提供工程数据，并按工程数据开料，然后制作芯板内层图形；棕化内层图形和铜板，以两层铜板为表层，按预设叠构进行装板并定位一次压合；对芯板进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得表层图形预涨数据，所述涨缩数据为层压后内层图形涨缩数据，并以所述涨缩数据作为表层图形和表层之外的其它内层图形工程数据的预涨值；采用化学蚀刻方法制作芯板表层图形。采用层间绝缘树脂将芯板表层图形填缝并磨平；将芯板与其它配套内层单片、半固化片、外层覆板和/或覆箔进行二次压合，获得半成品；对半成品进行后续钻孔、外层图形制作、表面处理、成型铣切；外层图形涨缩数据通过校正孔程序获得。

公开(公告)号：CN102886546A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210396152.9

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 徐杰栋 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  张秀波 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文

IPC: B23B41/00 ,  B23B47/28 ,  B23B51/00 ,  B26F1/16

Abstract: 本发明提供了一种通孔加工方法，其中对预粘结高频金属基板的高频材料面和金属材料面分别进行钻孔，使得两面钻孔对接以形成最终的通孔。在预粘结高频金属基板上多个定位孔，并且以高频材料的一侧朝外的方式，利用穿过所述多个定位孔的第一定位销钉将预粘结高频金属基板固定至垫板上；对固定至垫板的预粘结高频金属基板，利用钻刀从高频材料侧进行钻孔以穿透高频材料；以金属材料的一侧朝外的方式，利用穿过所述多个定位孔的第二定位销钉将预粘结高频金属基板固定至垫板上；对固定至垫板的预粘结高频金属基板，利用钻刀从金属材料侧进行钻孔，从而使得金属材料面钻孔步骤的钻孔与高频材料面钻孔步骤的钻孔对接，形成完整的通孔。

公开(公告)号：CN102883541A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210396130.2

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  王改革 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  陈文录

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明提供了一种等离子体去夹膜方法。利用干膜执行图形电镀，其中在印制板表面先使用干膜制作出线路图形；再在印制板表面上由干膜制出的图形处进行电镀铜加厚并镀锡以保护要保留的区域；随后褪除干膜；检查印制板表面的线路或焊盘之间是否有干膜残留，残留的干膜就是所说的夹膜，并利用等离子体去除夹膜。利用等离子体去除夹膜的过程分三步完成，第一步使用氧气与氮气进行抽真空；第二步使用氧气、四氟化碳和氮气来去除夹膜；第三步使用氧气来进行清洁。第一步中氧气与氮气的体积比为4：1。第二步中氧气、四氟化碳和氮气的体积比为15：3：2。本发明采用等离子体处理的方式将线路之间的夹膜去除，可以避免常规手工操作或化学药水咬蚀对精细线路的损伤，从而最大程度保证线路之间的可靠性。