分立晶粒垂直结构的LED芯片制备方法

    公开(公告)号:CN1801498A

    公开(公告)日:2006-07-12

    申请号:CN200510011135.9

    申请日:2005-01-07

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提出了一种高出光效率的管芯形状设计,通过岛状区域LED外延生长,生长分立晶粒LED芯片,激光剥离后将分立的LED芯片封装成上下电极的垂直结构的、具有较高光功率的LED的制备方法。分立晶粒LED外延层,在岛状区域外延生长过程中,由于应力分布的改善,外延层中位错密度减少,晶体质量提高,从而提高了LED内量子效率。设计岛状区域的形状,使生长获得的晶粒几何形状为适合光导出的多边形、圆形,提高LED的光功率。由于岛状区域生长有利于应力的释放,在激光剥离过程中降低GaN和蓝宝石衬底界面处由于激光辐照而产生的应力,减少剥离过程中的损伤,减少剥离前后LED的发光光谱因应力变化而发生移动,以保证剥离衬底而获得高性能的LED。

    一种发光二极管及其制备方法

    公开(公告)号:CN1790753A

    公开(公告)日:2006-06-21

    申请号:CN200410089599.7

    申请日:2004-12-15

    Abstract: 本发明公开了一种发光二极管及其制备方法。发光二极管包括蓝宝石衬底、GaN缓冲层、n型GaN、InGaN/GaN量子阱有源层、p型GaN、p型欧姆接触层、n型欧姆接触层、p型欧姆接触透明电极,其中,p型欧姆接触透明电极是同心圆结构,在相邻的同心圆结构环形电极之间有沟槽;制备方法是在现有的制备方法之后用干法刻蚀形成同心圆结构。本发明利用环形电极分布,使电流注入更加均匀,电极间的沟槽增加了侧面发光的几率,并且减小了反射角,而大大降低了因为全反射产生的光能损耗,提高了发光效率。

    一种发光二极管芯片
    93.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209461490U

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201920338507.6

    申请日:2019-03-11

    Abstract: 本实用新型提出一种发光二极管芯片,包括:衬底;外延结构,位于所述衬底上,包括第二半导体层,发光层,第一半导体层;金属层,位于所述位于结构上的第一半导体层上;凹槽,位于衬底上,暴露部分所述第二半导体层;金属电极,位于所述金属层及暴露的第二半导体层上,包括第一金属电极,第二金属电极;纳米柱,位于所述衬底上,包括所述第一金属电极,所述金属层,所述第一半导体层,所述发光层以及部分所述第二半导体层,所述纳米柱包括多种不同的结构。本实用新型提出的发光二极管芯片结构简单,能够提高发光二极管芯片的性能。

Patent Agency Ranking