热交换器
    93.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104736959A

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201280076564.2

    申请日:2012-10-25

    Abstract: 一种热交换器,配备有:热交换体,成为冷却对象的流体通过所述热交换体;制冷剂通路,所述制冷剂通路设置在所述热交换体的中心部和外周部中的至少一方,与所述热交换体进行热交换的制冷剂在该制冷剂通路中流通;所述热交换体配备有从中心部向外周部延伸的第一传热机构和沿着周向方向延伸且与所述第一传热机构交叉的第二传热机构,所述第一传热机构的传热效率比所述第二传热机构的传热效率高。借此,可以有效地朝着外周部向配置在中心部的制冷剂通路进行热传递,获得热交换器的良好的热传导性,可以提高冷却效率。

    冷却布置结构
    97.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102562478A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110345086.8

    申请日:2011-11-04

    Inventor: J.勒贝纳雷

    Abstract: 本发明涉及一种冷却布置结构。根据本发明,用于冷却的布置结构包含一装置和一热交换器。所述装置以在所述装置旁边产生热从所述装置传递到热交换器的方式与热交换器耦连。所述热交换器被至少部分地设置在环境气流中。所述热交换器以热从所述热交换器传递到环境气流中的方式构造。所述热交换器包含吸入侧和压力侧,所述两侧以在所述两侧附近通过的环境空气被加速的方式设置和构造,以实现对热传递的改进。

    陶瓷泡沫电子元件的冷却
    98.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101060767B

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200710088704.9

    申请日:2007-03-20

    Applicant: 波音公司

    Abstract: 在一种示例性的电子元件冷却装置中,外壳限定出入口和出口,设置在外壳内的泡沫件。所述泡沫件具有与电子元件的至少一个表面的形状相对应的形状,从而使泡沫件以热交换形式地被接纳在其中,所述泡沫件具有不大于约50微米的小孔尺寸,至少约80%的空隙率,所述泡沫件被设置在外壳内,从而使冷却剂可穿过泡沫件流动。小孔尺寸可以是约35微米,空隙率可以是约90%。泡沫可以是包含石英、氧化铝以及硼硅酸铝纤维的陶瓷泡沫。在应用中,至少设置一个示例性的装置可以以热交换方式被接纳在电子芯片上部壳体上。

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