公开(公告)号：CN114296161A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111623025.3

申请日：2021-12-28

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 许剑锋 ,  吴雨 ,  汪学方 ,  张建国 ,  肖峻峰 ,  张雨雨

IPC: G02B3/00 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明属于微透镜阵列制造相关技术领域，其公开了一种大面阵三维球形微透镜阵列及其制备方法，制备方法包括以下步骤:(1)在基板的表面上旋涂预定厚度的光刻胶，并利用光刻与热回流工艺对得到的光刻胶层进行处理以得到目标微透镜阵列的结构母模；(2)在结构母模的表面制备PDMS层，并在固化后将PDMS层进行脱模剥离，以得到目标微透镜阵列的凹模；(3)以制备微透镜的材料为原料在基底上制备目标层，并采用凹模对目标层进行压印、紫外光固化及脱模剥离，以在基底上制备得到三维球形微透镜阵列。本发明结合了热回流工艺及PDMS软光刻，可以用于制作不同体积与曲率大小的微透镜单元，同时不受微透镜单元数量限制，操作简单，适用性较强。

公开(公告)号：CN219591409U

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202321144796.9

申请日：2023-05-12

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 汪学方 ,  吴雨 ,  许剑锋

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06

Abstract: 本实用新型属于半导体场效应晶体管领域，公开了一种沟槽型碳化硅MOSFET器件，包括：上下堆叠的开关部分和分压部分，开关部分位于分压部分的顶部；开关部分包括P阱，P阱上设有贯穿开关部分的栅极沟槽，所述栅极沟槽的侧壁光滑；所述栅极沟槽顶部外围设有N+环，N+环的边缘设有P+极；或者，开关部分包括N阱，N阱上设有贯穿开关部分的栅极沟槽，所述栅极沟槽的侧壁光滑；所述栅极沟槽顶部外围设有P+环，P+环的边缘设有N+极。本实用新型中，光滑的碳化硅沟槽能够提高沉积的氧化硅厚度均匀性和质量，同时提高载流子迁移率，进而可以有效降低场强集中引起的击穿问题。

公开(公告)号：CN210437500U

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201921180230.5

申请日：2019-07-25

Applicant: 华中科技大学同济医学院附属同济医院

Inventor： 陈思 ,  尹世玉 ,  朱娟 ,  吴雨 ,  喻船丽

IPC: B65B51/06 ,  B65B61/06

Abstract: 本实用新型提供一种全自动医用消毒包封包装置。所述封包装置包括机箱和置于机箱上的消毒包捆扎机构，其出带口置于机箱的上盖面，在机箱内设有切带封包机构、送带机构、封包带转动支架和封包带；送带机构包括送带电机、主动轮、带槽和送带夹紧机构，带槽安装在出带口的下方，其两端分别朝向出带口和封包带转动支架，封包带套设在封包带转动支架上，其一端伸入带槽内，穿过通过主动轮和送带夹紧机构从出带口伸入环形带道内，并在传送电机的控制下绕环形带道一圈回位到出带口处，通过切带封包机构进行切带和封包的过程。本实用新型降低封包时间，避免人工切割胶带存在的安全隐患，既节约了工作时间，降低了人工成本，而且提高了封口质量和封口效率。