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公开(公告)号:CN106783820A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201611207542.1
申请日:2016-12-23
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 本发明公开了一种白光LED模组芯片和白光LED模组,包括:多个呈阵列排布的倒装型LED芯片;填充于多个倒装型LED芯片之间的连接物质,该连接物质用于连接多个倒装型LED芯片,以形成LED阵列;涂覆在LED阵列的发光面及连接物质的顶面上的荧光胶层,该荧光胶层用于激发多个LED阵列发出白光。本发明的白光LED芯片和模组能够提升光源模组制作过程中的贴片效率、减少贴片所耗时间成本。本发明还提供一种白光模组芯片的制作方法。
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公开(公告)号:CN106449940A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201610929287.5
申请日:2016-10-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED封装器件,包括有LED支架、荧光胶层、芯片和金线,所述LED支架包括金属基板、白色反光塑胶层、以及致密性和粘性良好的底涂过渡层,所述底涂过渡层涂覆于所述金属基板的一面上;所述白色反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述底涂过渡层表面、所述金属基板部分表面。并且,本发明还对应公开了一种白色LED封装器件的制备方法。本发明所述的LED封装器件,可以适应各种高温高湿环境,LED产品可靠性高;而对于其制备方法,工艺简单易行,在提高产品质量的基础上制备效率高、制备成本降低。
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公开(公告)号:CN106384733A
公开(公告)日:2017-02-08
申请号:CN201610929289.4
申请日:2016-10-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明公开了一种360度透光LED灯丝,包括透明基板、多个金属电极、多个LED垂直芯片、波长转换层;多个金属电极印制在透明基板的一面,相邻的金属电极之间填充有透明钝化层;多个LED垂直芯片正负间隔地邦定在金属电极上,未以金属电极进行电性连接的相邻LED垂直芯片之间填充有绝缘层并通过电极连接片进行电性连接;位于透明基板两端的金属电极设有金属端子,波长转换层包覆透明基板。而且,本发明还公开了相应的制备方法。本发明所述360度透光LED灯丝,无需透镜,不仅可以实现360°均匀发光,出光效率高,而且散热面积大,可靠性高。其制备方法与现有技术相比,工艺步骤简单,有效地提高制备效率和降低制备成本,有利于提高产品的可靠性。
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公开(公告)号:CN119836095A
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202411985308.6
申请日:2024-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H29/85 , H05B3/06 , H05B3/20 , H05B1/02 , G05D23/20 , H10H29/851 , H10H29/852 , H10H29/01 , H10H29/24 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供一种LED封装结构的防潮装置,包括发热驱潮层、用于感应所处空间室温的室温感应器,用于感应LED封装结构内器件温度的器件温度感应器、以及测温控温电路;所述器件温度感应器、所述发热驱潮层设置于LED封装结构内,所述室温感应器设置在LED封装结构外;所述发热驱潮层、所述室温感应器、所述器件温度感应器分别与所述测温控温电路连接。本发明还提供一种防潮LED系统装置总成及一种防潮方法。其能对KSF荧光粉进行防潮保护。
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公开(公告)号:CN119730510A
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN202411985300.X
申请日:2024-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H20/85 , H10H20/857 , H10H20/01
Abstract: 本发明提供一种热电分离LED模组的支撑引线结构,所述热电分离LED模组包括横向分离排布的LED器件及PCB板,所述支撑引线结构包括凹槽、用于支撑连接LED器件及所述PCB板的引线的支撑体;所述凹槽形成于所述LED器件及PCB板之间;所述支撑体包括第一支撑体及第二支撑体,所述第一支撑体设置在所述凹槽内,所述第二支撑体设置在第一支撑体上。本发明还提供一种热电分离LED模组及其制作方法。通过上述结构及方法,本发明可实现对热电分离LED模组的引线保护。
