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公开(公告)号：CN203193886U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320137035.0
申请日：2013-03-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔，其中，所述声孔周围所述线路板局部向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部内设有覆盖所述声孔的防护网。通过凹陷部的设计不会使防护网占用产品的利用空间，同时也不会增加产品的高度，满足了终端产品的安装要求。
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公开(公告)号：CN202679623U
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201220239617.5
申请日：2012-05-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳构成的封装结构，其中，所述线路板由设置在封装结构外侧的第一线路板和设置在封装结构内侧并与外壳连接的第二线路板组成，封装结构内部第二线路板表面上设有由多个电容器单元构成的MEMS声电转换芯片，所述第一线路板上设有主声孔，第二线路板上设有分别与各电容器单元对应的次声孔，所述第一线路板与第二线路板结合处设有水平声音通道，外界声压可以通过主声孔、通道以及各个次声孔作用到各MEMS声电转换芯片上，实现了采用一个声孔进多个声孔出的方式与MEMS声电转换芯片上的各电容器单元对应来实现进声效果，同时由于减少了线路板的总体厚度，便于薄性化产品的设计。
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公开(公告)号：CN202535535U
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201220080943.6
申请日：2012-03-06
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，由外壳和线路板构成MEMS麦克风的外部封装结构，在所述封装结构上设置有拾音孔，其中，在所述封装结构内部的所述线路板上设置有两个或更多个串联的MEMS声学换能器和一个ASIC芯片。本实用新型的MEMS麦克风，由于在线路板上串联连接的两个或更多个MEMS声学换能器能够将同时感知的外界声压的变化转换为整体电容变化，由ASIC芯片检测该整体电容变化并将其转换为电信号输出，从而提高了器件整体的灵敏度和信噪比增益。
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公开(公告)号：CN202425037U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201220014197.0
申请日：2012-01-13
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，所述ASIC芯片与所述线路板之间设有支撑部，所述支撑部上设有通道，所述声孔设置在与所述ASIC芯片相对的线路板位置处，所述声孔通过所述通道连通所述封装结构内外。采用此种类设计也可以实现防止MEMS声电芯片上的膜片受到气流的冲击，同时防止灰尘落到MEMS声电芯片的膜片上而增加不良的概率的效果。
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公开(公告)号：CN201947427U
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201020684855.8
申请日：2010-12-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R1/20
Abstract: 本实用新型提供了一种电子产品，包括外壳和设置于所述外壳内的由至少两个声音传感器单元构成的声音传感器阵列，所述外壳上设置有与所述声音传感器单元一一对应的声孔，其中，声音传感器单元的中心间距小于所述外壳上对应的声孔的间距，并且所述声音传感器单元通过相对扩散延伸的声音通道分别连通所述外壳上对应的声孔。根据本实用新型的，可以使多个声音传感器单元可以相邻设置，而又不增加产品内部尺寸，通过相对扩散延伸的声音通道将多个声音传感器接收外界信号的声孔位置扩展，从而实现声音传感器需要的声孔间距。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201854425U
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201020274219.8
申请日：2010-07-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种硅麦克风，包括外壳和线路板构成的外部封装结构，所述封装结构内部的所述线路板表面上安装有MEMS芯片，所述线路板上与所述MEMS芯片对应的位置设有用于接收外界声音信号的声孔，并且：位于所述封装结构内部的所述声孔端部覆盖有侧面开孔且顶部设有阻挡面的挡风装置，所述挡风装置的顶部朝向所述MEMS芯片；通过这种设计，可以使得外界的气流进入硅麦克风时，受到挡风装置顶部的阻挡，从侧方进入，不会直接冲击MEMS芯片。
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公开(公告)号：CN201742553U
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN201020259086.7
申请日：2010-07-13
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种硅麦克风，包括外壳和线路板构成的外部封装结构，所述封状结构内部的线路板表面上安装有MEMS芯片，所述封装结构上设有用于接收外界声音信号的声孔，所述声孔的轴线方向相对于所述声孔所在的封装结构表面倾斜设置；本实用新型通过这种倾斜声孔的设置，硅麦克风内部的MEMS芯片得到保护，外界的光照不容易进入硅麦克风内部，而且这种结构不会影响到声音信号的接收。
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公开(公告)号：CN201682615U
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201020180613.5
申请日：2010-05-06
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种电容式麦克风，包括外壳、线路板以及设置在线路板内部的ASIC芯片，ASIC芯片包括输出端、电源端和接地端，并且在ASIC芯片的电源端、输出端与接地端之间分别连接有滤波电路，其中，线路板由至少三层表面附有金属层、内部设置贯穿金属化过孔的子线路板层叠而成；滤波电路由层叠的子线路板表面的金属层和内部贯穿的金属化过孔构成；并且ASIC芯片的输出端、电源端和接地端通过子线路板表面的金属层和内部的金属化过孔电连接至麦克风的外部电路。利用本实用新型的层叠线路板结构，够提在不增加麦克风的尺寸基础上，自然形成能高电容式麦克风的PSR性能以及抗RF性能的滤波电路，并且使得麦克风的封装工艺更加简单。
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公开(公告)号：CN201594811U
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201020001125.3
申请日：2010-01-13
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H03H9/46
Abstract: 本实用新型提供一种MEMS麦克风，其包括ASIC芯片和MEMS声学芯片，所述ASIC芯片包括输出端、电源端和接地端，并且，所述ASIC芯片的电源端与接地端之间连接有第一滤波电路；所述ASIC芯片的输出端与接地端之间连接有第二滤波电路。本实用新型可以有效地阻止电源信号的噪声波动以及外界RF信号通过电源端和输出端对ASIC芯片造成的影响，从而大幅度的提高MEMS麦克风的PSR性能以及抗RF性能结构简单；并且本实用新型结构简单、成本低廉，不会对MEMS麦克风的制造增添额外的工艺和成本负担。
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公开(公告)号：CN201571176U
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200920270652.1
申请日：2009-11-20
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 宋青林
Abstract: 本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括线路板和与所述线路板固定连接的外壳，在所述线路板或所述外壳上设置有供声波通过的声孔，在所述麦克风的内部安装有覆盖所述声孔的MEMS声学芯片，并且，在所述线路板或所述外壳的、被所述MEMS声学芯片覆盖的区域以外的位置，设置有贯通的一个以上微孔，所述微孔的孔径为5～100微米。本实用新型所提供的这种带有通气微孔结构的MEMS麦克风，在SMT安装过程中，能够有效避免SMT回流焊接工艺对MEMS麦克风腔体内MEMS声学芯片的性能的影响，提高MEMS麦克风最终产品的声学性能和可靠性。
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