公开(公告)号：CN1545138A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN200310107723.3

申请日：2003-11-27

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李明雨 ,  王春青

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开一种电子器件的封装和组装互连方法——高频电磁辐射钎料微凸台重熔互连方法。它是通过下述步骤予以实现的，(一)在电子器件的互连焊盘表面预置钎料和钎剂；(二)用高频电磁辐射电子器件的互连焊盘处的钎料，互连焊盘处的钎料在高频电磁辐射的作用下自发热熔化并在互连焊盘表面润湿；(三)停止高频电磁辐射，钎料在电子器件的互连焊盘表面上冷却并形成钎料凸台；(四)把形成钎料凸台的电子器件的互连焊盘对准印刷线路板上的焊盘进行贴装；(五)用高频电磁辐射焊盘处的钎料凸台，钎料凸台自发热熔化，并润湿在电子器件的互连焊盘与印刷线路板的焊盘表面间；(六)停止高频电磁辐射，冷却后自然形成互连焊点。本发明具有工作可靠、方法新颖和具有较大推广价值的优点。

公开(公告)号：CN115926212B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202211527306.3

申请日：2022-12-01

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 计红军 ,  郑晓雄 ,  李明雨

IPC: C08J5/12 ,  C08J5/18 ,  C08L101/12 ,  C08G83/00 ,  C08L87/00

Abstract: 本发明提供了一种液晶弹性体柔性器件及其制备方法和应用，该制备方法包括如下步骤：步骤S1，通过在液晶分子中引入动态共价键、超分子作用或预埋反应基团的中的一种或几种的方法制备自修复液晶弹性体；步骤S2，将至少两个自修复液晶弹性体部分重叠后，针对重叠部分在室温下施压进行超声焊接；所述自修复液晶弹性体为热、光、电、磁、湿度的不同刺激响应液晶体系的一种或几种。本发明的技术方案通过设计制备自修复、可焊接液晶弹性体，并通过室温、快速的超声焊接，实现低温、快速、高效地构建复杂三维结构致动器，而且采用超声焊接，可以提高固相键合效率，有效保持液晶分子的取向性，提高液晶弹性体的驱动稳定性。

公开(公告)号：CN115665909A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211324283.6

申请日：2022-10-27

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 李明雨 ,  崔鹏 ,  祝温泊

IPC: H05B6/06 ,  H05B6/36

Abstract: 本发明提供了一种交变磁通控制器，包括磁通控制系统，所述磁通控制系统包括感应线圈、设于所述感应线圈轮廓内侧的内部导磁体和设于所述感应线圈轮廓外侧的外部导磁体，所述外部导磁体罩在所述内部导磁体上，所述外部导磁体具有扰磁作用，所述内部导磁体具有聚磁作用。本发明的有益效果是:（1）通过内部导磁体的聚磁和外部导磁体的拢磁设计，使外露于空气中的磁通大部分被本磁通控制器吸收和导控，从而使两导磁体之间的被加热物体获得高磁通密度，极大提高加热效率。（2）解决了传统感应加热过程中由于线圈周围磁场分散而对邻近热敏、磁敏感电路产生不良影响的问题，有效降低由漏磁引起的热‑磁可靠性问题。（3）可定制化设计。

公开(公告)号：CN112694858B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202011586841.7

申请日：2020-12-29

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 李明雨 ,  韩喆浩 ,  祝温泊 ,  彭飞

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J11/04 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶包覆液态金属的导热胶制备方法，该方法包括：S1，采用液相诱发还原法制备金属气凝胶；S2根据散热结构将金属气凝胶切割成特定尺寸，并在气凝胶内部挖适当数量及大小的圆柱槽；S3，将液态金属缓慢滴加到金属气凝胶内部的圆柱槽中，并使液态金属分散填充入金属气凝胶三维网络结构中；S4，将填充液态金属的金属气凝胶四周固化高分子聚合物薄膜，得到金属气凝胶包覆液态金属的导热胶。本发明将镓铟、镓铟锡、镓铟锌等低熔点液态金属与金属气凝胶复合，制备方式简单易行，可重复性好，液态金属可均匀分散在金属气凝胶的纳米线网状结构中，借助液态金属高的导热率并以金属气凝胶为骨架，在满足高导电率的同时限制了液态金属的自由流动，使其成为具备高导热率的导热胶，广泛应用于电子封装中器件的散热。

公开(公告)号：CN113707938B

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202110837686.X

申请日：2021-07-23

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 张嘉恒 ,  吴万宝 ,  李明雨 ,  王密 ,  喻文

IPC: H01M10/0567 ,  H01M10/0569 ,  H01M10/052

Abstract: 本发明公开一种基于三元低共熔溶剂的电解液及其制备方法与锂金属电池。所述基于三元低共熔溶剂的电解液，包括：锂盐、酰胺类化合物、腈类化合物和添加剂；其中，所述添加剂选自环状碳酸酯类和二氟草酸硼酸锂中的至少一种。本发明该电解液具有不可燃，粘度低，电导率高，热稳定性好和电化学窗口大等众多优点，同时，在添加剂的存在下可以形成稳定的CEI膜和SEI膜，从而可以实现锂离子在电解液中的快速迁移和无锂枝晶生长，且具有较好循环寿命，不同倍率下性能表现优秀，同时该体系的电解液成本较低，安全性高，具有良好的应用前景。

