公开(公告)号：CN102883541A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210396130.2

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  王改革 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  陈文录

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明提供了一种等离子体去夹膜方法。利用干膜执行图形电镀，其中在印制板表面先使用干膜制作出线路图形；再在印制板表面上由干膜制出的图形处进行电镀铜加厚并镀锡以保护要保留的区域；随后褪除干膜；检查印制板表面的线路或焊盘之间是否有干膜残留，残留的干膜就是所说的夹膜，并利用等离子体去除夹膜。利用等离子体去除夹膜的过程分三步完成，第一步使用氧气与氮气进行抽真空；第二步使用氧气、四氟化碳和氮气来去除夹膜；第三步使用氧气来进行清洁。第一步中氧气与氮气的体积比为4：1。第二步中氧气、四氟化碳和氮气的体积比为15：3：2。本发明采用等离子体处理的方式将线路之间的夹膜去除，可以避免常规手工操作或化学药水咬蚀对精细线路的损伤，从而最大程度保证线路之间的可靠性。

公开(公告)号：CN102469701A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201010538429.8

申请日：2010-11-09

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  刘秋华 ,  徐杰栋 ,  刘晓阳 ,  胡广群 ,  毛少吴 ,  陈文录 ,  邵鸣达

IPC: H05K3/40

Abstract: 本发明提供互连结构的制作方法，包括：提供基板，所述基板上依次形成有第一基板焊盘和第一导电凸块；形成与所述第一导电凸块齐平的第一绝缘介质层；在第一绝缘介质层上形成导电层；刻蚀所述导电层形成导电层开口；在所述导电层上形成绝缘掩膜层，所述绝缘掩膜层内形成有掩膜层开口，所述掩膜层开口露出下方的第一导电凸块和剩余的部分导电层；进行电镀沉积工艺，在所述掩膜层开口内形成第二基板焊盘；去除绝缘掩膜层和未被第二基板焊盘覆盖的部分导电层；在所述基板上形成第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层与所述第二基板焊盘齐平。本发明提高了印刷线路板互连结构的可靠性。