高介电性能覆铜板用半固化片及其制备方法

    公开(公告)号:CN108456400A

    公开(公告)日:2018-08-28

    申请号:CN201810378692.1

    申请日:2018-04-25

    Abstract: 本发明涉及一种高介电性能覆铜板用半固化片及其制备方法,包括以下步骤,将甲基丁炔醇加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中,75℃搅拌5分钟,然后加入1,8-辛二硫醇、N,N-二环己基碳二亚胺,继续搅拌5分钟,然后加入改性二氧化硅体系、纳米空心氧化铝,再搅拌15分钟,最后加入改性环氧体系,于125℃下搅拌2小时,得到胶液,用丁酮/PMA混合液调节胶液固含量为65%,然后将增强材料1080玻璃布浸渍在胶液中,得到预浸料,预浸料经加热干燥后,得到高介电性能覆铜板用半固化片,再制备得到改性环氧树脂基覆铜板,其具有优异的介电性能、耐热性能,满足改性环氧树脂基覆铜板的发展应用。

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