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公开(公告)号：CN113991956A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111048409.7
申请日：2020-05-26
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
IPC: H02K15/12 , H02K15/10 , C09D179/08 , C09D163/10 , C09D5/25 , C09D5/08 , C09D7/61 , C09D7/63 , B05D5/12 , B05D7/24 , B05D3/00
Abstract: 本发明涉及一种电机的绝缘处理方法，包括以下步骤：将电机绕组通电加热至100～120℃，保温浸渍浸渍树脂2～5min，然后将所述的电机绕组通电加热至140～160℃，保温滴浸所述的浸渍树脂3～8min，再将所述的电机绕组通电加热至165～175℃，固化15～45min；所述浸渍树脂在100±2℃时的凝胶时间小于30min；50℃存储96h后，23±1℃下的粘度增加倍数小于0.2倍，导热系数≥0.5W/(m·K)。本发明的电机绝缘处理方法具有更高的挂漆量和树脂有效利用率、并且固化速度更快。
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公开(公告)号：CN112409572A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910780180.2
申请日：2019-08-22
Applicant: 苏州巨峰新材料科技有限公司 , 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含磷阻燃低热膨胀系数环氧树脂及其制备方法和所涉及的中间体以及应用，属于树脂材料技术领域，其技术方案要点是，以至少一种含磷化合物和至少一种芳香族化合物为原料制备中间体，然后加入环氧氯丙烷，在碱催化剂的作用下聚合得到具有含磷量高、阻燃性好、低介电常数、低热膨胀系数性能的含磷阻燃低热膨胀系数环氧树脂。该种环氧树脂可用于高可靠性电气电子材料，要求优秀的低热膨胀系数、阻燃性、耐热性及低介电特性的PCB板和绝缘板，以及有要求相关性能的其他复合材料、胶黏剂、涂层剂、涂料等领域。
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公开(公告)号：CN112280024A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011179244.2
申请日：2020-10-29
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
IPC: C08G63/91 , C08G63/18 , C08G63/78 , C09J175/06 , B32B7/12 , B32B27/10 , B32B27/28 , B32B29/00 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/16
Abstract: 本发明涉及的一种耐冷媒胶黏剂的制备方法，制备方法如下：S1、将二元醇、二元酸及催化剂混合，升温到150‑160℃反应1‑2h，升温到210‑220℃并抽真空反应至酸值小于15mgKOH/g，即得到聚酯多元醇，二元醇与二元酸的摩尔比为1.1‑1.2：1；S2、降温到150‑160℃，在聚酯多元醇中加入环氧树脂，保温反应至酸值小于3mgKOH/g时反应终止，得到环氧改性聚酯多元醇，抽真空至‑0.1MPa，继续保温反应0.5‑1h，降温到120℃并加入醋酸乙酯，继续降温到80℃以下后添加丙酮调整固体含量到70％，得到甲组分；S3、将甲组分与乙组分混合，乙组分为固化剂，并使用有机溶剂调整固体含量，得到耐冷媒胶黏剂。使用本发明提供的耐冷媒胶黏剂的制备方法可以制备出性能良好的耐冷媒胶黏剂，该耐冷媒胶黏剂能够在冷媒中保持稳定。
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公开(公告)号：CN112048270A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010943742.3
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , B02C17/10 , B02C17/20
Abstract: 本发明公开了一种高导热环氧复合材料及其制备方法与应用，由环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子混合后固化得到高导热环氧复合材料；将用双氧水、偶联剂处理过的氮化硼粉体放入行星式球磨机中，调节配球及转速，对氮化硼粒子进行球磨，从而大幅度提升氮化硼粉体在树脂基体中的填充量并降低胶液粘度。本发明将表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到高导热微纳氮化硼粒子，无需其他步骤，限定球磨参数，得到的高导热微纳氮化硼粒子与环氧树脂制备的复合绝缘材料，在热导率优异的情况下，降低了灌封粘度，尤其是提高了粘接力，能够满足市场的快速发展对封装技术提出的更高要求。
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公开(公告)号：CN112029388A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010893607.2
申请日：2020-08-31
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
IPC: C09D167/06 , C09D167/08 , C09D5/25 , C09D7/61 , C09D7/65 , C09D7/63 , C08G63/49 , C08G63/52
