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公开(公告)号：CN114454023B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110226963.3
申请日：2021-03-01
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种基于标准气缸的晶圆磨削吸附平台，属于晶圆加工技术领域，包括底座、转接盘、顶升盘、驱动电机、旋转接头和顶升气缸，顶升盘活动设置在底座上，底座和转接盘固定连接，驱动电机与转接盘连接，顶升盘、旋转接头和顶升气缸依次连接，顶升气缸驱动顶升盘上升，使晶圆与吸附平台脱离，在底座上设置有实现晶圆吸附的真空吸附槽。本发明在顶升气缸与顶升盘之间设置旋转接头，旋转接头作为传输气源气体的转接通道，不限制气体管路的连接方式，可实现吸附平台的不限角度的多圈旋转，为改进和尝试多种磨削工艺提供条件，同时提高磨削精度和品质，提高了晶圆加工精度，减少崩边现象的发生，明显提高成品率，提高产量。
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公开(公告)号：CN114454074A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110236402.1
申请日：2021-03-03
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种杠杆驱动的晶圆定位及托起机构，包括设置在底板上的定位装置和托起装置，定位装置包括驱动装置、中心板、缓冲装置、以及沿中心板周向均匀设置的至少三组撬杆和浮动定位指，缓冲装置为设置在底板与中心板之间的弹簧；驱动装置下压中心板并使弹簧压缩，晶圆进入浮动定位指内侧，然后驱动装置回旋，弹簧释放蓄能推动中心板上移，三个撬杆被同时抬起，三个浮动定位指同时向中心靠拢作定心夹紧，实现晶圆同步向心。本发明采用微调结构调节撬杆的高度和位置，弥补部件加工中产生的误差；采用浮动定位指，通过其伸缩使晶圆下降时尽可能靠近放置面，防止晶圆放置产生偏差或损伤；另外缓冲装置避免传动刚度过大导致晶圆破裂。
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公开(公告)号：CN114454024A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110232675.9
申请日：2021-03-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种晶圆加工设备，属于晶圆加工技术领域，包括磨削单元、直线运动单元、砂轮修磨单元和检测单元；本发明的XYZ三个方向的直线轴模块，具有高定位精度及位置分辨能力、联动能力和隔振能力；实现转台模块、磨削主轴模块和砂轮检测模块的精准位置控制；转台模块利用旋转接头可实现吸附平台的不限角度的多圈旋转，为改进和尝试多种磨削工艺提供条件，同时提高磨削精度和品质，减少崩碎现象的发生，明显提高成品率。视觉检测系统检测磨边过程，利用四点定位实现晶圆定心提高晶圆定位精度，磨削过程各运动轴伺服信号智能反馈、磨削力监测，在线检测模块利用3D位移传感器检测晶圆的磨削深度和宽度，实时误差补偿，确保质量可控。
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公开(公告)号：CN114296161A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111623025.3
申请日：2021-12-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于微透镜阵列制造相关技术领域，其公开了一种大面阵三维球形微透镜阵列及其制备方法，制备方法包括以下步骤:(1)在基板的表面上旋涂预定厚度的光刻胶，并利用光刻与热回流工艺对得到的光刻胶层进行处理以得到目标微透镜阵列的结构母模；(2)在结构母模的表面制备PDMS层，并在固化后将PDMS层进行脱模剥离，以得到目标微透镜阵列的凹模；(3)以制备微透镜的材料为原料在基底上制备目标层，并采用凹模对目标层进行压印、紫外光固化及脱模剥离，以在基底上制备得到三维球形微透镜阵列。本发明结合了热回流工艺及PDMS软光刻，可以用于制作不同体积与曲率大小的微透镜单元，同时不受微透镜单元数量限制，操作简单，适用性较强。
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公开(公告)号：CN112658968B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202011512275.5
申请日：2020-12-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种基于激光原位辅助的晶圆磨削装置，其包括磨削模块和激光发生模块，磨削模块用于对晶圆进行磨削，其包括磨削主轴及设置在磨削主轴两端的透明磨削砂轮和主轴电机，该主轴电机用于带动磨削主轴及其上的透明磨削砂轮旋转以利用透明磨削砂轮的圆周面对晶圆进行磨削；激光发生模块安装在磨削模块的中部，用于发射与磨削主轴轴线重合的激光，并使激光透过透明磨削砂轮以沿其径向射出，进而使得激光始终聚焦于晶圆的待磨削部位，以此实现晶圆的激光原位辅助磨削加工。本发明可实现晶圆的激光原位辅助磨削加工，材料的高效去除，大大降低磨削力，提高磨削质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114152194A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111357212.1
