阻变存储器的制备方法及阻变存储器

    公开(公告)号:CN102655211A

    公开(公告)日:2012-09-05

    申请号:CN201210084396.3

    申请日:2012-03-27

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种阻变存储器的制备方法及阻变存储器,所述方法包括以下步骤:A:通过丝网印刷机将配置好的金属浆料氯铂酸印刷到衬底上,再经热处理得到金属字线;B:采用溶胶凝胶法制备金属氧化物浆料;C:采用丝网印刷机将配置好的金属氧化物浆料印刷到衬底和金属字线上,再经热处理得到阻变层;D:采用丝网印刷机将配置好的金属浆料氯铂酸印刷到阻变层上,经热处理得到金属位线。本发明中的制备方法采用溶胶凝胶与丝网印刷相结合的方法制造阻变存储器阵列,不需使用传统半导体制造工艺,因而降低了成本,其对工艺条件要求低,设备简单,工艺过程为低温过程,可与各种衬底材料和工艺兼容,且通过该方法制备的阻变存储器的特性和可靠性较好。

    一种氧化锌基肖特基薄膜晶体管

    公开(公告)号:CN102468338A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201010547529.7

    申请日:2010-11-17

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供一种氧化锌基肖特基薄膜晶体管,属于半导体技术领域。该氧化锌基肖特基薄膜晶体管包括一栅电极,一栅绝缘介质层,一半导体导电沟道区,一源区和一漏区,所述栅电极位于玻璃或者塑料衬底之上,所述栅绝缘介质层位于玻璃和栅电极之上,所述半导体导电沟道层位于覆盖栅电极的栅介质之上,面积小于栅介质面积。所述源区和漏区在沟道区两端并与沟道区相交叠,所述源区和漏区的金属接触为肖特基金-半接触,并且源区和漏区的金属使用的材料不同,在氧化锌薄膜晶体管的源端形成高肖特基势垒,漏端形成低肖特基势垒。本发明可以有效地降低氧化锌薄膜晶体管的关态电流并提高开态电流。

    二次光刻制备薄膜晶体管的方法

    公开(公告)号:CN101984506A

    公开(公告)日:2011-03-09

    申请号:CN201010504099.0

    申请日:2010-10-12

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供了一种二次光刻实现薄膜晶体管的制备方法,属于半导体技术平板显示领域。该方法具体包括:首先在玻璃或者塑料衬底上生长一层半导体沟道层;然后生长一层栅绝缘介质层;再进行第一次光刻和刻蚀定义栅绝缘介质层图形;随后生长一层导电薄膜材料,光刻和刻蚀形成栅电极、源端电极和漏端电极。本发明采用二次光刻形成薄膜晶体管的工艺技术,减少了光刻次数,简化了工艺步骤,从而提高了工作效率,降低了制造成本。为液晶显示等行业提供简便可行的薄膜晶体管制备方法。

    氮化钛/氧化锌电阻式随机存储器的存储单元及制备方法

    公开(公告)号:CN101162759A

    公开(公告)日:2008-04-16

    申请号:CN200710176750.4

    申请日:2007-11-02

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供了一种电阻式随机存储器的存储单元及其制备方法,属于微电子半导体技术领域。该存储单元包括衬底和金属-绝缘体-金属(MIM)结构电阻器,MIM结构电阻器的顶电极为氮化钛,绝缘体为氧化锌薄膜。本发明由于采用了氮化钛/氧化锌组合结构,在直流电压连续扫描激励下表现出优异的高低电阻态之间的转变和记忆特性。本发明还进一步提供了上述存储单元的制备方法,该方法包括:选择二氧化硅或硅为衬底材料,利用溅射法在衬底上制备底电极;在底电极上制备氧化锌薄膜;利用溅射法在氧化锌薄膜上制备氮化钛薄膜,利用光刻、刻蚀方法将所述氮化钛薄膜制备出电极图形;最后再利用湿法腐蚀或者干法刻蚀方法在上一步已获得的结构基础上制得器件结构。

Patent Agency Ranking