Abstract: 本发明涉及一种浸渍树脂及制备方法，属于电机绝缘材料领域，目的是提供一种具有高挂漆量的浸渍树脂。本发明的浸渍树脂的原料配方以质量百分比含量计，包括油改性不饱和聚酯树脂35～50％，含硅耐热型不饱和聚酯树脂35～45％，活性交联剂10～20％，助剂0.5％～1.5％，触变剂0.01％～1％。本发明的浸渍树脂的制备方法为按配方将上述原料混合均匀，然后在线速度10～30m/s的高剪切作用下，均匀分散，过滤后得到所述的浸渍树脂。本发明的浸渍树脂不仅具有优异的电气性能和柔韧性，而且挂漆量高、粘结力高、固化温度低、固化时间短，储存稳定性好，适用于发电机、电机定子线圈绝缘处理。
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公开(公告)号：CN112029151A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010943743.8
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高导热微纳氮化硼粒子及其制备方法与应用，利用球磨技术对氮化硼粒子进行表面改性再处理，所述的氮化硼粒子为双氧水、硅烷偶联剂处理后的氮化硼微纳米片。本发明目的是通过研磨后使氮化硼粒子在树脂中形成导热通路，并降低粘度，实现了高导热复合绝缘材料在单一粒径填料低填充量下，拥有优良的导热和绝缘性能的特点，可以应用在需求导热性能和绝缘性能的各行业领域中，如应用在电气电子设备领域中，既能够保持其有效的绝缘和散热，又能够降低产品粘度，增加其可操作性；尤其是本发明通过新的改性方法提高了导热树脂体系的粘接力。
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公开(公告)号：CN111116369B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201910960551.5
申请日：2019-10-10
Applicant: 苏州巨峰新材料科技有限公司 , 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种活性酯化合物及其制备方法，采用所述活性酯化合物作为固化剂制得的电路基板耐热性和阻燃性优异，介电常数和介电损耗较小，并且高温下的抗形变能力优良。此外，根据本发明的上述活性酯化合物的制备方法工艺简单，易于操作，收率好，可规模化生产。
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公开(公告)号：CN108659204B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201810554396.2
申请日：2018-06-01
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
IPC: C08G59/14
Abstract: 本发明涉及一种含磷、氮环氧树脂的制备方法，将磷酸单体与亚胺醇在催化剂的存在下，在190~220℃下发生酯化反应制得磷、氮中间体；将所述的磷、氮中间体降温至130℃以下，然后加入环氧树脂、顺丁烯二酸酐、乙酰丙酮锌，升温至140~160℃进行反应，待酸值小于5mgKOH/g，冷却、过滤制得所述的含磷、氮环氧树脂。本发明通过简易的合成方法制备出一种阻燃性能优异、耐热性好、表干快、固化时间短、综合性能好的含磷、氮环氧树脂，合成过程不使用有机溶剂，环保、易于操作。本发明所制备的含磷、氮环氧树脂可应用于不饱和聚酯、环氧树脂类绝缘浸渍树脂中，参与树脂的固化交联反应，提升阻燃性能的同时提升其综合性能。
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公开(公告)号：CN111303815A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010249546.6
申请日：2020-04-01
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
IPC: C09J163/02 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及一种高导热环氧灌封胶及其制备方法，更具体的涉及一种干式变压器用高导热环氧灌封胶及其制备方法。所述灌封胶是由质量比100:5～10:5～10:5～10:50～100:1～5:100～160的双酚A二缩水甘油醚环氧树脂、含特丁基缩水甘油醚环氧树脂REDG-80、多官能缩水甘油胺型环氧树脂、活性增韧剂、固化剂、偶联剂和导热无机填料组成的混合物。另一方面，本发明还提供了所述高导热环氧灌封胶的制备方法。本发明提供的制备工艺简单、环境友好、所得产品综合性能优异，非常适合于干式变压器用高导热性环氧胶灌封的封装，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN111286213A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010107935.5
申请日：2020-02-21
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
IPC: C09C1/00 , C09C1/40 , C09C3/12 , C09C3/04 , C08K9/06 , C08K9/00 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08K3/22 , C08L63/00 , C08L83/07
Abstract: 本发明涉及导热填料领域，更具体地，本发明涉及一种高导热填料的化学和物理处理方法，其包括下面步骤：(1)将高导热填料采用改性剂进行表面化学改性处理，得到改性填料；(2)对步骤(1)得到的改性填料进行物理挤压处理；物理挤压处理后得到的材料发生软团聚时，则需要进行物理粉碎。本发明提供的一种高导热填料的化学和物理方法能够实现对高导热填料的化学改性和物理整形、自适应级配，可用于复合材料制备，可以大幅度提高填料在树脂等中的填充量或降低胶液粘度，从而提高树脂等基体材料的热导率，并确保优异的工艺性。
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