申请日：2021-11-16
Applicant: 华中科技大学 , 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明属于微位移测量技术领域，并具体公开了一种基于反射光栅的微位移测量装置及方法。该种微位移测量装置包括底座、光源组件、微结构、透镜组件以及成像组件，其中微结构顶部为微米级反射光栅；该种微位移测量装置通过光源组件向反射光栅发射平行可见光，光线经过光栅衍射后穿过透镜组件的凸透镜，在成像组件的面阵CCD上显示一系列等距离排列的衍射光斑；待测物体在反射光栅上沿垂直于光栅反射条方向移动，并遮蔽反射光栅的反射条，使衍射光斑的光强改变；通过获取待测物体移动前后衍射光斑的光强值，计算出待测物体的位移。该种微位移测量装置测量精度高、装置简单、便于操作，尤其适用于微位移测量的场景。
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公开(公告)号：CN113885435A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111229181.1
申请日：2021-10-21
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/404
Abstract: 本发明提供了激光调整与路径补偿结合的激光辅助曲面加工方法及装置，属于超精密加工领域，其通过改变金刚石刀具的角度，改变激光辐射于刀具圆弧上的位置，通过建立金刚石刀具转动角度与激光光束折射角度的关系，实现不同激光辐射位置的调节，通过建立加工轨迹与金刚石刀具圆弧中心的位置关系并结合金刚石刀具偏转角度与光束折射角度的关系，计算曲面加工任意位置时金刚石刀具所需偏转角度，在金刚石刀具转动一定角度之后，计算其圆弧中心的移动距离并作为补偿值输入到加工轨迹中。本发明还提供实现以上方法的装置。本发明方法和装置可以保证自由曲面加工过程中任意时刻均有激光辐照，提高原位激光辅助自由曲面加工的表面质量，减少刀具磨损。
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公开(公告)号：CN113334648A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110592988.5
申请日：2021-05-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种高频椭圆振动切削系统及方法，属于超精密加工领域，包括顺次相连的超声电源、功率放大器和椭圆振动子；超声电源用于产生两路幅值和频率可调的高频正弦交流电信号；功率放大器用于接收并增益放大两路高频正弦交流电信号的功率，分别输出弯曲振动激励电信号和纵向振动激励电信号；椭圆振动子用于将接收的弯曲振动激励电信号和纵向振动激励电信号转换为弯曲振动信号和纵向振动信号，在弯曲振动信号和纵向振动信号的复合振动下，实现高频椭圆振动；其中，二阶纵向振动模态和四阶弯曲振动模态的谐振频率一致，且拥有两个重合的驻波节点；且将驻波节点作为安装支撑点。本发明提升了椭圆振动子高频椭圆振动的稳定性。
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公开(公告)号：CN112975750A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110186410.X
申请日：2021-02-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种平移式晶圆磨削用砂轮在线修磨装置，属于晶圆加工工具技术领域。该装置包括设置在工作台上的承载台，承载台上方设有平移装置，平移装置通过第一电机与砂轮连接并带动第一电机和砂轮前后移动，承载台上设有真空吸盘，真空吸盘与真空吸管连接，真空吸盘上吸附有修磨工具，承载台上设有驱动修磨工具移动的驱动装置。本发明修磨工具可移动，修磨工具的磨损状态平均且利用率高，阶段时间内无需人工更换修磨工具，提高了砂轮修磨质量还能降低工作人员劳动强度；修磨布可以上下移动，从而可以应对不同直径的砂轮修磨，适应范围广且提高了砂轮位置的稳定性，间接提高了砂轮打磨晶圆时位置的精确度和稳定性，提高晶圆磨削质量。
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公开(公告)号：CN112658968A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011512275.5
申请日：2020-12-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种基于激光原位辅助的晶圆磨削装置，其包括磨削模块和激光发生模块，磨削模块用于对晶圆进行磨削，其包括磨削主轴及设置在磨削主轴两端的透明磨削砂轮和主轴电机，该主轴电机用于带动磨削主轴及其上的透明磨削砂轮旋转以利用透明磨削砂轮的圆周面对晶圆进行磨削；激光发生模块安装在磨削模块的中部，用于发射与磨削主轴轴线重合的激光，并使激光透过透明磨削砂轮以沿其径向射出，进而使得激光始终聚焦于晶圆的待磨削部位，以此实现晶圆的激光原位辅助磨削加工。本发明可实现晶圆的激光原位辅助磨削加工，材料的高效去除，大大降低磨削力，提高磨削质量。
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