-
-
公开(公告)号：CN114505574A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210366671.4
申请日：2022-04-08
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种焊缝平整的电磁脉冲焊接装置，通过多集磁器的结构配合在管道中运动的抵块，使管件焊接后的焊缝更加平整，变形量更小；其结构包括：集磁器、内管、外管，其中线圈缠绕在外管上，内管位于外管中，二者螺纹连接，通过转动调整二者之间的相对距离，集磁器通过固定块、底环可拆卸的固定在内管中，固定块于集磁器接触，对集磁器进行支撑，同时还通过接触传热的方式，对集磁器进行降温，在固定块中还设置有热通道，底环上的导热条插入热通道中，对固定块进行散热，热量最终通过设置在底环上的水冷块吸收，从而达到降温的目的。
-
公开(公告)号：CN111151865B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010029710.2
申请日：2020-01-13
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明公开了一种异质金属搅拌摩擦焊接系统，包括动力装置、安装支架和焊接装置，动力装置设置在安装支架上，焊接装置安装在动力装置上，焊接装置包括外壳体和两个旋转部，旋转部包括旋转轴，外壳体的底部贯穿有两个旋转孔，旋转轴的下端伸入对应的旋转孔内，动力装置包括连接壳体和两个动力模块，动力模块均安装在连接壳体的外壁，动力模块的输出轴伸入连接壳体内，连接壳体与外壳体接通，动力模块的输出轴与对应的旋转轴传动连接，一个旋转轴的下端安装有预热头，另一个旋转轴的下端安装有搅拌针，预热头与搅拌针均伸出旋转孔。采用本发明的一种异质金属搅拌摩擦焊接系统，并保证焊缝的强度和韧性。
-
公开(公告)号：CN113241317A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110535685.X
申请日：2021-05-17
Applicant: 重庆科技学院
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , F25J5/00 , F28F3/00
Abstract: 本发明公开了封装设备领域的一种基于电磁脉冲焊的电子封装设备，包括底座，底座的上表面固定安装有安装箱，安装箱的一侧活动安装有滑道，安装箱内壁的一侧固定安装有第一传送带，安装箱上表面的一侧固定安装有限位框，限位框的中部开设有滑槽，滑槽内壁的一侧滑动连接有第一连接杆，第一连接杆的底部固定连接有第一挡板，在使用时根据需要加工的零件的宽度移动滑块，通过第一连接杆将第一挡板移动至零件的一侧，再通过第二连接杆将第二挡板移动至零件的另一侧，在传送零件时限制移动的路径，随后使用固定杆插进对应的通孔，将第一连接杆和第二连接杆进行固定，随后将加工的零件放置在滑道上，零件沿滑道滑动到第一传送带上。
-
公开(公告)号：CN112810289A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110287267.3
申请日：2021-03-17
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种覆铜板加工用多级热压机，用于解决现有技术不能够容易出现干花的问题，同时还能够通过多级梯度式升温热压来提高热压效果，其结构包括：外壳、上料臂、下料臂、辊组、激光发射器，所述外壳靠近两个端面的位置分别设置有上料臂、下料臂，二者之间设置有辊组，将工件自动放置在辊组上，辊组中包括热压辊、运料辊，运料辊将工件输送到热压辊中进行热压，辊组中不止一个热压辊，沿工件运动方向，热压辊的温度依次上升，从而在一台设备中实现了梯度加热，保证了热压质量，同时在外壳中还设置有激光发射器，通过激光发射器产生的激光对热压中的工件的中心部分进行加热，减少干花缺陷的产生。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109887868B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201910191184.7
申请日：2019-03-14
Applicant: 重庆科技学院
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种平行缝焊返修堵漏装置，包括箱体，箱体内活动设有工作台，工作台可转动和上下移动，工作台上设有若干个夹座；箱体内通过移位机构可左右移动地设有涂液机构，涂液机构包括安装板和设于其上的若干个涂液件；涂液件包括储液室和两个出液头，两个出液头分别与储液室连通。本发明应用时通过涂抹厌氧胶对气密问题的返修品进行涂胶堵漏，不用拆除盖板重新焊接，降低返修返工难度和成本，此外能够清理返修品和出液头残胶，同时加速厌氧胶固化，提高返修效率。
-
公开(公告)号：CN109848616B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201910156967.1
申请日：2019-03-01
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种电磁脉冲焊接用非对称集磁装置，包括线圈、电源和集磁器，所述线圈缠绕在集磁器外部，线圈通过导线与电源连接；集磁器外部呈柱体，其截面为上下相对的梯形，分别为上端和下端，其上端与下端为高度不同的梯形；在较高一端的上边处，设置了若干凹槽，线圈绕制至该端时，嵌设在凹槽内，使得其与集磁器的接触面加大，提高集磁器与线圈之间磁场能量的转换。
-
公开(公告)号：CN111136377A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010039885.1
申请日：2020-01-15
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明公开了一种多针式摩擦焊接搅拌头，包括外壳体和两个旋转部，外壳体呈空心结构，旋转部均设置在外壳体内，旋转部包括旋转轴，旋转轴竖向设置，外壳体底部贯穿有两个旋转孔，旋转孔与旋转轴一一对应，旋转轴的下端伸入对应的旋转孔内，一个旋转轴的下端安装有预热头，另一个旋转轴的下端安装有搅拌针。采用本发明的一种多针式摩擦焊接搅拌头，在焊接时先由预热头的下端面对熔点较高的金属上表面摩擦提高温度，再将搅拌针伸入不同材质的金属板接缝中，摩擦座的下端面与不同材质的金属板抵紧并摩擦生热，使不同材质的金属板接缝处软化，搅拌头高速旋转对不同材质的金属板的接缝进行搅拌摩擦完成焊接，并保证焊缝的强度和韧性。
-
公开(公告)号：CN106557638B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201611112718.5
申请日：2016-12-07
Applicant: 重庆科技学院
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种焊接混合双向过渡单元网格模型的建立方法，包括以下步骤：步骤一、建立三维焊接结构几何模型并将其划分为焊缝区、近焊区、过渡区和远焊区；步骤二、进一步将几何模型划分为最小几何模型组元；步骤三、将上述最小几何模型组元的过渡区部分进一步切分为长方体有限元胞体；步骤四、将最小几何模型组元从远焊区到焊缝区依次进行实体有限元网格划分；步骤五、将最小几何模型组元的有限元网格模型进行空间复制，与三维几何模型完全重合；步骤六、将整个有限元模型合并重复节点，删除三维几何模型，完成建模。此方法简单方便、过渡效率高、适应性好、单元规整，既减少了有限元计算时间，又提高了计算精度。
-
公开(公告)号：CN108770244B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201810885226.2
申请日：2018-08-06
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种复合pcb板的制作方法，可实现孔法向通孔内选择性镀铜，提升PCB信号传输速率。一种复合pcb板的制作方法，包括：S1、准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并制作内层图形；S2、将不同层次的芯板对位，相邻层的芯板之间设置PP粘接片，多层芯板的上方、下方分别设置外铜层，外铜层与相邻芯板之间设置PP粘接片，再通过热压的方式压合，形成压合板；S3、在压合板的预设位置钻法向通孔；S4、沉铜、电镀，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通，实现法向通孔内选择性镀铜。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
115
records
(took 0.034 seconds)