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公开(公告)号:CN119521908A
公开(公告)日:2025-02-25
申请号:CN202411673087.9
申请日:2024-11-21
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H29/24 , H10H20/853 , H10H20/857
Abstract: 本发明涉及LED技术领域,具体公开了一种侧发光的双色LED封装器件及模组,包括:基板、第一LED芯片、第二LED芯片、第一封装胶层、第二封装胶层、第一光阻挡层以及第二光阻挡层所述第一光阻挡层设置在所述基板表面,所述第一光阻挡层将所述基板分隔成第一半区以及第二半区,所述第一LED芯片安装在所述第一半区表面,且所述第一封装胶层覆盖在所述第一LED芯片表面,所述第二LED芯片安装在所述第二半区表面,且所述第二封装胶层覆盖在所述第二LED芯片表面;所述第二光阻挡层设置在所述第一封装胶层、所述第二封装胶层以及第一光阻挡层表面。本发明通过在同一封装器件内集成两个独立的LED芯片,并分别用封装胶层覆盖,实现了双色独立发光的效果。
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公开(公告)号:CN119029121A
公开(公告)日:2024-11-26
申请号:CN202411267729.5
申请日:2024-09-11
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED显示技术领域,特别涉及一种白光Mini LED。该白光Mini LED具体包括:基板、芯片和封装层;封装层设有第一凸起和若干微空腔,若干微空腔位于第一凸起靠近出光面的内部;第一曲线段与基板的连接处设为第一曲线点;第一曲线段与第二曲线段的连接处设为第二曲线点;第二曲线段与第三曲线段的连接处设为第三曲线点;第三曲线段与第四曲线段的连接处设为第四曲线点;第四曲线段的中心点设为第五曲线点;第一曲线点和第二曲线点的连线与基板形成的第一夹角为35°‑70°;第二曲线点和第二曲线点的连线与基板形成的第二夹角为80°‑110°;第三曲线点和第四曲线点的连线与基板形成的第三夹角为‑5°‑5°。本发明具有发光角度、光色均匀的优点。
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公开(公告)号:CN108082041B
公开(公告)日:2024-07-09
申请号:CN201711432097.3
申请日:2017-12-26
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: B60Q11/00
Abstract: 本发明公开了一种转向灯故障侦测系统,包括:开路侦测电路,输入端与转向灯的第一输出端连接,用于侦测转向灯的开路信息;短路侦测电路,输入端与转向灯的第二输出端连接,用于侦测转向灯的短路信息;车身控制器,分别与开路侦测电路的输出端和短路侦测电路的输出端连接,用于根据开路信息或短路信息输出故障指示信息。采用本发明的转向灯故障侦测系统能够及时侦测故障信息,并将故障信息提供给驾驶员,可有效增加形成的安全性。
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公开(公告)号:CN109390455B
公开(公告)日:2024-05-17
申请号:CN201811383438.7
申请日:2018-11-20
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明公开了一种白光发光二极管,包括:反光杯、固定于反光杯腔体底壁的蓝光LED芯片、及填充于反光杯腔体内的荧光胶体;荧光胶体包括荧光转换粒子;荧光转换粒子在每个蓝光LED芯片外形成有一荧光转换粒子团簇,每个荧光转换粒子团簇呈半球体或类半球体,且其中的荧光转换粒子的浓度沿第一方向递减,以使对应的蓝光LED芯片发出的蓝光经荧光胶体后得到光色均匀的白光;第一方向为由对应的蓝光LED芯片正面的中心到其正面的边缘的方向。本发明还提供一种白光发光二极管的制作方法。实施本发明的白光发光二极管及其制作方法,能够使白光发光二极管呈现光色均匀的白光,还能有效利用蓝光LED芯片侧面发出的蓝光,防止漏蓝光。
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公开(公告)号:CN117712111A
公开(公告)日:2024-03-15
申请号:CN202311756176.5
申请日:2023-12-19
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , G01M11/02 , H01L33/58 , H01L33/54
Abstract: 本发明涉及LED芯片技术领域,特别涉及一种高光色均匀性的发光器件。该高光色均匀性的发光器件具体包括:基板,基板上固设有至少一个芯片,至少一芯片串联或并联排列设置,芯片上方铺设有透镜,芯片与透镜构成发光单元,基板上方依次覆盖有光转换层、透明胶层和扩散层,光转换层围绕发光单元设置。本发明具有发光器件整体厚度薄,面光源处没有明显的光色差异,且光色均匀的优点。
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