耐蚀金属制热式质量流量传感器及采用它的流体供给设备

    公开(公告)号:CN100406854C

    公开(公告)日:2008-07-30

    申请号:CN200480009852.1

    申请日:2004-02-12

    CPC classification number: G01F1/6845

    Abstract: 本发明旨在提供提高热式质量流量传感器的耐蚀性,同时能够提高响应性、除颗粒以及防止产品质量上的偏差等的耐蚀金属制热式质量流量传感器和采用该传感器的流体供给设备。具体说,热式质量流量传感器由传感器部1和传感器底座13构成,该传感器部1由电解蚀刻耐蚀性金属材料W背面侧而形成为薄片的耐蚀性金属基片2以及形成设于该耐蚀性金属基片2的背面侧的温度传感器3和加热器4的薄膜F构成;在所述传感器底座13上,通过激光焊接密封固定嵌入安装沟13a内的所述传感器部1的耐蚀性金属基片2的外周缘。

    旋转式硅晶片清洗装置
    95.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100359641C

    公开(公告)日:2008-01-02

    申请号:CN03801601.X

    申请日:2003-09-11

    CPC classification number: H01L21/67034 H01L21/02052

    Abstract: 本发明提供一种旋转式硅晶片清洗装置,通过使清洗处理后的硅晶片的氢气终端进行得更完全,可使硅晶片的稳定性得到进一步提高。为此,本发明作为一种旋转式硅晶片清洗装置,设置有硅晶片干燥装置,该硅晶片干燥装置包括:附设在箱壳中的供给由含有0.05Vol%以上的氢气的氢气与惰性气体的混合气体的气体供给板块、一端连接在上述气体供给板块的气体混合器上的混合气体供给管、对上述混合气体供给管内的混合气体进行加热的混合气体加热装置、在与经混合气体加热装置加热的高温混合气体接触的部位具有可形成氢自由基的白金涂覆被膜的氢自由基生成装置等,通过将含有氢自由基的混合气体喷射到清洗后的硅晶片上,对硅晶片的外表面进行干燥和氢封端处理。

    供气系统的水分去除法
    99.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1114059C

    公开(公告)日:2003-07-09

    申请号:CN00801268.7

    申请日:2000-09-11

    CPC classification number: B01D53/26 F17D3/14

    Abstract: 本发明实现了不用烘烤法、而通过常温排气处理即可有效地除去吸附水分的供气系统的水分去除法。本发明为一种使除水分气体在供气系统中流动而除去残留在供气系统内的水分的方法,其特征为,将除水分气体的流压设定成大于或等于其气流成为粘性流的最小压力,并且小于或等于除水分气体流通温度的饱和水蒸气压。此外,所述除水分气体成为粘性流的条件是通过气体分子的平均自由行程小于供气系统配管的直径来判定。如果在这样的条件下对除水分气体进行常温排气,则能够有效地除去在配管内面或阀及过滤器件内的吸附水分。

    气体检测传感器
    100.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1399720A

    公开(公告)日:2003-02-26

    申请号:CN00809901.4

    申请日:2000-06-05

    CPC classification number: G01N25/32 G01N33/0013

    Abstract: 本发明的主要目的是简化气体检测传感器的构造,并且在有H2O和O2存在的条件下,可高精度地检测被检测气体内的可燃性气体的浓度、和含有可燃性气体的被检测气体内的氧气的浓度。为了达到上述目的,本发明的气体检测传感器是通过可燃性气体的接触反应而使传感器发热,通过该发热而发出可燃性气体的检测信号的气体检测传感器,由以下部分构成:膜片,该膜中在被检测气体所接触的接气面上具有白金镀层薄膜;第1检测传感器,该检测传感器由两种不同金属的一端分别接近上述膜片的非接气面地固定的热电偶构成,通过可燃性气体的接触反应而被加热;具有与被检测气体相接触的接气面的膜片;对被检测气体的温度进行检测的第2检测传感器,该传感器由两种不同金属的一端分别接近上述膜片的非接气面地固定的热电偶构成。

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