公开(公告)号：CN109590636B

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN201811512743.1

申请日：2018-12-11

Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 ,  哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 王晓婷 ,  祝温泊 ,  朱宇阳 ,  顾佳慧 ,  胡博 ,  汪敏 ,  李明雨 ,  马鑫

IPC: B23K35/40

Abstract: 本发明公开一种高存留率纳米复合钎料及其制备方法。包括步骤：提供钎料基体、纳米增强相和腔体；分别对所述钎料基体、纳米增强相和腔体进行清洗，并分别进行表面处理；将所得钎料基体和纳米增强相混合，所得混合物置入腔体后制成块体材料或预成型片；封闭所得含有块体材料或预成型片的腔体，在外部高能辅助作用下将所述块体材料或预成型片进行熔化、凝固，得到高存留率纳米复合钎料。该复合钎料中具有均匀、稳定的材料结构，强度、延伸率和导热导电性能等大幅提高，相对钎料基体提升幅度可达40‑100%；更可控制处理工艺促使纳米增强相定向排布实现对复合钎料的针对性各向异性强化；材料利用率高、工艺简单。

公开(公告)号：CN113186431A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN202110489567.X

申请日：2021-05-06

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 计红军 ,  陈闯 ,  朱立华 ,  李明雨

IPC: C22C19/05 ,  B22F1/00 ,  B22F9/08 ,  C22B9/04 ,  C22C1/03

Abstract: 本发明提供了一种适用于粉末冶金的镍基高温合金粉末及其制备方法，该镍基高温合金粉末的组分及其质量百分比为：Cr：8.5%~16%、Co：14%~20%、Mo：3%~6%、Ta：0~2.5%、Ti：1%~4%、Al：2.5%~5%、W：0~6%、Nb：0~3%、Hf：0.1%~0.5%、B：0.003%~0.03%、C：0.01%~0.05%、余量为Ni和杂质。本发明的技术方案的镍基高温合金粉末，具有高强度、高硬度兼具高韧性的综合性能。本发明制备方法制备得到的合金粉末化学成分均匀、无脆性有害相生成、含氧量低、含氮量低、含硫量低、球形度高、空心粉率低、夹杂物低、粒径较细，生产成本较低。

公开(公告)号：CN109623068B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201910023730.6

申请日：2019-01-10

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 杨海峰 ,  李明雨

IPC: B23K1/06

Abstract: 本发明提供了一种基于多点超声振动的纳米银连接方法，其包括以下步骤：步骤S1，在基板上涂上或印刷纳米银浆焊料，将基板置于与壳体对应的位置，使纳米银浆焊料位于基板与壳体之间；步骤S2，在基板的表面按照由内向外、由中心向四周施加多点超声振动；步骤S3，将施加超声波后的基板与壳体放入加热炉中烧结。采用本发明的技术方案，通过控制超声波作用位置、顺序等参数，得到具有较高连接强度的纳米银烧结焊缝结构，提高了纳米银浆烧结后的连接性能和机械性能，提高了基板与壳体的连接强度。

公开(公告)号：CN112242561A

公开(公告)日：2021-01-19

申请号：CN202011097365.2

申请日：2020-10-14

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 吴万宝 ,  张嘉恒 ,  李明雨 ,  王密 ,  喻文

IPC: H01M10/0566 ,  H01M10/0568 ,  H01M10/0569 ,  H01M10/0567 ,  H01M10/42 ,  H01M10/052

Abstract: 本发明公开了一种低共熔溶剂电解液及制备方法与锂金属电池。所述低共熔溶剂电解液包括：锂盐、酰胺类化合物、添加剂；其中，所述锂盐与酰胺类化合物的摩尔比为1：1～1：10；所述添加剂包括环状碳酸酯类化合物。本发明将预定摩尔比的锂盐和酰胺类化合物共混，形成低共熔溶剂电解液。所述低共熔溶剂电解液具有不可燃，电导率高，电化学窗口大等优点；将所述电解液应用于锂金属电池，可实现锂离子在电解液中的快速迁移和球形沉积，无锂枝晶生长，且具有高循环寿命，同时所述低共熔溶剂电解液成本较低，安全性高，具有良好的应用前景。

公开(公告)号：CN112157371A

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN202011006926.3

申请日：2020-09-23

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 李明雨 ,  杨婉春 ,  郑威

IPC: B23K35/36 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明提供了一种亚微米Cu@Ag焊膏及其制备方法，该制备方法包括：制备亚微米Cu颗粒，所述亚微米Cu颗粒的粒径为100 nm~5000 nm；使用所制备的亚微米Cu颗粒通过“包覆‑增厚”两步法制备Cu@Ag颗粒，通过离心、清洗、烘干获得亚微米Cu@Ag颗粒；在制备Cu@Ag颗粒时，调节溶液的pH值为1~4；制备有机载体；将亚微米Cu@Ag颗粒与有机载体搅拌混合均匀，获得亚微米Cu@Ag焊膏，亚微米Cu@Ag焊膏的固含量为50~95%。采用本发明的技术方案，能满足耐高温、高抗电迁移等要求，实现在较低温度下实现烧结；并具有良好的抗氧化性和分散性，同时解决了纯纳米焊膏在烧结过程中的收缩裂纹问题。